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擴(kuò)大在華投資，英特爾旗下Mobileye成立上海嘉定技術(shù)測(cè)試中心

小編 — Sun, 12 Mar 2023 04:02:52 +0000

IT之家 3 月 12 日消息，英特爾旗下高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）供應(yīng)商 Mobileye 于 3 月 10 日宣布上海嘉定技術(shù)測(cè)試中心開幕，稱“繼續(xù)致力于為**汽車廠商提供先進(jìn)、可靠的解決方案”。

數(shù)據(jù)顯示，2022 年 Mobileye 獲得了來自 12 家**自主品牌汽車廠商的 24 個(gè)項(xiàng)目定點(diǎn)，且與 2021 年相比，Mobileye **區(qū)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)率超過 100%。

IT之家從 Mobileye 官方得知，Mobileye 未來將在嘉定技術(shù)測(cè)試中心對(duì)產(chǎn)品和解決方案進(jìn)行關(guān)鍵的技術(shù)驗(yàn)證和測(cè)試。

Mobileye 副總裁兼**區(qū) Managing Director 路以理（Elie Luskin）表示，以此為基礎(chǔ)，Mobileye 將以更快的速度交付**合作伙伴所期待的產(chǎn)品，并助力他們?nèi)〉贸晒Α?/p>

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消息稱三星電子已聘請(qǐng)臺(tái)積電前研發(fā)主管任封裝業(yè)務(wù)副總裁

小編 — Thu, 09 Mar 2023 10:04:00 +0000

3 月 9 日消息，據(jù) BusinessKorea 報(bào)道，三星電子已聘請(qǐng)臺(tái)積電前研發(fā)主管林俊成（Lin Jun-Cheng）擔(dān)任半導(dǎo)體部門先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)的副總裁，從而推動(dòng)三星的先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展。

據(jù)介紹，林俊是一位半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的資深專家，曾在臺(tái)積電工作 19 年（1999 年至 2017 年），期間統(tǒng)籌臺(tái)積電在美注冊(cè)核心專利 450 余項(xiàng)，為臺(tái)積電當(dāng)前引以為傲的 3D 封裝技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。

在加入臺(tái)積電之前，他還曾在美國存儲(chǔ)半導(dǎo)體公司美光科技工作數(shù)年。IT之家還查到，他在加入三星電子前還曾是半導(dǎo)體設(shè)備公司 Skytech 首席執(zhí)行官，擁有深厚的封裝設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

與臺(tái)積電和英特爾等全球半導(dǎo)體公司相比，三星電子在先進(jìn)封裝方面的投資有些晚。然而，自去年以來，這家韓國芯片制造商一直在積極建設(shè)封裝基礎(chǔ)設(shè)施并招募人才。

去年，三星電子成立了一個(gè)由 DS 部門總裁慶桂賢（Kyung Kye-hyun）直接領(lǐng)導(dǎo)的先進(jìn)封裝商業(yè)化工作組。今年，該工作組升級(jí)為常設(shè)的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組，由副總裁 King Moon-soo 直接領(lǐng)導(dǎo)。在聘請(qǐng)林俊成之前，三星電子已經(jīng)從蘋果公司挖來了金宇平，并將他任命為美國封裝解決方案中心負(fù)責(zé)人。

此外，三星電子的晶圓代工部門還從英特爾挖來了研究先進(jìn)光刻工藝極紫外技術(shù)的副總裁李相勛、曾為高通開發(fā)自動(dòng)駕駛汽車半導(dǎo)體方案的 Benny Katibian。此外，三星電子負(fù)責(zé)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的 MX 部門執(zhí)行董事李鐘碩今年也從蘋果跳槽到三星電子。

