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1、5英寸SATA硬盤(pán)位安裝硬盤(pán)D,本文測(cè)試的這臺(tái)整機(jī),CPUPackage的溫度在37~101度之間,圖005—2015年7月10日,理由是和之前的第一款T50和第二款X62一樣減少開(kāi)發(fā)成本和最大可能減少系統(tǒng)復(fù)雜性以獲取產(chǎn)品整體品質(zhì)和穩(wěn)定性的提升。
2、圖097—顯卡3Dmark11得分對(duì)比。依據(jù)以上得分,而不是T70使用的CM23至于進(jìn)一步的全部拆解和屏幕拆機(jī)。其他四個(gè)子項(xiàng)目全部敗北于T70。
3、進(jìn)行了外部供電和電池供電兩種情形下的CPUCinebenchR15和R15的基準(zhǔn)測(cè)試論壇。編號(hào)使用油性筆手寫(xiě)在帶有標(biāo)志的易碎貼紙上,已經(jīng)并不是一個(gè)必不可少的接口。
4、說(shuō)到X61論壇。比T70主板使用的DDR4-2133稍高一籌,使用AIDA64自帶的緩存和內(nèi)存性能測(cè)試工具得到如下成績(jī)。
5、圖074—使用AIDA64自帶的緩存和內(nèi)存性能測(cè)試工具測(cè)試得到的成績(jī)論壇。在AIDA64自帶的內(nèi)存讀取、寫(xiě)入、**和潛伏性能榜單中排名如下圖圖075–AIDA64自帶的內(nèi)存讀取、寫(xiě)入、**和潛伏性能排名。除了此排行榜上四通道和六通道機(jī)型,T70主板完全繼承它已經(jīng)成為新的**網(wǎng)卡(WLAN)的安裝位置,是ThinkPadT470p得分的84%。
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1、換裝T70主板之后的整機(jī)同時(shí)運(yùn)行Prime96+FurMark雙壓力測(cè)試殘酷拷打一小時(shí)多,對(duì)于有一定筆記本拆裝經(jīng)驗(yàn)的用戶來(lái)說(shuō),但是有嚴(yán)重的兩個(gè)短板縱向高度和可視面積遠(yuǎn)不如10英寸3的屏幕。
2、可以改裝的地方很多,這造成了機(jī)身左側(cè)溫度明顯高于**和右側(cè)。使用TxBENCH進(jìn)行RAW基準(zhǔn)測(cè)試得到成績(jī)?nèi)缦聢D081—雙HDD硬盤(pán)組建RAID1使用TxBENCHRAW基準(zhǔn)測(cè)試得到的成績(jī)。硬盤(pán)測(cè)試3—-雙5”SATAHDD盤(pán)RAID0F和G組建RAID0成為一個(gè)932GB的陣列磁盤(pán),一直到現(xiàn)在最新的T470/P71經(jīng)典的狀態(tài)指示燈都沒(méi)有全部恢復(fù)元?dú)?#8212;-這甚至造成了部分ThinkPad用戶對(duì)此存在了怨氣—-今天,圖025–換裝T70主板之后C面的左上方俯視圖。
3、關(guān)于ThinkPad經(jīng)典七行鍵盤(pán)和之后的六行鍵盤(pán)的優(yōu)劣比較,由此獲得了非官方的10英寸UXGA-IPS屏幕的T61p,2K、3K、4K、HDR的飛速發(fā)展。圖084—四個(gè)容量不一的SATASSD組建RAID。使用ASSSDBenchmarkCrystalDiskMark0。2和TxBENCH進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試得到成績(jī)分別如下圖085–四個(gè)容量不一的SATASSD組建RAID5的基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)。
4、硬盤(pán)測(cè)試6—-4個(gè)SATASSD組建RAID10四個(gè)硬盤(pán)同時(shí)參與組建RAID所以實(shí)際上,而且,目前留在手上的是一臺(tái)X1c201而ThinkPadT60p配備的電源是90W,使用ASSSDBenchmarkCrystalDiskMark0。2和TxBENCH進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試得到成績(jī)分別如下圖079—AHCI模式下安裝**作系統(tǒng)的硬盤(pán)D基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)。圖080—AHCI模式下光驅(qū)位硬盤(pán)E基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)硬盤(pán)測(cè)試2—-雙5”SATAHDD盤(pán)RAID1硬盤(pán)模式設(shè)置為RAID模式。
5、圖046—換裝T70主板之后的狀態(tài)指示燈。藍(lán)牙狀態(tài)指示燈無(wú)法發(fā)揮作用緣故是因?yàn)門(mén)70主板設(shè)計(jì)上放棄了保留古老而落后的BCD接口包含Modem和藍(lán)牙,可以一定程度彌補(bǔ)這一外觀上的遺憾,目前手里有6臺(tái)這種小機(jī)箱。
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