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簡訊：AMD二代Zen、全新APU齊曝光；微軟發(fā)力普及Win10 S系統(tǒng)……

AMD二代Zen、全新APU齊曝光

近日，外媒曝光了一張AMD產(chǎn)品路線圖，披露了未來兩年AMD CPU、GPU的規(guī)劃。

桌面CPU方面，AMD將在明年推出新一代“Pinnacle Ridge”，本質(zhì)上和現(xiàn)在的第一代Ryzen Summit Ridge沒什么不同，還是第一代Zen架構(gòu)，但會通過優(yōu)化進(jìn)一步提升性能。

2019年將看到第二代Zen核心，產(chǎn)品代號“Matisse”(法國畫家野獸派創(chuàng)始人馬蒂斯)，但路線圖上只說了依然用AM4接口，其他完全未提及。

制造工藝雖然都沒有明說，但適用不同顏色做了區(qū)分，Pinnacle Ridge就和現(xiàn)在的Summit Ridge完全相同，看來依然是14nm，或者是GlobalFoundries經(jīng)過改進(jìn)之后的12nm？Matisse則是新的顏色，結(jié)合AMD此前披露的消息自然就是7nm！

APU方面同時包含桌面和筆記本平臺?，F(xiàn)在的第七代Bristol Ridge 28nm工藝制造，基于挖掘機CPU、北極星GPU架構(gòu)，而明年將是“Raven Ridge”，升級為Zen CPU、Vega GPU兩大新架構(gòu)，擁有最多4核心8線程，以及11個計算單元，也就是704個流處理器。

后年則是“Picasso”(畢加索)，Raven Ridge基礎(chǔ)上的升級版，提升能耗比。從顏色看，Raven Ridge、Picasso都是同一種工藝，自然是14nm，不知道Picasso是否也會換成12nm？

產(chǎn)品規(guī)格、性能、能效不斷進(jìn)步的同時，AMD將堅持使用AM4一種封裝接口，桌面CPU、APU都是如此，因此完全無需頻繁換主板，全部通吃。筆記本APU明年會開始換成FP5接口，不過都是整合封裝，對用戶沒有任何影響。

華為Mate 10國行發(fā)布時間曝光

隨著發(fā)布時間的臨近，華為Mate 10國行也已經(jīng)悄悄的通過了3C認(rèn)證，據(jù)說其國內(nèi)發(fā)時間是10月20日左右。

▲左為Mate 10 Pro、右為Mate 10

據(jù)3C認(rèn)證顯示的信息顯示，代號為ALP-AL00和ALP-TL00兩款新機，將會是華為Mate 10的全網(wǎng)通和移動版本，其充電器型號為HW-050450C00跟Mate 9一樣，支持5.0V/2A或4.5V/5A以及5V/4.5A充電輸出。

今天，外媒又曝光了Mate 10信息，該機配備5.99英寸16：9 2K屏，屏幕底部提供Home鍵，集成指紋識別功能，并且拍照上進(jìn)行升級，新一代徠卡雙攝鏡頭會是2000萬像素+1200萬像素，同時光圈變成了f/1.6。除了搭載麒麟970外，Mate 10還會提供6GB RAM+64GB ROM，保留3.5mm**插孔，提供U**-C接口，運行基于Android 8.0的EMUI6.0系統(tǒng)，電池容量為4000mAh。

如果真是這樣的話，那么Mate 10國行價格在4000元以上應(yīng)該沒有任何懸念。

微軟發(fā)力普及Win10 S系統(tǒng)

日前，微軟推出了Windows 10 S**作系統(tǒng)，這是一款依賴于UWP和商店應(yīng)用運行，無法執(zhí)行本地exe的改良版“Windows RT”。上市初期，只有Surface Laptop搭載，然而SL本身價格不菲，國行最便宜的i5/4G/128G款式也要7688元起，對一些預(yù)算有限的朋友來說，并不友好。

據(jù)外媒報道，惠普、宏碁、聯(lián)想在微軟的號召之下，日前紛紛推出Win10 S系統(tǒng)新終端，最便宜的只要275美元（約合1820元）。

作為Microsoft 365 F1計劃的首波主打機，所有產(chǎn)品都將具備三點要素，第一是筆記本，第二是Windows 10 S系統(tǒng)，第三預(yù)裝Office 365。

惠普Stream 14 Pro擁有14寸1366×768 TN顯示屏，賽揚處理器，4GB DDR3L內(nèi)存，64GB eMMC閃存。

宏碁準(zhǔn)備了Aspire 1和Swift 1兩款，后者是13寸顯示屏，奔騰N4200處理器，4GB DDR3L內(nèi)存，64GB eMMC存儲，1080P顯示屏，349美元。

