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京創(chuàng)先進完成數(shù)億元B+輪融資

3月8日消息,江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司(簡稱“京創(chuàng)先進”)完成B+輪融資,本輪融資由啟明創(chuàng)投領投,深創(chuàng)投、國發(fā)創(chuàng)投、常熟國發(fā)、南京新工產(chǎn)投、東吳創(chuàng)投等聯(lián)合投資。本輪融資將主要助力新技術攻關、新產(chǎn)品研制、全自動產(chǎn)品產(chǎn)能擴充,及市場推廣和品

3月8日消息,江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司(簡稱“京創(chuàng)先進”)完成B+輪融資,本輪融資由啟明創(chuàng)投領投,深創(chuàng)投、國發(fā)創(chuàng)投、常熟國發(fā)、南京新工產(chǎn)投、東吳創(chuàng)投等聯(lián)合投資。本輪融資將主要助力新技術攻關、新產(chǎn)品研制、全自動產(chǎn)品產(chǎn)能擴充,及市場推廣和品牌建設等。

京創(chuàng)先進成立于2013年,是一家專業(yè)從事半導體精密切、磨、拋設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務的高新技術企業(yè)。

一直以來,半導體精密切、磨、拋設備處于全價值鏈被國外壟斷的局面。京創(chuàng)先進創(chuàng)始團隊的核心人員均已深耕行業(yè)20余年,有著過硬的相關技術和豐富的經(jīng)驗,團隊秉承技術的傳承性和創(chuàng)新性,不斷突破創(chuàng)新,瞄準終端客戶對設備產(chǎn)能和整機穩(wěn)定性極為重視這一方向,致力開拓助推半導體精密切、磨、拋設備細分領域的自主創(chuàng)新進程。

同時,憑借深耕該領域多年積累的大量客戶需求和精密劃切工藝實驗數(shù)據(jù),以此為根基的底層算法和人機交互界面的軟件設計,也是設備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的關鍵。目前,京創(chuàng)先進系列產(chǎn)品已批量適用于各類半導體材料或泛半導體材料的復雜精密劃切,廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-08/2921956.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

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京創(chuàng)先進成立于2013年,是一家專業(yè)從事半導體精密切、磨、拋設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務的高新技術企業(yè)。

一直以來,半導體精密切、磨、拋設備處于全價值鏈被國外壟斷的局面。京創(chuàng)先進創(chuàng)始團隊的核心人員均已深耕行業(yè)20余年,有著過硬的相關技術和豐富的經(jīng)驗,團隊秉承技術的傳承性和創(chuàng)新性,不斷突破創(chuàng)新,瞄準終端客戶對設備產(chǎn)能和整機穩(wěn)定性極為重視這一方向,致力開拓助推半導體精密切、磨、拋設備細分領域的自主創(chuàng)新進程。

同時,憑借深耕該領域多年積累的大量客戶需求和精密劃切工藝實驗數(shù)據(jù),以此為根基的底層算法和人機交互界面的軟件設計,也是設備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的關鍵。目前,京創(chuàng)先進系列產(chǎn)品已批量適用于各類半導體材料或泛半導體材料的復雜精密劃切,廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

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京創(chuàng)先進成立于2013年,是一家專業(yè)從事半導體精密切、磨、拋設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務的高新技術企業(yè)。

一直以來,半導體精密切、磨、拋設備處于全價值鏈被國外壟斷的局面。京創(chuàng)先進創(chuàng)始團隊的核心人員均已深耕行業(yè)20余年,有著過硬的相關技術和豐富的經(jīng)驗,團隊秉承技術的傳承性和創(chuàng)新性,不斷突破創(chuàng)新,瞄準終端客戶對設備產(chǎn)能和整機穩(wěn)定性極為重視這一方向,致力開拓助推半導體精密切、磨、拋設備細分領域的自主創(chuàng)新進程。

同時,憑借深耕該領域多年積累的大量客戶需求和精密劃切工藝實驗數(shù)據(jù),以此為根基的底層算法和人機交互界面的軟件設計,也是設備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的關鍵。目前,京創(chuàng)先進系列產(chǎn)品已批量適用于各類半導體材料或泛半導體材料的復雜精密劃切,廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

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京創(chuàng)先進成立于2013年,是一家專業(yè)從事半導體精密切、磨、拋設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務的高新技術企業(yè)。

一直以來,半導體精密切、磨、拋設備處于全價值鏈被國外壟斷的局面。京創(chuàng)先進創(chuàng)始團隊的核心人員均已深耕行業(yè)20余年,有著過硬的相關技術和豐富的經(jīng)驗,團隊秉承技術的傳承性和創(chuàng)新性,不斷突破創(chuàng)新,瞄準終端客戶對設備產(chǎn)能和整機穩(wěn)定性極為重視這一方向,致力開拓助推半導體精密切、磨、拋設備細分領域的自主創(chuàng)新進程。

同時,憑借深耕該領域多年積累的大量客戶需求和精密劃切工藝實驗數(shù)據(jù),以此為根基的底層算法和人機交互界面的軟件設計,也是設備產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的關鍵。目前,京創(chuàng)先進系列產(chǎn)品已批量適用于各類半導體材料或泛半導體材料的復雜精密劃切,廣泛應用在半導體集成電路、GPP/LED氮化鎵等芯片、分立器件、LED封裝、光通訊器件、聲表器件、MEMS等芯片劃切生產(chǎn)中。

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