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uplink(uplink是什么意思)

前沿拓展:

uplink

Uplink口是交換機上常見的一種端口,它是為了便于兩臺交換口就不能再使用了。這兩個端口稱為共享端口,不能同時使用。級聯(lián)的時候,您可使用一般的大網(wǎng)線(網(wǎng)線的兩端都遵循同一標準,即同是EIA/TIA 568A或568B)將一個交換機很倒季深二空事轉(zhuǎn)的普通端口和另一個交換機的Uplink口連起來。


之前**有人問我MIFON X1是什么芯片?我看了一下商品描述,三頻總速率AX6600M(573+1201+4804),帶2.5GbE網(wǎng)口,CPU四核1.8GHz,我馬上想到不就是BCM6755+BCM43684+BCM4908嗎,BCM4908就是四核1.8GHz。BCM4908+BCM6755+BCM43684,這組合怪怪的,怎么一臺路由器上用了2顆CPU?是我想多了?為了尋找**,京東下單了一臺回來拆機看個明白。

外包裝:

uplink(uplink是什么意思)

再打開:

uplink(uplink是什么意思)

再再打開:

uplink(uplink是什么意思)

再再再打開,終于看見機身了,有點像UFO。

uplink(uplink是什么意思)

拿出機身和所有配件:

uplink(uplink是什么意思)

MIFON X1的外觀有點像網(wǎng)件RAX80、RAX120、TP WDR8600。機身底部有兩只腳,撐起機身,有利于底部散熱,事實上散熱片就是向下。

網(wǎng)線很粗,細看是CAT6,六類網(wǎng)線:

uplink(uplink是什么意思)

電源個頭也很大,而且輸出規(guī)格是12V/3A,茂碩電源,很好。實測這么**路由器的待機功率是11.9W,把機身前面的LED燈條關(guān)閉后待機功率11.1W。

uplink(uplink是什么意思)

機身正面如下:

uplink(uplink是什么意思)

機身倒過來:

uplink(uplink是什么意思)

銘牌標簽:

uplink(uplink是什么意思)

機身背面的接口,有一個橙色的Game口,3個普通LAN口,這4個是千兆口,一個WAN口速度是2.5Gbps。居然有2個U**3.0接口。最右邊是機身上的LED開關(guān)。

uplink(uplink是什么意思)

機身頂部有一片顯示屏,顯示下載速率,在線連接設(shè)備數(shù)量,游戲端口開/關(guān)。這個設(shè)計在哪里見過?斐訊K3吧,上面可以顯示速度。

uplink(uplink是什么意思)

顯示效果如下圖。如果各頻段的連接數(shù)量也顯示出來就豐富了。

uplink(uplink是什么意思)

現(xiàn)在開拆,機身底部有四個軟膠塞,用力撬出來,底下有螺絲,比較深:

uplink(uplink是什么意思)

取出四顆螺絲后,習慣是找網(wǎng)口附近位置開始撬開??诤芏嗟?,也比較緊密。

拆開分成上、下兩部分了:

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下半部分有四片導熱硅膠,與主板上的散熱器相連。

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下圖紅圈中的是鋁片:

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主板在上半部分機身里:

uplink(uplink是什么意思)

主板上面有一片很大的散熱器,不是一片,是兩片,中間有條縫。

uplink(uplink是什么意思)

主板的一側(cè),看見有好大的一顆電容,拆的路由器不多,第一次看見25V 2200μF,2200μF呀。我猜它是為機身上方的顯示屏供電的。

uplink(uplink是什么意思)

還有一顆黑色的電容25V 470μF。有一排線插頭,是連接顯示屏的。把它和所有天線插頭撥下,準備取出讓板了。 天線都是藏在機身兩邊的“翅膀”內(nèi),是PCB天線,天線就不拆了,主要看主板。

uplink(uplink是什么意思)

兩個U**3.0接口,沒有做屏蔽。

uplink(uplink是什么意思)

