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惠普戰(zhàn)66(惠普戰(zhàn)66第六代配置)

惠普戰(zhàn)66

相信很多選擇惠普戰(zhàn)66的朋友,都是看中了它的全面。高端的設計、出色的性能、全面的屏幕、豐富的接口、不俗的可升級性以及19項軍標認證,這些元素同時出現在一臺輕薄本上,很難不被其吸引。如今惠普戰(zhàn)66四代已經開啟預約,作為該系列的第四代產品,惠普戰(zhàn)66四代再一次全面升級。

我手上這臺惠普戰(zhàn)66四代的硬件規(guī)格為:i5-1135G7、MX450 2GB獨顯、16GB DDR4-3200內存、512GB PCIe3.0×4 SSD、14英寸/400尼特/100% sRGB/防眩光/低功耗1W/IPS屏幕、可編程鍵、指紋識別、1.5mm長鍵程,超靜音防潑鍵盤、Wi-Fi 6**網卡、88°廣角攝像頭、19項軍標認證,預售價4999元。

01更小顏值更高

與上一代相比,惠普戰(zhàn)66四代瘦了一圈,拿在手里明顯感覺到小巧了許多。這是因為惠普戰(zhàn)66四代大幅降低了屏幕邊框寬度,惠普戰(zhàn)66四代的四個邊框都變窄了,其中兩側窄了30%,上邊框窄了50%,下邊框窄了62%,屏占比來到了87.5%。通過幾項數據就能夠看出,惠普戰(zhàn)66四代的四個邊框實現了一次蛻變。

下邊框變得非常窄

窄邊框設計

個頭更小,機身重量也出現了明顯下降?;萜諔?zhàn)66四代整機重1.375Kg,比上一代減少了14.2%。小巧、輕便,這就是我拿到惠普戰(zhàn)66四代的第一感覺。

工藝方面,惠普戰(zhàn)66四代延續(xù)傳統(tǒng)的優(yōu)秀做工,依舊是高端模具,三面機身均為航空級高強度鋁合金(英特爾核顯版僅AC兩面),抗壓、強度高還耐磨,拿在手里非常扎實。而且機身表面的打磨工藝也相當出色,質感出眾。

三面金屬機身

3D一體成型工藝也是提升質感的重要一步。整個C面為一整塊鋁合金通過一體成型工藝打造而成,邊緣處沒有拼接,工藝相當不錯,一……

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