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老平臺(tái)怎樣升級(jí)更合理？**度實(shí)測(cè)+實(shí)戰(zhàn)告訴你如何給舊電腦升級(jí)

本內(nèi)容來源于@什么值得買APP，觀點(diǎn)僅代表作者本人 ｜作者：含笑三不沾

一、前言

三哥平常最大的愛好就是搞搞機(jī)、跑跑分，同時(shí)偶爾也幫親戚朋友裝個(gè)機(jī)之類的。盡管近期顯卡價(jià)格依然未降到原價(jià)，但由于《艾爾登法環(huán)》等新游戲相繼發(fā)布，倒是引發(fā)了一波升級(jí)潮，正好本人手里有一套老舊的AMD 銳龍5 1600+B350+GT 710平臺(tái)需要升級(jí)，考慮到目前市面上的配件種類實(shí)在過于繁多，對(duì)于選擇困難癥來說，實(shí)在不知道該怎么選，所以這次三哥通過**度的測(cè)試來驗(yàn)證究竟什么樣的方案才是最適合自己的，下面就將論證及裝機(jī)過程分享給大家，希望對(duì)大家配機(jī)有所幫助。

二、案例分析及方案制定

需要升級(jí)的原配置為：AMD 銳龍5 1600+微星B350 TOMAHAWK+DDR4 4Gx2+GT 710。當(dāng)然，最初的顯卡是RX470 4G，后來顯卡漲價(jià)，被我給賣了……到最后，就只剩下板和U了。

要制定方案，最重要的一點(diǎn)就是要明確自己（或客戶）的需求，咱們?cè)O(shè)定這次的目標(biāo)是能在2K分辨率下暢玩老頭環(huán)及一些3A大型游戲。

能在2K分辨率、高**下暢玩3A大作的顯卡有RTX3070、RTX3060Ti、RX6700XT、RX6600XT等，但考慮到今后的需求，還得留點(diǎn)余量，再結(jié)合價(jià)格，最終確定顯卡為RX6700XT。這樣一來，就有了四種升級(jí)方案：

方案一：原CPU和主板維持不變，然后升級(jí)顯卡、內(nèi)存、SSD、HDD、散熱器、電源、機(jī)箱等配件。

方案二：CPU選擇AMD 銳龍5 5600X，主板搭配目前非常便宜的B450（好多大牌子都有低于300元的型號(hào)），同時(shí)升級(jí)其他配件。

方案三：CPU選擇AMD 銳龍5 5600X，主板搭配主流的B550，同時(shí)升級(jí)其他配件。

方案四：CPU選擇I社的i5 12400（或12400F），主板搭配主流的B660，同時(shí)升級(jí)其他配件。

然后四套方案的差異和優(yōu)劣都在這張表里了，大家一看便知。

順便解釋下帶星號(hào)的部分內(nèi)容，i5 12400其實(shí)是支持超外頻的，但需要搭配特定的DDR5版Z690型號(hào)，由于目前DDR5內(nèi)存和DDR5主板價(jià)格非常貴，這會(huì)導(dǎo)致整套平臺(tái)的預(yù)算高到離譜，所以本人這里將其認(rèn)定為不支持CPU超頻。至于內(nèi)存超頻部分，由于12代非K U鎖SA電壓，所以Gear1模式下一般支持到3200MHz就到頭了，要超頻，只能選擇Gear2模式，但是同頻下Gear2模式的效能是低于Gear1模式的。

正所謂實(shí)踐出真知，下面，就通過實(shí)測(cè)來驗(yàn)證一下四種方案的優(yōu)劣。此次測(cè)試，本人找朋友借了不少配件，花費(fèi)了大量時(shí)間，跑了不少數(shù)據(jù)，希望大家能夠關(guān)注收藏支持一波。

1.CPU、內(nèi)存性能差異

CPU、內(nèi)存部分的性能差異一方面來源于CPU本身（架構(gòu)、制程、規(guī)格等），一方面來源于芯片組對(duì)其他功能的支持，如CPU最高加速頻率、最高內(nèi)存頻率等。

下面是四套平臺(tái)的CPU-Z規(guī)格截圖，其中方案2和方案3的CPU都是5600X，故而規(guī)格其實(shí)是一樣的。

內(nèi)存規(guī)格截圖，由于早期的銳龍一代對(duì)高頻內(nèi)存的支持度不佳，所以方案一中的內(nèi)存只有降頻到2933MHz才能穩(wěn)定使用；方案二和方案三雖然主板芯片組不同，但對(duì)3866MHz內(nèi)存的支持都是沒有問題的，而且分頻也都在1:1模式；方案四由于12代非K U鎖SA電壓的特性，所以只能工作在Gear2模式，另外，B660主板中也沒有3866MHz這種選項(xiàng)，所以只能選擇了一個(gè)最為接近的數(shù)值：3800MHz。