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有生之年也許再也見不到英特爾的5nm芯片了

小編 — Thu, 09 Mar 2023 10:03:29 +0000

TechWeb 文 / 新喀鴉

幾年前英特爾還是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造的王者，但最近幾年隨著摩爾定律的突破越來越難，英特爾在工藝方面的進(jìn)展速度開始變慢了。但其實(shí)這不是英特爾一家的問題，而是整個(gè)行業(yè)在工藝方面的進(jìn)展都變慢了。

有些人因?yàn)椤坝⑻貭栠t遲不推出5nm芯片”而認(rèn)為英特爾在工藝上已經(jīng)脫離業(yè)界先進(jìn)隊(duì)伍，并且以此為核心提出了一系列觀點(diǎn)，例如：

1、因?yàn)橛⑻貭栐凇?nm”市場(chǎng)上沒有相關(guān)份額，所以英特爾沒有高端芯片；

2、英特爾錯(cuò)過了AI市場(chǎng)的發(fā)展機(jī)遇；

3、英特爾已經(jīng)敗給了英偉達(dá)、AMD;

4、人工智能的熱潮主要利好英偉達(dá)；

5、市場(chǎng)對(duì)英特爾的振興計(jì)劃沒信心，股價(jià)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于半導(dǎo)體行業(yè)整體水平；

6、英特爾的長(zhǎng)期市場(chǎng)表現(xiàn)也大大落后于各個(gè)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手；

…..

這些觀點(diǎn)看似合理，實(shí)際上漏洞還是很大的。特別是這些高度依賴一個(gè)核心觀點(diǎn)，就是英特爾在“5nm”市場(chǎng)上的表現(xiàn)問題，并且他顯然是將“5nm”芯片當(dāng)成了高端芯片的標(biāo)準(zhǔn)，這其實(shí)是英特爾被工藝命名坑了。

由于半導(dǎo)體工藝可能離大家的生活比較遙遠(yuǎn)，所以我們先拿大家更加熟悉的手機(jī)舉個(gè)例子。一般來說手機(jī)型號(hào)中數(shù)字越大，手機(jī)就越新，性能往往就越強(qiáng)。但這第一要建立在同品牌同系列的基礎(chǔ)上，比如華為Mate40大概率比華為Mate30性能強(qiáng)。

現(xiàn)在假如你要去手機(jī)店買一個(gè)手機(jī)，你原來在網(wǎng)上看好的是iPhone14，但去了之后店員一直給你推薦華為Mate20（2018年發(fā)布），而且店員還介紹說：這可是華為的20系列手機(jī)，比蘋果的14系列手機(jī)高了好幾代，性能強(qiáng)很多。

對(duì)于具備一定知識(shí)的數(shù)碼愛好者應(yīng)該一眼就能看出這是個(gè)騙子。選手機(jī)怎么能只看型號(hào)中的數(shù)字呢？但這種事放在芯片領(lǐng)域卻能“大行其道”。

工藝命名游戲

對(duì)于了解半導(dǎo)體行業(yè)的朋友來說，摩爾定律大家應(yīng)該是比較熟悉了。摩爾定律是戈登·摩爾的經(jīng)驗(yàn)之談，他發(fā)現(xiàn)每隔18-24個(gè)月，芯片上晶體管數(shù)目就增加一倍。

為了使晶體管密度翻倍，每個(gè)晶體管尺寸需要縮小為原來的0.7倍，因此工藝節(jié)點(diǎn)也是以前一代工節(jié)點(diǎn)的0.7倍命名。例如350nm（0.35微米）下一代工藝就是250nm（0.25微米）。

一開始業(yè)界的發(fā)展還是比較符合摩爾定律的，該翻倍翻倍。業(yè)界也有著相對(duì)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。但后來晶體管密度翻倍變得異常困難。對(duì)此，業(yè)界出現(xiàn)了兩種解決方法。以三星、臺(tái)積電為代表的一些企業(yè)認(rèn)為，應(yīng)該棄“摩爾定律”于不顧，就是當(dāng)工藝上有一定的提升的時(shí)候就可以用下一代工藝名稱命名。而英特爾選擇在10nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)硬抗一下，不管再苦再累，這代工藝的晶體管密度就一定要翻倍。英特爾選擇這么做，除了技術(shù)和企業(yè)戰(zhàn)略上的考慮其實(shí)還有一個(gè)原因，戈登·摩爾是英特爾創(chuàng)始人之一，所以英特爾這家企業(yè)無疑是“摩爾定律”的天然擁護(hù)者。

