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華為Mate X3或首發(fā)搭載新專利:散熱更強(qiáng)更輕薄

雖然華為沒(méi)有在MWC上發(fā)布全新的華為P60系列和Mate X3折疊屏旗艦,但這兩款新品仍將會(huì)在3月份亮相。

【TechWeb】雖然在MWC上,備受矚目的華為P60系列等旗艦新機(jī)并沒(méi)有如期亮相,但據(jù)多方爆料,華為仍將在3月舉行發(fā)布會(huì)推出多款新品,除了曝光已久的華為P60系列外,還將同步帶來(lái)全新的華為Mate X3、Freebuds Pro+、FreeBuds 5等,類型覆蓋手機(jī)、**、穿戴類、平板,其中Mate X3作為新一代折疊屏旗艦,自然也有著極高的關(guān)注度?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了該機(jī)散熱方面的更多專利細(xì)節(jié)。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,全新的華為Mate X3將有望采用華為最新研發(fā)的一種新型碳材,可滿足設(shè)備的散熱需求。其擁有最高1100mm /s的熱擴(kuò)散系數(shù)、最薄可達(dá)0.1mm、斷裂強(qiáng)度最高80MPa等非常優(yōu)異的特性。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),就是這個(gè)新材料不僅能增強(qiáng)散熱能力,整機(jī)厚度也有望因此大幅減薄,將在多個(gè)方面進(jìn)一步改善折疊屏手機(jī)的使用體驗(yàn)。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的華為Mate X3將繼續(xù)采用內(nèi)折設(shè)計(jì),外屏是中置挖孔,內(nèi)屏則是無(wú)孔全面屏,并將首發(fā)自研國(guó)產(chǎn)UTG(Ultra-Thin Glass),能做到幾十萬(wàn)次的折疊不會(huì)損壞,使用壽命更長(zhǎng)。將搭載高通驍龍8+芯片,不出意外的話依舊是4G版本。影像方面,該機(jī)的后置主攝依然是非常熟悉的索尼5000萬(wàn)像素IMX766,,輔以IMX688超廣角鏡頭和IMX351潛望鏡頭。電池容量是4800mAh,支持**的66W有線閃充。

據(jù)悉,雖然華為沒(méi)有在MWC上發(fā)布全新的華為P60系列和Mate X3折疊屏旗艦,但這兩款新品仍將會(huì)在3月份亮相。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

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