CPU-Z基準(zhǔn)測(cè)試，可以看出，方案一性能最弱；方案二和方案三其次，兩者基本相差不大；方案四性能最強(qiáng)。

國際象棋單線程測(cè)試，可以看出，方案一性能最弱；方案四其次；方案二和方案三最強(qiáng)，兩者的差距依然不大。

國際象棋多線程測(cè)試，可以看出，方案一性能最弱，方案四次弱，方案二次強(qiáng)，方案三最強(qiáng)。

AIDA64內(nèi)存性能測(cè)試，可以看出，方案一的內(nèi)存讀取、**及延遲都是最弱的；方案二和方案三的讀取和**處于中間水平，寫入速度是最弱的，但延遲表現(xiàn)是最強(qiáng)的；方案四的讀取、**及寫入都是最強(qiáng)的，但延遲表現(xiàn)稍差一些。

2.磁盤性能差異

方案一和方案二支持PCIe 3.0 SSD，方案三和方案四支持PCIe 4.0 SSD，故而四套方案的磁盤性能差異，其實(shí)就是PCIe 3.0 SSD和PCIe 4.0 SSD之爭。

從測(cè)試結(jié)果來看，4.0的SSD性能明顯強(qiáng)于3.0的SSD，但對(duì)于游戲來說，考驗(yàn)的是4K速度，所以3.0的盤和4.0的盤在游戲中的表現(xiàn)相差不會(huì)太大。當(dāng)然，在視頻剪輯等應(yīng)用中，4.0的盤還是很有優(yōu)勢(shì)的，至于該怎么選，就看你自己的需求了。

3.圖形性能差異

由于CPU性能差距以及芯片組規(guī)格差距，所以即便是同樣的顯卡，插到不同的平臺(tái)上，發(fā)揮出來的性能也是不一樣的。

如下圖，方案一不支持PCIe 4.0，只支持PCIe 3.0接口，且不支持AMD SAM（Resizable BAR）功能；方案二同樣不支持PCIe 4.0接口，但支持AMD SAM（Resizable BAR）功能；方案三和方案四都是比較新的平臺(tái)，所以對(duì)PCIe 4.0和AMD SAM（Resizable BAR）等功能都是完美支持的。

下面實(shí)測(cè)一下看看。

先看圖形理論性能測(cè)試，整體來說，方案一的性能最弱；剩下的三套方案中，方案三的性能最強(qiáng)，但和其他方案的差距不大。

游戲測(cè)試。

盡管在圖形理論測(cè)試中的表現(xiàn)還算可以，但在實(shí)際的游戲測(cè)試中，方案一由于CPU和芯片組過于老舊，所以和其他幾套方案的性能差距還是比較大的，個(gè)人認(rèn)為這套平臺(tái)已經(jīng)過時(shí)，并不能完全發(fā)揮出顯卡的性能。

方案二和方案三在大多數(shù)游戲中比較接近，但在一些游戲中（全面戰(zhàn)爭：戰(zhàn)錘2、孤島驚魂5、銀河破裂者等），兩者的差距還是比較大的，個(gè)人認(rèn)為是B450的PCIe 3.0接口限制了平臺(tái)的圖形性能。

至于方案四，雖然其價(jià)格是最貴的，但性能表現(xiàn)卻比較一般。記得12代剛上市時(shí)，好多人嚷嚷著i5 12400就能默秒全了，然而在本次測(cè)試中，i5 12400面對(duì)搭配B550的5600X時(shí)，只取得了2勝1平9負(fù)的戰(zhàn)績，甚至在面對(duì)5600X+B450的組合時(shí)，也只打了個(gè)旗鼓相當(dāng)（6勝1平5負(fù)）。

4.功耗差異

四套方案在功耗方面雖有差異，但差距不是很大，所以個(gè)人覺得這并不是選擇哪一套方案的決定性因素。

三、最終方案及裝機(jī)分享

基于以上測(cè)試，如果追求高性價(jià)比，其實(shí)方案二是最適合的，但由于B450主板在一些游戲和磁盤性能方面稍弱一些，另外也不支持5V ARGB，在燈效方面的可玩性略低一些，所以綜合考量之下，選擇方案三成為本次裝機(jī)的最終方案，下面就分享一下裝機(jī)過程吧。