2G-0、2G-1、2G-2。do、re、mi,一、二、三,不像是BCM6755呀。從電路上來看**芯片是支持3x3mimo,但只用了2x2mimo。

uplink(uplink是什么意思)

快點拆開看個究竟吧。

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這是上半部分機身:

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中間一塊顯示屏,不拆了。

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三件套如下:

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主角出場了,主板正面:

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主板背面:

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又看見一顆電容,但看不見參數(shù),有固定膠,慢慢摳開,讓它立了起來,看見16V 1000μF,我猜是為了機身前端的LED燈條供電的。

uplink(uplink是什么意思)

主板背面上有一個屏蔽罩,掀開它,里面沒有芯片,有密集的貼片電容 ,這個位置估計是在CPU下方,為CPU電路做屏蔽。

uplink(uplink是什么意思)

翻過來主板正面,擰下散熱器上的所有螺絲,準備扯下兩塊散熱器。

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兩片散熱器與主板分離:

uplink(uplink是什么意思)

屏蔽罩與散熱器之間有大片的導熱硅膠墊,粘力不少,所以前面用“扯“這個字。

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主板**位置有一顆閃存芯片,型號是MX30LF4G18AC-TI,容量512MB。

uplink(uplink是什么意思)

2.5G網(wǎng)口下方、有顆網(wǎng)絡(luò)芯片,型號是BCM54991E,博通2.5G網(wǎng)絡(luò)芯片。

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經(jīng)過半小時的努力終于拆開了四片屏蔽罩:

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屏蔽罩比較厚,所以很難撬開,也擔心著力點損失電路板。

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左上角是CPU和內(nèi)存,均有導熱硅膠墊,余下三顆均是**芯片,**芯片上有導熱硅膠墊。FEM芯片上沒有導熱硅膠墊。

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這個角度看下去比較有美感:

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先從CPU開始吧,型號是BCM4908,四核1.8GHz,與之前說過的2.5G網(wǎng)絡(luò)芯片BCM49914E用”SGMII+“接口總線相接。SGMII+的帶寬是SGMII的2倍,也就是2.5Gbps。

uplink(uplink是什么意思)

BCM4908的簡單參數(shù):

Low power quad core B53, 64-bit ARM @ 1.8 GHz1MB shared L2 cache w/ ECCIPSEC Crypto support32-bit DDR3-16003x PCIe Gen2, U**3, SATA32.5G-phy support (SGMII+)5 Integrated GE PHYs and switch

還集成了5口千兆交換芯片。

內(nèi)存型號是。。。鎂光的內(nèi)存顆粒,,要先查一下絲印上的代碼D9SHD,得知型號是MT41K256M16TW-107:P,DDR3L 512MB,兩顆組成1GB RAM。

uplink(uplink是什么意思)

看4x4mimo的5G芯片,型號是只能是BCM43684,4x4mimo,支持160MHz頻寬,最高**速率4804Mbps。外置四顆**的FEM芯片,型號是SKY85743-21,只要芯片上的絲印沒寫85743-11,我都認為是SKY85743-21,不知我說的有沒有錯。從拆機經(jīng)驗來看是這樣子。如果有錯的,歡迎在下方留言指正。

FEM芯片的右邊是介質(zhì)濾波器,三頻必備,防止兩個5G互相干擾??瓷厦娴臄?shù)字是694F,代表高頻段5G,那么BCM43684工作在5G2上。

uplink(uplink是什么意思)

SKY85743-21的參數(shù)如下:

Integrated high-performance 5 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switchFully matched input and outputIntegrated logarithmic power detector and directional couplerTran**it gain: 32 dB typicalSupports 802.11ax: output power:+21 dBm, -43 dB DEVM, MCS11+22 dBm, -40 dB DEVM, MCS11+24 dBm, -35 dB DEVM, MCS9Conformally shielded partIntegrated, temperature-compensated log detectorHighly sensitive, jammer-tolerant (> +10 dBm IIP3),high gain (16 dB) LNA**all (24-pin, 3 x 5 mm) conformally shielded package (MSL3, 260 ?C per JEDEC J-STD-020)

