前沿拓展:
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此前如果要問一款旗艦的手機(jī)芯片應(yīng)該是怎樣的,相信大多數(shù)人脫口而出的都會(huì)是“性能強(qiáng)悍”,但其實(shí)芯片功耗作為影響用戶體驗(yàn)的重要部分,更應(yīng)該是旗艦手機(jī)芯片需要做好的地方。而近期發(fā)布的天璣9000就恰好在這兩方面尋找到了一個(gè)很好的平衡點(diǎn),這是阿布在提前體驗(yàn)過天璣9000的工程機(jī)后的真實(shí)感受,下面我們不妨用數(shù)據(jù)來一探究竟。
Cortex-A710大核+4×1.8GHzCortex-A510小核的CPU組合,在關(guān)鍵的3個(gè)A710大核上,天璣9000比驍龍8gen1高了0.35GHz的頻率,實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)的CPU性能。
另外,在影響CPU性能的另一個(gè)指標(biāo)——**緩存上,天璣9000給到了滿血的8MB,而驍龍8gen1則被砍到了6MB,更大的**緩存除了在CPU性能跑分有所體現(xiàn)外,還有縮短延遲、提高信息命中率以及降低更低級(jí)別內(nèi)存下的開銷的作用,換句話說就是,更大**緩存讓天璣9000比驍龍8gen1擁有更快的系統(tǒng)響應(yīng)速度,同時(shí)也能節(jié)省功耗。
值得一提是在內(nèi)存方面,別忘了天璣9000是支持LPDDR5x的,如果明年旗艦機(jī)搭載了LPDDR5x后,不支持LPDDR5x內(nèi)存規(guī)格的驍龍8gen1將會(huì)被支持該內(nèi)存的天璣9000進(jìn)一步拉開差距。
天璣9000之所以在AI部分能遙遙領(lǐng)先,得歸功于它集成的全新的第五代APU590,它包含了四個(gè)性能核和兩個(gè)通用核,采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì),能充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢(shì),靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算,對(duì)比上代性能提升了400%,能效也提升了400%。
而驍龍8gen1所搭載的第七代高通AI引擎即便與此前驍龍888相比AI性能提升了四倍,能效比提升了1.7倍,但終究因?yàn)樗荂PU和GPU模擬集成的產(chǎn)物,相比天璣9000**的AI單元,無論算力還是能效比都仍有不小差距。
天璣9000能做到“高性能,低功耗”,它所采用的全局能效優(yōu)化技術(shù)就功不可沒,這項(xiàng)技術(shù)能在不同負(fù)載下根據(jù)不同的調(diào)度來降低功耗及發(fā)熱,并全方位覆蓋不同IP模塊,優(yōu)化全場(chǎng)景功耗,結(jié)合AI在多個(gè)場(chǎng)景下的功能,進(jìn)一步降低了手機(jī)功耗。
制程工藝是影響芯片能耗比的一大關(guān)鍵因素,天璣9000所采用的是目前最先進(jìn)芯片制程工藝——臺(tái)積電4nm,競(jìng)品驍龍8gen1則是基于三星4nm工藝打造的。根據(jù)曝光的資料來看,三星4nm工藝的晶體管密度約為1.67億個(gè)/mm2,它未達(dá)到上一代臺(tái)積電5nm工藝1.71億個(gè)/mm2的水平,就更不用說對(duì)比天璣9000的臺(tái)積電4nm工藝了。更先進(jìn)的工藝制程能在同樣的大小下塞入更多的晶體管,實(shí)現(xiàn)同尺寸性能更強(qiáng),功耗更低。
據(jù)此前發(fā)布會(huì)的消息,采用MediaTek天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于2022年第一季度上市,小米,vivo,OPPO,榮耀新品旗艦都將首批搭載天璣9000,這將是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍旗艦機(jī)型邁出的重要一步。
回到最初的問題,2022年旗艦芯片應(yīng)該是什么樣的?天璣9000顯然已經(jīng)交出了自己的回答:在具有強(qiáng)大性能的同時(shí),又能兼顧出色的能耗比的芯片才無愧于旗艦之名。
拓展知識(shí):
華為U9000
華為U9000(I doesX6)以前好像要2000以上誒,現(xiàn)在的價(jià)格是多少,我打算買這款手機(jī)了。順便把這款手機(jī)的性能也寫一下吧,謝謝咯 商家報(bào)價(jià): 2546 至
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