全家福。

CPU方面，選擇了盒裝版AMD 銳龍5 5600X。

附件除了說明書、質(zhì)?？ㄍ?，還贈(zèng)送了一塊鋁擠散熱器。

CPU外觀和ZEN3其他CPU差不多，它采用6核12線程規(guī)格，基礎(chǔ)頻率3.7GHz，加速頻率4.6GHz，L3緩存32MB，TDP功耗65W，目前其價(jià)格持續(xù)下探，性價(jià)比進(jìn)一步凸顯。

背面采用AM4針腳式接口。

主板采用了手頭現(xiàn)有的華擎 B550 Steel Legend，之前本人已經(jīng)分享過該主板了，這里不再贅述，該主板目前已經(jīng)停產(chǎn)。

擱在一年前，對(duì)于AMD ZEN3平臺(tái)來說，想必大家選擇內(nèi)存時(shí)，選擇最多的是3600MHz的。不過到了今年，隨著工藝的成熟和進(jìn)步，選擇3733、3866甚至更高頻的內(nèi)存都可以保證內(nèi)存工作在1:1分頻模式下，基于此，這次內(nèi)存采用了雷克沙 戰(zhàn)神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2，該內(nèi)存不僅具有3866MHz的高頻，同時(shí)燈光系統(tǒng)也非?？犰?，具有較高的可玩性。

內(nèi)存外包裝采用黑紅相間的配色，配以內(nèi)存工作時(shí)的燈效圖，看上去很有科技感。

背面一覽。

內(nèi)部通過一個(gè)塑料盒子放置。

內(nèi)存真身，內(nèi)存采用全新戰(zhàn)神系列外觀，加厚全鋁馬甲融合了時(shí)尚機(jī)甲設(shè)計(jì)，既提升了整體顏值和質(zhì)感，又保障了散熱效果。

內(nèi)存采用嚴(yán)選超頻顆粒，支持XMP2.0超頻技術(shù)，開啟后，可實(shí)現(xiàn)DDR4 3866MHz（CL18-20-20-39）的高頻，為系統(tǒng)帶來優(yōu)秀的性能加成。

內(nèi)存的另一側(cè)一覽。

金手指特寫。

黑白相間的配色顏值很高。

內(nèi)存內(nèi)置8組高亮LED，搭配細(xì)磨砂霧面導(dǎo)光條，能夠完美的將燈效展示出來。同時(shí)內(nèi)存還支持自研的燈控軟件和各大板廠的神光同步軟件，可實(shí)現(xiàn)多種燈光模式，可玩性非常高。

內(nèi)存的整體做工還是不錯(cuò)的，邊角打磨的比較平整。

顯卡選擇了藍(lán)寶石 RX6700XT 12G D6超白金，該顯卡曾經(jīng)還是6字打頭，現(xiàn)在終于降到了4字頭，雖然還沒回到原價(jià)，但這價(jià)還算能夠接受了。

顯卡采用三風(fēng)扇設(shè)計(jì)，散熱做工比較扎實(shí)。

顯卡采用8+6pin供電接口，肩部的LOGO支持ARGB燈效。

顯卡配置了3x DP 1.4+1x HDMI 2.1視頻輸出接口。

標(biāo)配鋁合金背板，質(zhì)感不錯(cuò)。

SSD采用了金士頓 KC3000 1TB，它采用了PCIe 4.0×4通道，連續(xù)讀寫速度超過了7000/6000MB/s，整體性能較為強(qiáng)悍。

該SSD采用了硬卡紙+塑封包裝，拆開后無法復(fù)原，防偽性不錯(cuò)。

內(nèi)**一個(gè)塑料小盒子。

SSD采用了半高式石墨烯鋁質(zhì)散熱器，由于該散熱片較薄，所以用到筆記本上是毫無壓力的；當(dāng)然，如果配合臺(tái)式機(jī)主板上自帶的散熱片，則散熱效果更佳。

SSD采用了群聯(lián)E18主控+自家封裝的3D TLC NAND，整體品質(zhì)還是有保障的。

SSD采用M.2接口。

貼紙被轉(zhuǎn)移到了背面，這樣就不會(huì)影響正面的散熱效果了。

HDD選擇了東芝 臺(tái)式機(jī)硬盤 2TB(DT01ACA200)，該盤采用了垂直記錄技術(shù)，支持NCQ技術(shù)，可靠性和穩(wěn)定性都不錯(cuò)。