Wi-Fi 6模式時的功率放大參數(shù):+21 dBm, -43 dB DEVM, MCS11

這樣一看是很大的功率,通常我喜歡參數(shù)里分開160Mhz頻寬時的功率和在80MHz頻寬時的功率,而且這2個狀態(tài)下功率相關(guān)2個 dBm,進一步查找資料:

uplink(uplink是什么意思)

得出結(jié)果,在160MHz頻寬時放大功率+19 dBm,在80MHz頻寬時放大功率+21 dBm。SKY85743-21是高功率放大器。

普及一下知識:看下圖左邊,一共引出了8條射頻電路,其中有4條負責發(fā)射,4條負責接收,所以是4T4R,每一組1T1R組成一條空間流,1x1mimio,4條就是4x4mimo。

uplink(uplink是什么意思)

看另一顆5G芯片,為什么覺得它一定是5G芯片了?因為有濾波器呀。濾波器上顯示的數(shù)字是235F,代表低頻5G,代表5G1,**芯片型號是BCM6710。不是BCM6755,是BCM6710。

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BCM6710是我第一次見,華碩AX86U用的2.4G**芯片也是用BCM6710。沒錯BCM6710可以是2.4G也可以是5G。簡介:

The BCM6710 is a 3×3 IEEE 802.11ax Wi-Fi 6 MAP/PHY/Radio system-on-a-chip (SoC) device. The device can operate in 2.4 GHz, 5 GHz and 6 GHz bands selectively. Taking a**antage of multiuser technologies such as downlink and uplink OFDMA, the BCM6710 delivers better throughput and reach to consumer devices in a home network.

BCM6710支持3x3mimo,而這臺MIFON X1只使用了2x2mimo,最高速率1201Mbps。外置了兩顆**的功放芯片,型號跟BCM43684所采用的一樣:SKY85743-21。

那么呢,2.4G芯片也會是BCM6710,也只設(shè)計了兩路射頻,2x2mimio,最高速率573Mbps,前提是你的手機要支持40MHz的WIFI6才會有這樣的速率,例如小米10,蘋果11的話就是286Mbps。外置了**功放芯片了,型號是SKY85337-11。集成了PA、LNA和收發(fā)切換開關(guān)。

uplink(uplink是什么意思)

SKY85337-11參數(shù)如下:

Integrated high-performance 2.4 GHz PA, harmonic filter, LNAwith bypass, and T/R switchFully matched input and outputLNA with integrated bypass modeHigh-performance SPDT switch to support Wi-Fi functionsIntegrated positive slope power detectorTran**it gain: 33 dBReceive gain: 14 dB**all 16-pin, 3 x 3 mm laminate package(MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

Wi-Fi 6模式下的輸出功率:MCS11,HT20-HT40,-43 dB DEVM +21dBm,屬于中高功率。

如果設(shè)置了**地區(qū)是不能超過20dBm,5G不是這個限制值。

至此,MIFON X1拆機完成了。

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把所有各芯片匯總大圖如下:

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MIFON X1使用了兩顆 BCM6710負責2x2mimo的2.4G和5G1,有點驚喜。5G全用了高功率FEM芯片:SKY8573-21,也是下足了成本。對得起一千多元的價格。

同樣是三頻AX6600M的華碩AX6600,它的2.4G和5G1采用BCM6755。

MIFON X1可以看作是華碩X86U補多一顆BCM6710。

MIFON X1的2.5G網(wǎng)口只能作WAN口使用,不能自動切換WAN/LAN。

由于支持160MHz頻寬的BCM43684用于5G2高頻信道上,需要設(shè)置100信道才能用160MHz頻寬,這導致有些國產(chǎn)手機不能看見5G2。還好這機型支持地區(qū)設(shè)置,設(shè)置美國地區(qū),就可以設(shè)置100信道。

uplink(uplink是什么意思)

