大家好,如果您還對主板與cpu的搭配原則不太了解,沒有關(guān)系,今天就由本站為大家分享主板與cpu的搭配原則的知識,包括筆記本電腦清灰的問題都會給大家分析到,還望可以解決大家的問題,下面我們就開始吧!
筆記本外接顯示器顯卡和cpu問題
1、外接顯示屏連接到的是cpu不是顯卡可以外接。具體方法如下電腦不配**顯卡就得買一個顯卡裝在主板上,安裝好驅(qū)動,就可以連接顯示器使用了。如果主板上有集成顯卡,那就把顯示器上的數(shù)據(jù)線直接接電腦顯卡接口就可以了。
2、屏幕越精細,分辨率越高,對顯卡cpu壓力就越大,出現(xiàn)卡頓也說明你的筆記本電腦配置不夠,4K顯示器建議使用的顯卡性能是GTX1080起步。
3、外接顯示器無壓力,通風條件好的地方可以長時間使用。在家里我都是一開一天,沒有你想的那么脆弱。
4、,CPU散熱器性能低,導致其熱量無法及時送走,只能更換更好的散熱器。2,CPU的導熱硅脂材料不行,導致其熱量無法及時傳到散熱器,建議更換更好的硅脂。3,筆記本風道不行,需要加一個散熱底座,或者改造風道。
5、如果一個本本的顯卡,分辨率能支持2K、3K、4K。那么,選擇外接顯示器,也要選購對應高分屏的了。
筆記本主板和cpu搭配表
首先肯定要選擇與主板能匹配的CPU,確認好CPU的型號以及插槽,以及上面提到的,什么型號的CPU配什么樣的主板,例如是Intel酷睿i5-7500的CPU,插槽類型為LGA1151,制作工藝為14nm,那么你可以去網(wǎng)上查找相關(guān)的資料,尋找LGA1151接口的主板,這樣你就可以確定你需要的主板了。一般情況下,不管是主板還CPU,你都可以根據(jù)信息去相應的官網(wǎng)查找與其對應的配件信息,注重CPU的接口類型就可以了。AMD主板也是一樣道理。
筆記本的主板和CPU可以換嗎
筆記本電腦的CPU只要不是焊在主機板上面都是可以更換的,更換CPU最重要的就是要知道你的筆記本電腦是屬于那一個時代(架構(gòu)的筆記本電腦)且較新的機型,大多數(shù)的只要將底板拆開就可以進行CPU的更換工作,更換CPU之后并不需要對系統(tǒng)做任何的更動或是重新安裝,更換CPU最困難的地方就是在那么多的CPU型號要如何分辨選擇能用的,基本上目前的筆記本電腦CPU主要分為INTEL和AMD這2家廠家,且以INTEL為主且時代變化快速,大多數(shù)人容易弄混,因此先介紹INTEL。
由于更換CPU是以增加效能或是延長使用時間為主,因此下列介紹將不對低端和CELERON的型號多做說明。
更換筆記本電腦CPU建議還是選擇正式版的CPU比較好,雖然**很容易取得價格較低的ES工程版筆記本電腦CPU,但后續(xù)的問題可能讓你后悔莫及,ES的筆記本電腦CPU通常有許多不同版本,一般人跟本無從分辨,但其穩(wěn)定度相差很大,且大多數(shù)筆記本電腦廠商如果發(fā)現(xiàn)你使用ES版CPU,在你故障送修時會直接判定全機失去保修,事實上筆記本電腦最不容易發(fā)生故障的就是CPU,為了ES的CPU失去其他組件的保修非常不值,基本上外面在賣的ES版本的筆記本電腦CPU,大多數(shù)可以稱為黑心CPU,為什么說是黑心,因為ES本來就不準賣出的,外面的ES都是偷賣或是A出來的。
Intel筆記本電腦CPU僅就Pentium M Dothan之后產(chǎn)品說明如下:
Pentium M 479腳位 Centrino架構(gòu):
這個時代的CPU分成2種核心架構(gòu),較早的Banias和較新的Dothan,Banias時代的CPU有許多是焊在主機板的,且真的已經(jīng)不太具有升級價值,故不說明了,Dothan時代的晶片組有855和915這2種晶片為主,其中855只能使用400F**的CPU,先列出855晶片組可以使用的型號和規(guī)格。
超低電壓版:723(1Ghz)/ 733(1.1Ghz)/ 753(1.2Ghz)/ 773(1.3Ghz)這些CPU的L2都是2MB,電壓0.87- 0.95V,熱功耗TDP為5W,最大耗能大約在10W左右,低電壓版:738(1.4 Ghz)/ 758(1.5 Ghz)/ 778(1.6 Ghz)這些CPU的L2都是2MB,電壓1.11V,熱功耗TDP為10W,最大耗能大約在16W左右。
一般電壓版:710(1.4Ghz)/ 715(1.5 Ghz))/ 725(1.6 Ghz)/ 735(1.7 Ghz)/ 745(1.8 Ghz),755(2 Ghz)/ 765(2.1 Ghz)這些CPU的L2都是2MB,電壓1.27-1.34V,熱功耗TDP為21W,最大耗能大約在30W左右。
