h440機(jī)箱防塵網(wǎng)(機(jī)箱防塵網(wǎng)有必要)
老鐵們好啊,今天小編給大家分享下我們?cè)谑褂秒娔X過(guò)程中會(huì)遇到的一些問(wèn)題故障該如何處理,熱門(mén)電腦游戲需求配置,電腦使用的一些小技巧
h97內(nèi)存頻率(h97主板 內(nèi)存)
簡(jiǎn)介
HD4600是英特爾第四代處理器Haswell架構(gòu)中的一款集成顯卡。它采用22nm工藝技術(shù)制造,內(nèi)置160個(gè)執(zhí)行單元和最高1.3GHz的GPU主頻。在性能方面,HD4600相對(duì)于其前代HD4000有了大幅提升,可輕松應(yīng)對(duì)普通辦公、觀看視頻和輕度游戲等應(yīng)用場(chǎng)景。
高、中、低端**顯卡的對(duì)比
HD4600相當(dāng)于哪種**顯卡呢?這涉及到對(duì)于不同級(jí)別**顯卡的性能水平有一定的了解。筆者在這里分別以AMD和NVIDIA兩大品牌的高端、中端、低端**顯卡為例。
高端**顯卡:HD4600的性能可以相當(dāng)于AMD Radeon R5 240和NVIDIA GeForce GT 630,兩者的性能略?xún)?yōu)于HD4600,但價(jià)格也相對(duì)更高,價(jià)格區(qū)間大概在500元至800元左右。
中端**顯卡:HD4600的性能可以相當(dāng)于AMD Radeon R5 235和NVIDIA GeForce GT620,與之相比HD4600的性能略微提升一些,而價(jià)格區(qū)間則在200元至500元之間。
低端**顯卡:HD4600的性能相當(dāng)于AMD Radeon R5 220和NVIDIA GeForce GT 610,雖然對(duì)于目前的游戲來(lái)說(shuō)能力較為弱小,但對(duì)于一般的影視、辦公等需求甚至輕度游戲已經(jīng)足夠,價(jià)格也更為親民,一般在100元至200元之間。
小編綜合來(lái)說(shuō)
綜合來(lái)看,HD4600作為一款集成顯卡性能表現(xiàn)較為出色,相當(dāng)于中端**顯卡的水平。它不僅能夠應(yīng)對(duì)日常的**作系統(tǒng)和應(yīng)用需求,也能夠游玩一些輕度的游戲。當(dāng)然,對(duì)于更為復(fù)雜的游戲來(lái)說(shuō),還是需要配備一款高性能的**顯卡。
在購(gòu)買(mǎi)電腦時(shí),可以根據(jù)自己的需求和預(yù)算來(lái)選擇對(duì)應(yīng)的**顯卡,同時(shí)對(duì)于HD4600這樣的集成顯卡也不必過(guò)于擔(dān)心。如果日后需求有變,還可以通過(guò)升級(jí)顯卡或者增加更多的內(nèi)存條來(lái)提升性能。
H170主板和Z170區(qū)別
在選擇購(gòu)買(mǎi)電腦主板時(shí),不同的主板檔次和性能差異常常會(huì)讓用戶(hù)感到迷惑。H170主板和Z170主板都是Intel Skylake平臺(tái)上比較常見(jiàn)的主板型號(hào),它們之間有哪些不同呢?下面文章分析一下它們的區(qū)別。
芯片組性能
主板芯片組是影響主板性能的關(guān)鍵因素之一。H170主板和Z170主板的主要區(qū)別就在于它們的芯片組不同。具體來(lái)說(shuō),H170主板采用Intel H170芯片組,而Z170主板則是采用Intel Z170芯片組。Z170芯片組是Intel Skylake系列芯片組中高端產(chǎn)品,相比于H170芯片組,在主板的性能表現(xiàn)上更出色。
第一,在CPU超頻上,Z170芯片組有更好的支持,而H170芯片組只支持有鎖i5、i7,不能進(jìn)行非鎖i5、i7的超頻。第三,Z170芯片組支持更高的內(nèi)存頻率,在提高內(nèi)存帶寬的同時(shí),還能降低延遲。同時(shí),Z170芯片組支持更多的PCI Express通道,使得主板與外設(shè)的數(shù)據(jù)傳輸更加快速和穩(wěn)定。
特殊功能和擴(kuò)展接口
除了芯片組性能的差異外,H170和Z170主板在一些特殊功能和擴(kuò)展接口上也有所不同。具體包括以下幾點(diǎn):