硬盤采用黑色包裝，看上去較為沉穩(wěn)低調(diào)。

包裝背面一覽。

內(nèi)部采用泡沫包裹，保護(hù)性不錯(cuò)，附件中除了提供質(zhì)?？ㄍ?，還提供了四顆螺絲。

HDD采用3.5英寸規(guī)格，容量為2TB，緩存為64MB，轉(zhuǎn)速為7200RPM。

背面一覽。

硬盤的PCB采用反轉(zhuǎn)式設(shè)計(jì)，能夠避免PCB上的元器件因碰撞導(dǎo)致?lián)p壞。

SATA接口和供電接口特寫。

順便測(cè)個(gè)速，可以看出，硬盤的順序讀寫水平還是很優(yōu)秀的。

機(jī)箱采用了動(dòng)力火車 風(fēng)**，其實(shí)本人在10年前的時(shí)候就用過動(dòng)力火車的機(jī)箱了，那時(shí)候幫人配機(jī)，選擇了一款mini機(jī)箱。后來經(jīng)過多年發(fā)展，動(dòng)力火車的機(jī)箱產(chǎn)品還是有很大的進(jìn)步的，其中“風(fēng)**”“鈦系列”“雷霆”等產(chǎn)品獲得了消費(fèi)者的一致好評(píng)，這次咱就試試其中的風(fēng)**系列。

機(jī)箱采用牛皮紙盒包裝，比較環(huán)保樸素。

規(guī)格表，可以看出，機(jī)箱的兼容性還是很強(qiáng)大的，如支持180mm的高塔散熱器、支持390mm的長顯卡、支持EATX主板、支持雙360水冷等。

機(jī)箱共有黑灰、白灰、白藍(lán)、純白等多種顏色，這次本人選擇了純白款，顏值還是蠻不錯(cuò)的。

由于主打散熱，機(jī)箱采用較為通透的設(shè)計(jì)，可以看出機(jī)身有大量的開孔設(shè)計(jì)。

正面一覽，機(jī)箱的側(cè)板采用兩段式分布，分別為上部的鋼化玻璃側(cè)板和下部的專利GSTS顯卡散熱系統(tǒng)。

GSTS散熱系統(tǒng)特寫，該系統(tǒng)可安裝三顆12cm風(fēng)扇，可將顯卡的發(fā)熱壓制到極低的水平。

機(jī)箱的I/O接口位于左側(cè)板下部，接口也是比較豐富的，I/O接口是ARGB同步光效，可以在夜晚給玩家提供**功能。

機(jī)箱的頂部也是比較通透的。

拆掉頂蓋，可以看出這里是一個(gè)水冷/風(fēng)扇支架，能支持360水冷或3把120mm風(fēng)扇，另外，這里還配備了防塵網(wǎng)。

機(jī)箱尾部一覽。

機(jī)箱配備了7+3擴(kuò)展槽，能夠完美支持厚顯卡的豎裝。

機(jī)箱右側(cè)板也有一些散熱開孔。

底部一覽，電源位配置了防塵網(wǎng)，并在四角配置了防滑腳墊。

機(jī)箱采用免拆工具設(shè)計(jì)，取下側(cè)板后，可以看出機(jī)箱的內(nèi)部空間比較充裕，最大可支持到E-ATX主板，機(jī)箱還支持雙360水冷和12把風(fēng)扇，散熱效能可謂是給到極致。

機(jī)箱背部提供了充足的理線空間，同時(shí)配備了輔助理線設(shè)施。機(jī)箱背面還提供了2個(gè)2.5英寸磁盤位和1個(gè)3.5英寸磁盤位。

順便量下板材厚度，可以看出，主板托盤部位板材厚度為0.70mm，電源倉板材厚度為0.71mm，機(jī)箱整體的板材厚度都在0.7mm以上。

散熱器采用了動(dòng)力火車 曜影 360ARGB一體式水冷，其實(shí)以5600X的發(fā)熱量，用不到360水冷這樣的散熱規(guī)模，但考為了追求更好的燈效，再加上這套水冷價(jià)格也不貴，于是就給5600X配上了高規(guī)格的散熱器。

這套水冷的最大特點(diǎn)就是冷頭與風(fēng)扇都支持ARGB燈效，同時(shí)冷頭支持無限幻彩光效，可玩性很高。

背面是采用了多國語言的規(guī)格說明。

內(nèi)部采用瓦楞紙盒包裝，配件分門別類放置。

散熱器的附件較為豐富，扣具支持主流的1700、1200、115X、2011、AM4、AM3等平臺(tái)。

冷排主體一覽。

冷頭上部支持ARGB燈效，同時(shí)支持1600萬色“深淵鏡”無限幻彩燈效。

冷頭采用大面積無氧銅底座，配合內(nèi)部的三相無感電機(jī)，12槽定子+10級(jí)磁環(huán)，運(yùn)行更穩(wěn)定安靜，散熱效能更好。