再來就是只有915晶片主可以使用的533F**的CPU,當然上面的CPU也可以用,CPU型號:730(1.6 Ghz)/ 740(1.73 Ghz)/ 750(1.86 Ghz)/ 760(2 Ghz)/ 770(2.13 Ghz),780(2.26 Ghz)這些CPU的L2都是2MB。
電壓1.26-1.35V,熱功耗TDP為27W,最大耗能大約在38-40W之間。
Socket M時代667F**,945/940晶片組
這個時代分為早期的Core Duo代號Yonah,跟較新Core2 Duo代號Merom兩種,另主要是Yonah不支持64位元Merom是有支持64位元,Yonah的L2最高只有2MB,Merom的L2最高達到4MB,部份較早期搭配Yonah出貨的筆記本電腦BIOS可能沒有支持Merom,因此如果要更換Merom之前必須要先確認BIOS有無支持,原廠有無提供新版BIOS,有些筆記本型原廠沒有放出支持Merom的BIOS,就只能升級Yonah的CPU。
U系列為特低電壓版本:電壓0.85-1.1V,熱功耗TDP為9-10W,最大耗能大約15W左右,L系列為低電壓版本:電壓1-1.2V,熱功耗TDP為15-17W,最大耗能大約25W左右。
Yonah電壓1.15-1.3V,熱功耗TDP為31W,最大耗能大約44W左右;
Merom電壓1.15-1.3V,熱功耗TDP為35W,最大耗能大約53W左右;
代號Yonah的CPU,主要CPU型號和規(guī)格(不列出不具更換價值的單核CPU);T2300(1.66 Ghz)、T2400(1.83 Ghz)、T2500(2 Ghz)、T2600(2.16 Ghz)、T2700(2.33 Ghz);L2300(1.5 Ghz)、L2400(1.66 Ghz)、L2500(1.83 Ghz)、U2400(1.06 Ghz)、U2500(1.2 Ghz);
代號Merom的CPU,主要CPU型號和規(guī)格:
T5500(1.66 Ghz,L2=2MB)、T5600(1.83 Ghz,L2=2MB)、T7200(2.0 Ghz,L2=4MB);T7400(2.16 Ghz,L2=4MB)、T7600(2.33 Ghz,L2=4MB);
L7200(1.33 Ghz,L2=4MB)、L7400(1.5 Ghz,L2=4MB)、U7600(1.2 Ghz,L2=2MB);
Socket P時代800F**,965/960晶片組 Santa Rosa架構(gòu)
這個時代跨越了制程65nm(Merom核心)和45nm制程(Penryn核心),并且首次加入了極致版不鎖倍頻的X系列。
U系列為特低電壓版本:電壓0.85-0.97V,熱功耗TDP為10W,最大耗能大約15W左右;
L系列為低電壓版本:電壓0.9-1.2V,熱功耗TDP為17W,最大耗能大約27W左右;
Merom電壓1-1.3V,熱功耗TDP為35W,最大耗能大約53W左右;
Penryn電壓1-1.25V,熱功耗TDP為35W,最大耗能大約53W左右;
Merom電壓1.08-1.25V,熱功耗TDP為44W,最大耗能大約60W左右;
Penryn電壓1-1.28V,熱功耗TDP為44W,最大耗能大約60W左右;
代號Merom的CPU,主要CPU型號和規(guī)格:65nm制程
T5550(1.83 Ghz,L2=2MB,667F**)、T7100(1.8 Ghz,L2=2MB,800F**)
T7300(2 Ghz,L2=4MB,800F**)、T7500(2.2 Ghz,L2=4MB,800F**)
T7700(2.4Ghz,L2=4MB,800F**)、T7800(2.6Ghz,L2=4MB,800F**)
X7800(2.6Ghz,L2=4MB,800F**)、X7900(2.8Ghz,L2=4MB,800F**)
L7500(1.6Ghz,L2=4MB,800F**)、L7300(1.4Ghz,L2=4MB,800F**)
U7600(1.2Ghz,L2=2MB,533F**)、U7700(1.33Ghz,L2=2MB,533F**)
代號Penryn的CPU,主要CPU型號和規(guī)格:45nm制程
T8100(2.1Ghz,L2=3MB,800F**)、T8300(2.4Ghz,L2=3MB,800F**)
