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intel處理器天梯圖2015(intel和amd處理器天梯圖)

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2015年Intel處理器天梯圖出爐

在此次Intel處理器天梯圖中，大量新的佳品涌現(xiàn)，為廣大消費(fèi)者提供了越來越多的選擇，從而推動了整個處理器市場的發(fā)展。

多核處理器逐步成為主流

在2015年的Intel處理器天梯圖中，多核處理器已經(jīng)逐漸成為主流，從i3到i7，每一類處理器都有了更高的核心數(shù)和更高的主頻。這一趨勢的出現(xiàn)，是因?yàn)殡S著計算機(jī)應(yīng)用越來越復(fù)雜，單核處理器已經(jīng)不能滿足人們對計算能力的需求。而多核處理器的出現(xiàn)，使得計算機(jī)能夠同時處理更多的任務(wù)，大幅提高了計算機(jī)的效率和性能。

功耗和溫度越來越低

在以往的處理器天梯圖中，功耗和溫度一直是讓人們十分頭疼的問題。但是，在2015年的天梯圖中，隨著新一代處理器的推出，功耗和溫度都有了明顯的改善。比如，代號為“Broadwell”的第五代核心處理器，采用了更加先進(jìn)的14納米工藝，使得其功耗和溫度解決了過去的瓶頸問題。同時，在技術(shù)上的不斷突破，也使得未來的處理器市場充滿了更多的可能性和機(jī)會。

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