水管采用編織套包裹，提供了較好的保護(hù)性。

冷排采用12條高密度水道，配合高厚度鰭片，能夠有效提升熱交換效率。同時(shí)采用進(jìn)口PPS材料過水部件，密封性較好，杜絕漏液風(fēng)險(xiǎn)。

散熱器標(biāo)配3把12cm ARGB風(fēng)扇，風(fēng)扇采用4pin PWM接口，同時(shí)還支持ARGB燈效和各大板廠的燈控軟件。

風(fēng)扇的8個(gè)邊角都貼上了膠墊，能夠起到靜音減震的效果。

電源采用了全日系電容打造的安鈦克的HCG850W金牌，而且支持十年換新質(zhì)保，如果接口不變，感覺可以一直用下去了。

規(guī)格表，可以看出電源的線材、接頭很豐富，12V輸出也很強(qiáng)勁。

電源采用14cm短機(jī)身設(shè)計(jì)，能夠提供非常好的兼容性。內(nèi)部搭配了一枚12cm的FDB液壓軸承風(fēng)扇，具有較低的噪音、較高的效能和較長的壽命。

側(cè)面LOGO一覽。

電源采用全模組接口設(shè)計(jì)，模組接口數(shù)量充足，能夠滿足大多數(shù)玩家的需求。

電源設(shè)置了一個(gè)HYBRID按鈕，開啟HYBRID MODE后，可實(shí)現(xiàn)電源在低負(fù)載時(shí)風(fēng)扇停轉(zhuǎn)，從而降低噪音。

搭配白色模組線顏值還是很高的。

下面開始裝機(jī)，首先拆掉前面板，安裝前置風(fēng)扇，并安裝其他配件。

接著開始理背線。

順便給顯卡裝個(gè)支架，這樣就不怕顯卡下垂了。

基本上裝的差不多了。

當(dāng)然，還可以豎插顯卡。

把GSTS散熱系統(tǒng)的3把風(fēng)扇都裝滿。

這下可以蓋好側(cè)板了。

換個(gè)角度看看。

四、燈效展示及測(cè)試

先來一波光污染。

正面效果也很酷炫。

水冷燈光。

冷頭的“深淵鏡”效果也很贊。

內(nèi)存燈效特寫。

GSTS散熱系統(tǒng)燈效特寫。

接著試試游戲性能，老頭環(huán)走起。

在1080P和1440P分辨率、高**下，基本能跑到接近60幀（該游戲鎖幀60）；到了2160P分辨率，幀率為54.50幀，這套配置暢玩老頭環(huán)沒啥壓力。

其他游戲直接上匯總吧，基本上在1080P和1440P分辨率下，這套配置是完全沒壓力的。

順便超超內(nèi)存，經(jīng)過一番設(shè)置，將其超到了DDR4 4400MHz的水平。

此時(shí)其時(shí)序維持在CL18-20-20-39，相較默頻基本沒啥變化，說明這套內(nèi)存的超頻體質(zhì)還是很給力的。

跑個(gè)AIDA64看看。

再測(cè)個(gè)游戲試試，雖然提升幅度較小，但畢竟是免費(fèi)得來的提升，蒼蠅腿也是肉嘛。

CPU烤機(jī)測(cè)試（室溫22℃），單勾FPU烤機(jī)穩(wěn)定后，CPU的溫度在54℃左右，整套系統(tǒng)的散熱表現(xiàn)還是很不錯(cuò)的。

顯卡烤機(jī)溫度測(cè)試（室溫同上），開啟GSTS顯卡散熱系統(tǒng)，GPU核心烤機(jī)溫度最高溫度達(dá)到了62℃（上）；關(guān)閉GSTS顯卡散熱系統(tǒng)，GPU核心烤機(jī)溫度最高溫度達(dá)到了65℃（下）。

開啟GSTS顯卡散熱系統(tǒng)相比關(guān)閉GSTS顯卡散熱系統(tǒng)時(shí)，溫度降低了3℃，由于6700XT發(fā)熱量不是很大，差距不算很大，如果換高功耗的顯卡，差距會(huì)更大。

功耗測(cè)試，R5 5600X+RX6700XT組合的功耗還算正常，安鈦克HCG 850W表示能hold住。

五、總結(jié)