T9300(2.5Ghz,L2=6MB,800F**)、T9500(2.6Ghz,L2=6MB,800F**)
以上是比較正規(guī)的型號,其他型號的版本,可能就是所謂的**版本,就是原本是800外頻變667外頻,或是L2本來是2M變1,在生產(chǎn)出現(xiàn)瑕疵修正后的產(chǎn)品?;蛘呤轻槍α看蟮暮献骰锇樘貏e生產(chǎn)的特規(guī)CPU,讓合作伙伴降低成本,這些跟正規(guī)CPU還是會有些差別,從Santa Rosa的時代開始,CPU型號就開始多到連我們這些專業(yè)的都沒有辦法全都記的住。
Socket P時代1066F**,GM45/PM45晶片組Montevina架構(gòu)
這個時代的CPU插槽并沒有改變,使用跟Santa Rosa架構(gòu)一樣的 Socket P,CPU也是使用Santa Rosa架構(gòu)后期的45nm制程(Penryn核心),外部時脈拉高到1066F**,主流效能產(chǎn)品增加了熱功耗和整體功耗都較低的P系列CPU,還有后續(xù)會推出維持高效能,和P系列相同TDP=25W但是整體功耗更低的SP系列,超低功耗的產(chǎn)品則分成TDP=17W的SL系列,TDP=10W的SU9000系列,TDP=5W的SU3300,當然主流效能級的T系列和極致版的X系列CPU也都依舊活躍在這個時代,當然最值得一提的是筆記本電腦的CPU在這個時代首次進入了4核心的時代,GM45跟PM45晶片組的Montevina架構(gòu)有部份筆記本電腦廠商設(shè)計依舊可以使用Santa Rosa,但是那是為了降低成本兼有一點欺蒙消費者的做法,不過這樣也沒有甚麼不好,這讓想換CPU的人可以用更低的價格取得機器,更換成自己理想的規(guī)格,GM45或是PM45晶片組雖然原本都是支援4核心CPU的,但是會因為筆記本電腦主機板的電路規(guī)劃分為有支援和沒有支援,因此不是GM45或是PM45晶片就可以使用4核心的CPU,且不是更新BIOS就可解決,另外4核心的CPU熱功耗也較高TDP=45W,也不見得散熱器的熱功耗足夠,如果散熱器不夠力,可能會發(fā)過熱的狀況,因此較小臺的筆記本電腦就算有支援可能也不適更換,建議15吋以上的機種才考慮更換4核心的處理器,且要留意散熱問題,以下我就列出主流型號的規(guī)格和說明:
QX9300(2.53Ghz,L2=12MB,TDP=45W,1066F**,4核心)
Q9100(2.26Ghz,L2=12MB,TDP=45W,1066F**,4核心)
Q9000(2Ghz,L2=6MB,TDP=45W,1066F**,4核心)
X9100(3.06Ghz,L2=6MB,TDP=44W,1066F**,不支援IDA動能超頻技術(shù),無鎖倍頻)
T9800(2.93Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066F**,支援IDA動能超頻技術(shù))
T9600(2.80Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066F**,支援IDA動能超頻技術(shù))
T9550(2.66Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066F**,支援IDA動能超頻技術(shù))
T9400(2.53Ghz,L2=6MB,TDP=35W,1066F**,支援IDA動能超頻技術(shù))
P9600(2.66Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066F**,支援IDA動能超頻技術(shù))
P9500(2.53Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066F**,支援IDA動能超頻技術(shù))
P8700(2.53Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066F**,支援IDA動能超頻技術(shù))
P8600(2.40Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066F**,支援IDA動能超頻技術(shù))
P8400(2.26Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066F**,支援IDA動能超頻技術(shù))