5G2作為專門的游戲加速通道使用,橙色的網(wǎng)口也是針對游戲加速,所以這款叫電競路由。

需要游戲加速服務(wù),要額外購買相關(guān)服務(wù)。路由器使用游戲加速服務(wù)的好處是,一份的事,多份共享使用。

三頻本來就適合玩游戲的用戶,其中一個5G玩游戲?qū)S?/span>

拓展知識:

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Uplink口是交換機上常見的一種端口,它是為了便于兩臺交換機之間進行級聯(lián)的端口。它與其相鄰的普通UTP口使用的是同一通道,因而,如果使用了Uplink口,另一個與之相鄰的普通端口就不能再使用了。這兩個端口稱為共享端口,不能同時使用。級聯(lián)的時候,您可使用一般的網(wǎng)線(網(wǎng)線的兩端都遵循同一標準,即同是EIA/TIA 568A或568B)將一個交換機的普通端口和另一個交換機的Uplink口連起來。如兩個設(shè)備都使用Uplink口連接

本回答被提問者采納

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每見過哦
如果你知道了**告訴我啊

前沿拓展:

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Uplink口是交換機上常見的一種端口,它是為了便于兩臺交換口就不能再使用了。這兩個端口稱為共享端口,不能同時使用。級聯(lián)的時候,您可使用一般的大網(wǎng)線(網(wǎng)線的兩端都遵循同一標準,即同是EIA/TIA 568A或568B)將一個交換機很倒季深二空事轉(zhuǎn)的普通端口和另一個交換機的Uplink口連起來。


之前**有人問我MIFON X1是什么芯片?我看了一下商品描述,三頻總速率AX6600M(573+1201+4804),帶2.5GbE網(wǎng)口,CPU四核1.8GHz,我馬上想到不就是BCM6755+BCM43684+BCM4908嗎,BCM4908就是四核1.8GHz。BCM4908+BCM6755+BCM43684,這組合怪怪的,怎么一臺路由器上用了2顆CPU?是我想多了?為了尋找**,京東下單了一臺回來拆機看個明白。

外包裝:

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網(wǎng)線很粗,細看是CAT6,六類網(wǎng)線:

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電源個頭也很大,而且輸出規(guī)格是12V/3A,茂碩電源,很好。實測這么**路由器的待機功率是11.9W,把機身前面的LED燈條關(guān)閉后待機功率11.1W。

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機身頂部有一片顯示屏,顯示下載速率,在線連接設(shè)備數(shù)量,游戲端口開/關(guān)。這個設(shè)計在哪里見過?斐訊K3吧,上面可以顯示速度。

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顯示效果如下圖。如果各頻段的連接數(shù)量也顯示出來就豐富了。

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取出四顆螺絲后,習慣是找網(wǎng)口附近位置開始撬開。卡口很多的,也比較緊密。

拆開分成上、下兩部分了:

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下半部分有四片導熱硅膠,與主板上的散熱器相連。

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下圖紅圈中的是鋁片:

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主板在上半部分機身里:

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主板上面有一片很大的散熱器,不是一片,是兩片,中間有條縫。

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主板的一側(cè),看見有好大的一顆電容,拆的路由器不多,第一次看見25V 2200μF,2200μF呀。我猜它是為機身上方的顯示屏供電的。

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還有一顆黑色的電容25V 470μF。有一排線插頭,是連接顯示屏的。把它和所有天線插頭撥下,準備取出讓板了。 天線都是藏在機身兩邊的“翅膀”內(nèi),是PCB天線,天線就不拆了,主要看主板。

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兩個U**3.0接口,沒有做屏蔽。

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2G-0、2G-1、2G-2。do、re、mi,一、二、三,不像是BCM6755呀。從電路上來看**芯片是支持3x3mimo,但只用了2x2mimo。

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快點拆開看個究竟吧。

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又看見一顆電容,但看不見參數(shù),有固定膠,慢慢摳開,讓它立了起來,看見16V 1000μF,我猜是為了機身前端的LED燈條供電的。