近期R5 5600X和i5 12400（F）無疑是千元級(jí)CPU中比較熱門的型號(hào)，不過通過大量數(shù)據(jù)測(cè)試得知，5600X在游戲中的表現(xiàn)無疑更加給力，同時(shí)其配套的主板要比對(duì)方便宜不少，整體升級(jí)成本更低。

主板方面，B550綜合性能更強(qiáng)，B450性價(jià)比更高，選誰就看玩家的錢包和需求了。另外，據(jù)悉300系主板（X370、B350、A320等）將在5月份放開對(duì)5000系CPU的支持，擁有這些老主板的玩家可以做一回等等**，等新BIOS出來，就可以不換主板升級(jí)配置了。

內(nèi)存方面，21年往后批次的ZEN3處理器對(duì)高頻內(nèi)存的支持度越來越好，所以DDR4 3600MHz內(nèi)存不再是最優(yōu)選擇，此時(shí)采用DDR4 3733甚至更高的3866都是可以穩(wěn)定工作在1:1分頻模式的，雷克沙 戰(zhàn)神之刃RGB DDR4 3866 8GBx2開啟XMP后可達(dá)3866MHz的高頻，而且在一系列測(cè)試中表現(xiàn)穩(wěn)定，沒有出現(xiàn)藍(lán)屏**機(jī)等現(xiàn)象，另外其RGB燈效非?？犰牛苡锌赏嫘?。

SSD方面，如果選擇B450主板，就選PCIe 3.0的盤，如果選擇B550，那就果斷上PCIe 4.0的盤吧，畢竟4.0的盤在速度上還是有很大的優(yōu)勢(shì)的，此次測(cè)試采用的金士頓 KC3000 1TB持續(xù)讀寫速度達(dá)到了7381.58/6085.06MB/s，超過了其標(biāo)稱值，整體表現(xiàn)良好。

顯卡方面，近期顯卡的價(jià)格還是緩慢下降，雖然未到原價(jià)，但已經(jīng)不算太離譜了，玩家可根據(jù)自己的需求選購。

電源方面，安鈦克HCG850金牌采用海韻FOCUS方案，再加上全日系電容和十年換新售后政策，品質(zhì)還是很不錯(cuò)的。

散熱方面，對(duì)于5600X級(jí)別的U來說，百元級(jí)的4熱管就能搞定，不過為了追求燈效，同時(shí)也為今后升級(jí)高端U做準(zhǔn)備，所以這一次一步到位選擇了動(dòng)力火車 曜影 360ARGB一體式水冷，雖然看似有點(diǎn)浪費(fèi)，但該散熱器能將5600X的烤機(jī)溫度壓制到50多度，這意味著5600X在工作時(shí)可以達(dá)到更高的PBO頻率，等于變相提升了性能。

機(jī)箱方面，動(dòng)力火車 風(fēng)**采用獨(dú)創(chuàng)的GSTS顯卡散熱專利技術(shù)，對(duì)顯卡的降溫效果非常明顯，個(gè)人猜測(cè)，隨著將來顯卡功耗和發(fā)熱越來越大，該散熱技術(shù)的優(yōu)勢(shì)將會(huì)進(jìn)一步凸顯。另外，該機(jī)箱裝滿風(fēng)扇后的燈效也是非?？犰诺?，非常適合光污染**。

以上就分享到這里了，希望對(duì)各位配機(jī)有所幫助，謝謝欣賞！

閑置筆記本升級(jí)，加固態(tài)改光驅(qū)，系統(tǒng)遷移通通都有

前言

人啊，一旦知道你會(huì)某種東西，就會(huì)瘋狂問你或者拜托你做那種東西，然后自然而然的稱為了那種東西的負(fù)責(zé)人，有事就找你，似乎已經(jīng)成為了一種常態(tài)。朋友知道我會(huì)弄電腦，然后把他的聯(lián)想老筆記本交給了我，還有他自己買的一款固態(tài)硬盤。等他拿給我的時(shí)候，驚了。

佰微疑云

筆記本是聯(lián)想的G480，固態(tài)是佰微，筆記本就算了，佰微是什么固態(tài)？？？？

嚇得我趕緊查查這是什么固態(tài)。

京東上搜到了這款

然后在百度第一頁找到了這家公司的官網(wǎng)。

網(wǎng)頁做得不錯(cuò)，貌似還是很靠譜的

然后找到官網(wǎng)，似乎是一家專門做存儲(chǔ)的公司，從成立以來一直專注存儲(chǔ)領(lǐng)域，主要側(cè)重B端存儲(chǔ)，2016年獲得惠普品牌授權(quán)，合作研發(fā)生產(chǎn)并銷售惠普存儲(chǔ)產(chǎn)品，包括固態(tài)硬盤、電腦內(nèi)存條、移動(dòng)固態(tài)硬盤等，佰維為HP研發(fā)生產(chǎn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品都能通過HP官方嚴(yán)格的審查標(biāo)準(zhǔn)。