P7350(2.00Ghz,L2=3MB,TDP=25W,1066F**,支援IDA動能超頻技術(shù))
SP9400(2.4Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066F**)
SP9300(2.26Ghz,L2=6MB,TDP=25W,1066F**)
SL9400(1.86Ghz,L2=6MB,TDP=17W,1066F**)
SL9300(1.6Ghz,L2=6MB,TDP=17W,1066F**)
SU9400(1.4Ghz,L2=3MB,TDP=10W,800F**)
SU9300(1.2Ghz,L2=3MB,TDP=10W,800F**)
SU3300(1.2Ghz,L2=3MB,TDP=5W,800F**)
2009年1月1日增加筆記本電腦散熱貼片說明,更換cpu時請留意,筆記本電腦的CPU和散熱貼器中間的接合物通常是石墨散熱貼片而非是一般桌機用的散熱膏,這種石墨散熱貼片是一次型的產(chǎn)品,拆裝散熱器時都應該要換新,舊的最好清掉,筆記本電腦的CPU石墨散熱貼片(顏色會比其他非cpu用的深),其他晶片組用的是有彈性的導熱片,cpu用的石墨散熱貼片導熱系數(shù)較好,但是缺點是會硬化,且是一次性的產(chǎn)品,拆卸過就應該換掉,用途跟桌機的是一樣的就是幫助密合增加導熱速度,完全硬化之后會降低導熱能力,桌機用的通常都是泥狀的為主,除了涂料控制較容易外也較不容易硬化,筆記本電腦并不是不能使用桌機用的散熱膏,事實上效果還會更好,問題是出在生產(chǎn)線,筆記本電腦的cpu散熱模組安裝還是人工為主,加上cpu是裸晶設(shè)計,使用桌機的散熱膏不但品管困難,還有容易損壞cpu的風險,石墨散熱貼片可以緩沖散熱器鎖螺絲時的邊角壓力,工人可能單顆螺絲旋緊過度就會有裂晶的風險,因此筆記本電腦才會都使用石墨散熱貼片而非散熱膏,但是我們自己在更換的時候可以特別留意螺絲的旋力,使用桌機的散熱膏取代原本的貼片,在鎖螺絲的時候分段平均旋緊(勿轉(zhuǎn)太緊),筆記本電腦的螺絲都有彈簧或是彈片加壓,因此不用轉(zhuǎn)太緊就可以有足夠的密合度,至於非cpu的散熱貼片是有彈性的矽導熱貼片,也是有原因的(不要用桌機散熱膏代替),因為筆記本電腦的散熱器通常固定都是以cpu端為主,晶片組或是其他部份通常沒有螺絲固定,靠的是散熱模組在cpu端螺絲產(chǎn)生的壓合力,且晶片組通常也不需要那么高的導熱效率。
因此用有彈性的矽導熱貼片,這種貼片不但可以達到散熱的目的,還可以底消風扇產(chǎn)生的震動,避免晶片組或其他原件受到傷害或是干擾,對減低噪音也有幫助,另外它也不需要因為拆裝就要更換,以上是筆記本電腦cpu更換要特別留意的地方,也是一般人比較不了解的地方。
GL-40是可以支援P8600的,只是有些廠商對BIOS限制,才會出現(xiàn)不能用的狀況,有時候原廠說明是不可靠的,那只是要刻意的做市場分割,其實大部份的臺廠都有把支援寫進BIOS。
mobile cpu很少會出現(xiàn)盒裝的CPU,比較能看到的產(chǎn)品已經(jīng)是2個時代之前的Socket M時代的筆記本電腦CPU,出現(xiàn)在市面上的也只有T7200、T7400、T7600這3個型號,基本上INTEL那時候推出的筆記本電腦盒裝CPU主要是針對日本市場,但之后MODT策略失敗盒裝筆記本電腦CPU就沒有在看到了,到現(xiàn)在最新的Montevina架構(gòu)筆記本電腦CPU是有聽說INTEL要推出盒裝CPU,但是還沒有實際的日期,還有會推出的型號也不確定,確定的就是一定會比官價每千顆報價還要貴,到時不知道有幾個人買的下手,另外筆記本電腦的CPU盒裝的也是沒有風扇的,跟散裝的差別除了盒子外就只有一本說明書和一張貼紙,要買網(wǎng)拍的CPU最好的方法就是確認賣家的專業(yè)度,多聯(lián)絡(luò)確認,最好能實測安裝,不要貪便宜買ES的CPU,安裝好之后用CPUZ查看,用SP2004跑個15分鐘,網(wǎng)拍多留意,小心點還是有很多好賣家的,且是挖寶的好地方,遇到可能是**的賣家,也請勇於檢舉,正義是要靠大家一起努力的,就是太多買家都息事寧人,才會讓現(xiàn)在的網(wǎng)拍騙人那麼多,不要縱容**就是最好的正義守護。
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