聯(lián)想V330也是一款14寸超極本，349美元，具體規(guī)格不詳，明年2月上市。

第三方充電器能支持iPhone 8/X快充了

昨天，蘋果悄悄更新了技術(shù)文檔，其中最搶眼的一個決定就是，新iPhone支持第三方快充，這也意味著用戶想要體驗這個功能，不用花至少近600元去購買蘋果官方配件了。

蘋果在文檔中指出，第三方U**-C充電器只要支持U** Power Delivery（U**-PD）標(biāo)準(zhǔn)，就可以讓新iPhone用上30分鐘充電50%的快充功能。當(dāng)然了，U**-C至Lightning數(shù)據(jù)線還是需要官方購買，或者M(jìn)FI認(rèn)證的，這樣其實已經(jīng)從側(cè)面大大減輕了用戶的購機成本。

既然蘋果已經(jīng)賣出第一步了，或許很快AirPower這個功能是不是也要完全放開呢，或者讓第三方**充電適配器來支持類似AirPower的功能呢？

AMD二代織女星顯卡Vega 20曝光

AMD Polaris北極星架構(gòu)顯卡在中低端混得不錯，Vega織女星架構(gòu)在高端卻有些抑郁，新產(chǎn)品RX Vega 64/56不能完全反擊壓制NVIDIA，而且供貨嚴(yán)重不足，非公版卡至今看不到。

今天，外媒曝光了AMD的一張路線圖，赫然顯示“Vega 20”已經(jīng)安排在2018年下邊那年，最快第三季度，也就是整整一年之后。此前有說法稱，Vega 20會采用新的7nm工藝制造，并將部分訂單交給臺積電，從而和GlobalFoundries聯(lián)合制造。

有趣的是，路線圖上還出現(xiàn)了EPYC務(wù)器平臺的第二代Rome(羅馬)，這個是肯定要用7nm了，而且顯示還會首次支持即將定型的PCI-E 4.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，基準(zhǔn)速率翻番到16GT/s。

不知道Vega 20是否也會支持PCI-E 4.0？看這份路線圖，至少專業(yè)卡很有可能，正好和Rome EPYC聯(lián)合，構(gòu)成更強大的計算平臺。

努比亞新機宣布：10月12日見

雖然各家廠商都推出了全面屏手機，但是它們的外觀并不完全一樣。第一種是三星S8，保留額頭和下巴，大幅提升屏占比；第二種是小米MIX 2，僅保留下巴；第三種是夏普AQUOS S2，屏幕中間嵌入了前置攝像頭；第四種是iPhone X，屏幕中間不僅有攝像頭、傳感器等其它元件均囊括其中。

現(xiàn)在全面屏的第五種形態(tài)要來了，它就是努比亞定義的全面屏2.1：擁有無邊框技術(shù)的全面屏手機。今天努比亞官方微博宣布，努比亞將于10月12日在深圳舉辦新品發(fā)布會，雖然沒有公布要發(fā)布的具體機型，但是從海報來看，一塊透明玻璃暗示發(fā)布會主角應(yīng)該就是全面屏手機了。

這款全面屏新機名為Z17S，從命名來看**是高端旗艦，所以驍龍835處理器應(yīng)該是沒跑了。

聯(lián)想小新Air 14 2020確認(rèn)搭載MX 350獨顯：“打游戲的輕薄本”

IT之家2月11日消息 今天上午，聯(lián)想小新筆記本官方微博宣布小新Air 14 2020將搭載MX 350獨顯，官方號稱這是一款“買前生產(chǎn)力，買后打游戲”的輕薄本。截至發(fā)稿前，英偉達(dá)還沒有正式發(fā)布這款獨顯。

根據(jù)權(quán)威媒體VideoCardz的報道，英偉達(dá)GeForce MX350很可能使用GP107 GPU核心，也就是640個流處理器，性能將會達(dá)到GTX 1050 Max-Q。相比之下，現(xiàn)在的MX 150/250采用的是384流處理器的GP108 核心。另外，MX 330將晉級為MX 250的性能水平。

聯(lián)想小新Air 14 2020是聯(lián)想2020年開年的第一款新品筆記本，外觀方面升級四邊窄邊框，砍掉了圓孔充電，升級為更加現(xiàn)代的U**-C接口。在配置方面，新款的小新Air 14 2020搭載英特爾10nm處理器，內(nèi)存升級為16GB DDR4-3200大容量高頻內(nèi)存。

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