也就是說是惠普的合作伙伴，現(xiàn)有的惠普固態(tài)可能都是這家公司做的，所以問題應(yīng)該不大。

開機(jī)看配置

這個(gè)筆記本極其重，還特別厚，2年前朋友還拿來做視頻剪輯、渲染，就感覺很牛批。

再看看配置，I53230，雙核四線程，8g內(nèi)存，顯卡610M和集顯，硬盤是西數(shù)的500g。所以想想這配置沒加固態(tài)2年前拿來剪輯視頻做渲染，真的牛批。

跑個(gè)分，接近6w。

拆裝

工具準(zhǔn)備：

螺絲刀光驅(qū)硬盤支架固態(tài)硬盤拆硬盤

好奇心驅(qū)使我看看這是什么樣的固態(tài)。整個(gè)包裝以紅色作為主色，上面還有鳳凰，左上角是佰微logo，右邊是容量，還有Phoenix2.5 SSD的字樣，往下是4個(gè)特色logo，高速讀寫、持久耐用、靜音運(yùn)行、更低功耗，相比其他品牌，內(nèi)容相對(duì)簡單明了。

背面是免責(zé)聲明，下面還有公司和標(biāo)簽。

打開后是硬塑料包裹的硬盤和贈(zèng)送的4顆固定螺絲。硬盤以銀色為主，中間是佰微的logo，下面是固態(tài)硬盤的英文字樣。包裝主要有說明書、螺絲和硬盤，硬盤背面是固態(tài)常見的硬盤信息，問題不大。

在得到朋友的允許，承擔(dān)白給一頓和終身售后下，決定拆開硬盤看看里面是什么內(nèi)容。

硬盤外殼使用的卡扣連接，沒有螺絲，所以直接拆開即可。拆開后主板由3顆螺絲固定，擰開就能拿下來了。

可以看到主控使用的是聯(lián)蕓的MAS0902A，顆粒是BW29F1T08EMHAFJ4，單顆128g，正反面各兩顆。

所以硬件方面就這么多了，還是看看實(shí)際性能怎么樣。

拆裝

因?yàn)橹恍枰獡Q硬盤和拆光驅(qū)，所以外面需要擰的螺絲只有2顆，底板固定的2顆。

先把電源拆了，有兩個(gè)扣，向兩邊撥即可，滑出電池。

擰開后可以看到硬盤、內(nèi)存、網(wǎng)卡，繼續(xù)拆，擰掉固定硬盤的2顆螺絲。

擰開后可以看到西數(shù)的機(jī)械500g，有4顆固定螺絲，擰掉即可，繼續(xù)拆掉。

對(duì)比兩個(gè)硬盤大小一致。然后我們繼續(xù)拆。

這款光驅(qū)固定螺絲在硬盤旁邊，有些是在外殼，大家根據(jù)實(shí)際情況找，有些是鍵盤螺絲，別擰錯(cuò)了扯半天扯不出來。

擰掉之后就能嘩啦出來了。

可以對(duì)比一下兩者的區(qū)別，上面是我之前留下的支架，下面是拆出來的光驅(qū)。

光驅(qū)硬盤支架有2種尺寸，7mm和9.5mm，所以要根據(jù)自己的尺寸進(jìn)行選擇，買小了不要緊，買大了就塞不進(jìn)去了。

我的是7mm的，所以會(huì)有些空隙，我準(zhǔn)備了一個(gè)墊，問題不大。把固態(tài)裝到原配支架，機(jī)械裝到光驅(qū)硬盤支架。

另外需要注意的是，光驅(qū)上有一個(gè)小構(gòu)造，需要從光驅(qū)上拆下裝到光驅(qū)硬盤支架上，這樣放回筆記本才能擰螺絲固定住。

裝回去就好了。

光驅(qū)硬盤支架需要擰螺絲固定，特別是這個(gè)方向，全擰進(jìn)去，擰不進(jìn)去就擰出來，不然裝不進(jìn)去。

塞回去，少了一塊擋板，需要從光驅(qū)上拆下來，扣上就好了。

原來的機(jī)械硬盤開機(jī)1分鐘，好久沒有見到這樣的時(shí)間了。

創(chuàng)建分區(qū)