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主板背面上有一個屏蔽罩,掀開它,里面沒有芯片,有密集的貼片電容 ,這個位置估計是在CPU下方,為CPU電路做屏蔽。

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翻過來主板正面,擰下散熱器上的所有螺絲,準備扯下兩塊散熱器。

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兩片散熱器與主板分離:

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主板**位置有一顆閃存芯片,型號是MX30LF4G18AC-TI,容量512MB。

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2.5G網(wǎng)口下方、有顆網(wǎng)絡(luò)芯片,型號是BCM54991E,博通2.5G網(wǎng)絡(luò)芯片。

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經(jīng)過半小時的努力終于拆開了四片屏蔽罩:

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屏蔽罩比較厚,所以很難撬開,也擔心著力點損失電路板。

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左上角是CPU和內(nèi)存,均有導熱硅膠墊,余下三顆均是**芯片,**芯片上有導熱硅膠墊。FEM芯片上沒有導熱硅膠墊。

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這個角度看下去比較有美感:

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先從CPU開始吧,型號是BCM4908,四核1.8GHz,與之前說過的2.5G網(wǎng)絡(luò)芯片BCM49914E用”SGMII+“接口總線相接。SGMII+的帶寬是SGMII的2倍,也就是2.5Gbps。

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BCM4908的簡單參數(shù):

Low power quad core B53, 64-bit ARM @ 1.8 GHz1MB shared L2 cache w/ ECCIPSEC Crypto support32-bit DDR3-16003x PCIe Gen2, U**3, SATA32.5G-phy support (SGMII+)5 Integrated GE PHYs and switch

還集成了5口千兆交換芯片。

內(nèi)存型號是。。。鎂光的內(nèi)存顆粒,,要先查一下絲印上的代碼D9SHD,得知型號是MT41K256M16TW-107:P,DDR3L 512MB,兩顆組成1GB RAM。

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看4x4mimo的5G芯片,型號是只能是BCM43684,4x4mimo,支持160MHz頻寬,最高**速率4804Mbps。外置四顆**的FEM芯片,型號是SKY85743-21,只要芯片上的絲印沒寫85743-11,我都認為是SKY85743-21,不知我說的有沒有錯。從拆機經(jīng)驗來看是這樣子。如果有錯的,歡迎在下方留言指正。

FEM芯片的右邊是介質(zhì)濾波器,三頻必備,防止兩個5G互相干擾??瓷厦娴臄?shù)字是694F,代表高頻段5G,那么BCM43684工作在5G2上。

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SKY85743-21的參數(shù)如下:

Integrated high-performance 5 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switchFully matched input and outputIntegrated logarithmic power detector and directional couplerTran**it gain: 32 dB typicalSupports 802.11ax: output power:+21 dBm, -43 dB DEVM, MCS11+22 dBm, -40 dB DEVM, MCS11+24 dBm, -35 dB DEVM, MCS9Conformally shielded partIntegrated, temperature-compensated log detectorHighly sensitive, jammer-tolerant (> +10 dBm IIP3),high gain (16 dB) LNA**all (24-pin, 3 x 5 mm) conformally shielded package (MSL3, 260 ?C per JEDEC J-STD-020)

Wi-Fi 6模式時的功率放大參數(shù):+21 dBm, -43 dB DEVM, MCS11

這樣一看是很大的功率,通常我喜歡參數(shù)里分開160Mhz頻寬時的功率和在80MHz頻寬時的功率,而且這2個狀態(tài)下功率相關(guān)2個 dBm,進一步查找資料:

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得出結(jié)果,在160MHz頻寬時放大功率+19 dBm,在80MHz頻寬時放大功率+21 dBm。SKY85743-21是高功率放大器。

普及一下知識:看下圖左邊,一共引出了8條射頻電路,其中有4條負責發(fā)射,4條負責接收,所以是4T4R,每一組1T1R組成一條空間流,1x1mimio,4條就是4x4mimo。