1.圖形輸出:Z170主板支持多顯示器輸出,一般能支持三個(gè)及以上的顯示器,而H170主板則只能支持雙顯示器輸出。
2.存儲(chǔ)接口:Z170主板支持更多的存儲(chǔ)接口,包括6個(gè)SATA 6.0Gb/s接口、3個(gè)M.2接口和支持Intel RST技術(shù)。而H170主板則只支持4個(gè)SATA 6.0Gb/s接口和支持Intel RST技術(shù)。
3.U**接口:Z170主板支持U** 3.1第2代接口與Thunderbot 3.0,支持更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更多的擴(kuò)展功能。而H170主板則只支持U** 3.0和Thunderbot 2.0接口。
價(jià)格區(qū)別
最后,H170主板和Z170主板的價(jià)格也有一定的差距。一般來(lái)說(shuō),Z170主板的價(jià)格會(huì)比H170主板略高一些,而且更高端的Z170主板價(jià)格則會(huì)更貴。
小編綜合來(lái)說(shuō),根據(jù)自己的需求和性能要求來(lái)選擇H170主板和Z170主板都是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。如果您的預(yù)算有限,只要求能夠簡(jiǎn)單的辦公、娛樂(lè)以及日常應(yīng)用,H170主板足以滿(mǎn)足。但如果您需要進(jìn)行大型的科學(xué)程序、視頻處理、游戲等高強(qiáng)度的計(jì)算和處理能力,那么選擇Z170主板最為適合。
蘋(píng)果筆記本pro系列
最近身邊的朋友有人購(gòu)買(mǎi)了2023款Mac Book Pro,筆者就拿過(guò)來(lái)體驗(yàn)了一下,這款Mac Book Pro大小為14英寸,搭載了一顆M2 Max芯片,內(nèi)存32GB,硬盤(pán)512GB.,屏幕分辨率3024×1964,電源適配器96W。
恰好筆者手里有還有搭載M1 Max芯片的2021款,整好做個(gè)對(duì)比。第一來(lái)看看參數(shù)上這兩個(gè)型號(hào)有什么差距,參數(shù)如下圖。
2023款最大特色就是采用了Apple M2 Max 芯片這款12 核**處理器,這款處理器具有 8 個(gè)性能核心和 4 個(gè)能效核心,擁有38 核圖形處理器和16 核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,并提供400GB/s 內(nèi)存帶寬。相對(duì)比Apple M1 Max 芯片多提升了2 個(gè)能效核心以及6個(gè)核圖形處理器,其他以及媒體處理引擎上則完全相同,在硬件配置上可以說(shuō)提升有限,下面我們來(lái)看一下跑分?jǐn)?shù)據(jù)上的差距。
配置對(duì)比
1 CINEBENCH R23測(cè)試
本次測(cè)試的Mac Book Pro 2023以及Mac Book Pro 2021,內(nèi)存均為32GB系統(tǒng)版本號(hào)為 Mac OS Ventura 13.2。
M2
M2 Max在5次的CINEBENCH R23測(cè)試中,單核測(cè)試最高1623,最低1612。多核測(cè)試最高14695,最低14567。參考5次平均值,單核性能平均值為1617,多核性能平均值為14660.
M1
M1 Max的5次CINEBENCH R23測(cè)試中,單核測(cè)試最高1532,最低1527。多核測(cè)試最高12350,最低12314。參考5次平均值,單核性能平均值為1529,多核性能平均值為12330。
以?xún)深w核心的5次綜合平均值為參考性能對(duì)比,發(fā)現(xiàn)M2 Max對(duì)比M1 Max,……
gtx7603g內(nèi)存
好了,以上就是在使用電腦過(guò)程中會(huì)遇到的一些問(wèn)題故障該如何處理,熱門(mén)電腦游戲配置需求,電腦使用的一些小技巧等內(nèi)容,希望大家看了更好的使用電腦
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