在設(shè)備管理器中可以看到BIWINTECH Phoenix 512G和原來的西數(shù)500G機(jī)械盤，也就是

在計(jì)算機(jī)右鍵選擇管理。

打開磁盤管理可以看到未分配的硬盤，所以新建簡單卷即可。

不特別分區(qū)，所以直接下一步下一步完成就好了。

512g的佰微實(shí)際容量是476.94g，相比500g的西數(shù)容量要多一些可支配的空間。

打開CrystalDiskInfo看看硬盤的情況，放在筆記本主硬盤位置溫度還是挺高的，不過筆記本的散熱擺在那里，通電次數(shù)3次，通電時(shí)間0小時(shí)，全新確定，另外可以也可以看寫入量和讀取量，還是很透明的。

系統(tǒng)遷移

這里主要用到傲梅的分區(qū)助手。

下載地址

打開軟件可以看左邊區(qū)域，遷移系統(tǒng)到固態(tài)硬盤、上面區(qū)域遷移系統(tǒng)都是擺的比較醒目，所以直接選擇遷移系統(tǒng)到固態(tài)硬盤。

選擇需要遷移到的目標(biāo)硬盤，就是之前新建的F盤，下一步。

選擇分配的空間大小，應(yīng)該會(huì)和目前的系統(tǒng)盤大小一致。所以也直接下一步。

直接選擇完成。

完成后是沒有**作的，需要到左上角選擇提交才會(huì)開始。

可以看到**作的大致內(nèi)容，確定沒有問題直接執(zhí)行。

選擇進(jìn)入PE模式，這里會(huì)重啟進(jìn)入PE系統(tǒng)

后面全程自動(dòng)不需要**作，中間有硬盤對(duì)拷，速度取決于硬盤，所以等了一段時(shí)間自動(dòng)重啟。

保險(xiǎn)起見進(jìn)入bios選擇硬盤啟動(dòng)順序修改為佰微這款固態(tài)。F10保存重啟。

成功進(jìn)入系統(tǒng)，不過變成G盤，順序有點(diǎn)錯(cuò)亂，不過后面修改盤符就好。

再看看硬件，主硬盤變成佰微，跑分也從1700提升到了13000，所以提升還是非常明顯的。

性能測(cè)試AS SSD Benchmark

順序讀寫508mb/s和470mb/s，4K讀取22.85mb/s，寫入61.41mb/s，表現(xiàn)中規(guī)中矩。

CrystalDiskMark

數(shù)據(jù)都在比標(biāo)稱的順序讀取530mb/s，寫入500mb/s要高出一些，4k表現(xiàn)比在AS SSD中要好。

TxBENCH

這里數(shù)據(jù)和AS、CDM測(cè)得的數(shù)據(jù)差不多，而且非常穩(wěn)定。

ATTO

在ATTO的跑分里發(fā)現(xiàn)小文件的速度基礎(chǔ)相對(duì)高，而且速度提升也很快，后期速度穩(wěn)定寫入494mb/s，讀取524mb/s。

HD Tune

主要測(cè)試緩存大小，結(jié)果測(cè)了3次才找到具體的數(shù)值，第一次測(cè)50gb，結(jié)果速度一直很穩(wěn)定沒有下降。

然后又測(cè)試100gb，發(fā)現(xiàn)依然穩(wěn)定沒有下降的趨勢(shì)。所以繼續(xù)放大到200g。

總算找到緩存大小，大概118gb這樣，而且緩?fù)馑俣鹊南陆禌]有特別明顯，讀取依然穩(wěn)定，寫入降到400mb/s左右。經(jīng)過了解這款產(chǎn)品使用了Dynamic SLC FW技術(shù)，對(duì)不超過設(shè)置的高速緩沖區(qū)大小的文件，讀寫性能非常友好，實(shí)際表現(xiàn)也是這樣。

總結(jié)

這次升級(jí)還是比較簡單，換個(gè)硬盤換個(gè)光驅(qū)就搞定了，系統(tǒng)依然用win7，因?yàn)榕笥研枰怛?qū)換成硬盤也是朋友要保留文件，所以買了個(gè)光驅(qū)硬盤支架。系統(tǒng)遷移也是非常順利和簡單，整個(gè)體驗(yàn)都不錯(cuò)，比較意外的是佰微這款固態(tài)，以為是雜牌，沒想到和惠普有合作，而且性能表現(xiàn)不俗，測(cè)試過程中速度保持穩(wěn)定，小文件的表現(xiàn)好，另外緩存夠大，超出緩存降速不明顯。

以上，感謝閱讀。

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