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看另一顆5G芯片,為什么覺得它一定是5G芯片了?因為有濾波器呀。濾波器上顯示的數(shù)字是235F,代表低頻5G,代表5G1,**芯片型號是BCM6710。不是BCM6755,是BCM6710。

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BCM6710是我第一次見,華碩AX86U用的2.4G**芯片也是用BCM6710。沒錯BCM6710可以是2.4G也可以是5G。簡介:

The BCM6710 is a 3×3 IEEE 802.11ax Wi-Fi 6 MAP/PHY/Radio system-on-a-chip (SoC) device. The device can operate in 2.4 GHz, 5 GHz and 6 GHz bands selectively. Taking a**antage of multiuser technologies such as downlink and uplink OFDMA, the BCM6710 delivers better throughput and reach to consumer devices in a home network.

BCM6710支持3x3mimo,而這臺MIFON X1只使用了2x2mimo,最高速率1201Mbps。外置了兩顆**的功放芯片,型號跟BCM43684所采用的一樣:SKY85743-21。

那么呢,2.4G芯片也會是BCM6710,也只設(shè)計了兩路射頻,2x2mimio,最高速率573Mbps,前提是你的手機要支持40MHz的WIFI6才會有這樣的速率,例如小米10,蘋果11的話就是286Mbps。外置了**功放芯片了,型號是SKY85337-11。集成了PA、LNA和收發(fā)切換開關(guān)。

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SKY85337-11參數(shù)如下:

Integrated high-performance 2.4 GHz PA, harmonic filter, LNAwith bypass, and T/R switchFully matched input and outputLNA with integrated bypass modeHigh-performance SPDT switch to support Wi-Fi functionsIntegrated positive slope power detectorTran**it gain: 33 dBReceive gain: 14 dB**all 16-pin, 3 x 3 mm laminate package(MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)

Wi-Fi 6模式下的輸出功率:MCS11,HT20-HT40,-43 dB DEVM +21dBm,屬于中高功率。

如果設(shè)置了**地區(qū)是不能超過20dBm,5G不是這個限制值。

至此,MIFON X1拆機完成了。

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把所有各芯片匯總大圖如下:

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MIFON X1使用了兩顆 BCM6710負責2x2mimo的2.4G和5G1,有點驚喜。5G全用了高功率FEM芯片:SKY8573-21,也是下足了成本。對得起一千多元的價格。

同樣是三頻AX6600M的華碩AX6600,它的2.4G和5G1采用BCM6755。

MIFON X1可以看作是華碩X86U補多一顆BCM6710。

MIFON X1的2.5G網(wǎng)口只能作WAN口使用,不能自動切換WAN/LAN。

由于支持160MHz頻寬的BCM43684用于5G2高頻信道上,需要設(shè)置100信道才能用160MHz頻寬,這導致有些國產(chǎn)手機不能看見5G2。還好這機型支持地區(qū)設(shè)置,設(shè)置美國地區(qū),就可以設(shè)置100信道。

uplink(uplink是什么意思)

5G2作為專門的游戲加速通道使用,橙色的網(wǎng)口也是針對游戲加速,所以這款叫電競路由。

需要游戲加速服務(wù),要額外購買相關(guān)服務(wù)。路由器使用游戲加速服務(wù)的好處是,一份的事,多份共享使用。

三頻本來就適合玩游戲的用戶,其中一個5G玩游戲?qū)S?/span>

拓展知識:

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Uplink口是交換機上常見的一種端口,它是為了便于兩臺交換機之間進行級聯(lián)的端口。它與其相鄰的普通UTP口使用的是同一通道,因而,如果使用了Uplink口,另一個與之相鄰的普通端口就不能再使用了。這兩個端口稱為共享端口,不能同時使用。級聯(lián)的時候,您可使用一般的網(wǎng)線(網(wǎng)線的兩端都遵循同一標準,即同是EIA/TIA 568A或568B)將一個交換機的普通端口和另一個交換機的Uplink口連起來。如兩個設(shè)備都使用Uplink口連接

本回答被提問者采納

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每見過哦
如果你知道了**告訴我啊

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