不過話說回來，三星、臺(tái)積電等企業(yè)選擇了“工藝具有一定提升就用下一代工藝名稱命名”這條道路。但這“一定提升”可沒說有多一定。

所以最終就演變成了大家都按自己的節(jié)奏給工藝起名字，不同廠商之間同名稱工藝之間差距非常大。

舉個(gè)例子來說，三星于2022年06月30日宣布基于3納米（nm）全環(huán)繞柵極(Gate-All-AroundT,簡(jiǎn)稱 GAA)制程工藝節(jié)點(diǎn)的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。而臺(tái)積電的3納米則基本要等到同年的12月29日。

看到這些消息你是不是覺得三星“首發(fā)”了3nm工藝，所以三星是業(yè)界最強(qiáng)的半導(dǎo)體制造公司？甚至可能還會(huì)說“截至2022年12月前，三星是業(yè)界唯一一家能提供3nm工藝的公司”。

但是吧，三星的首個(gè)3nm工藝（3GAE）晶體管密度比臺(tái)積電5nm工藝（N5）要低。要知道臺(tái)積電的N5工藝可是2020年的事了。那這時(shí)候如果臺(tái)積電把自己的N5改個(gè)名字叫“3nm”，那是不是就變成了臺(tái)積電首發(fā)3nm工藝了？

對(duì)于廠商來說，自己的工藝叫什么名字其實(shí)都沒有關(guān)系。就像中芯國際有“N+1工藝”、“N+2工藝”。在存儲(chǔ)芯片制造領(lǐng)域以美光為例，有1β、1γ與1δ工藝。

所以當(dāng)我們要分析對(duì)比這些工藝的時(shí)候一定是要用客觀參數(shù)進(jìn)行分類對(duì)比，比如經(jīng)典的晶體管密度，或者現(xiàn)在更加流行的PPA。 PPA：Performance（性能）、Power（功耗）、Area（尺寸）三者的縮寫。

而不能因?yàn)橐粋€(gè)廠商發(fā)布了一個(gè)名字叫“幾納米”的工藝，就認(rèn)為這個(gè)廠商的技術(shù)先進(jìn)或者落后。對(duì)于一款“技術(shù)產(chǎn)品”，僅憑名字判斷這個(gè)產(chǎn)品怎么樣，而不去了解產(chǎn)品的具體性能參數(shù)，這個(gè)事其實(shí)是非常離譜的。

當(dāng)然這個(gè)問題對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來說算個(gè)歷史遺留問題，畢竟之前業(yè)內(nèi)的工藝名稱-晶體管密度-物理尺寸之間是有對(duì)應(yīng)關(guān)系的，但業(yè)內(nèi)一些大廠開始憑借自己的意愿給工藝起名之后，這個(gè)關(guān)系實(shí)際上被斬?cái)嗔恕？梢赃@么說，對(duì)于28nm以下的工藝，用工藝名稱進(jìn)行分析已經(jīng)很不嚴(yán)謹(jǐn)了。對(duì)于10nm以下的工藝，用工藝名稱進(jìn)行分析則完全沒有現(xiàn)實(shí)意義。

相信大多數(shù)讀到這里的讀者已經(jīng)明白了，標(biāo)題中的“有生之年也許再也見不到英特爾的5nm芯片”的意義其實(shí)和“有生之年也許再也見不到蘋果的iPhone 9”一樣，其實(shí)最多也就是個(gè)文字游戲。英特爾要發(fā)布也是Intel 4芯片，不會(huì)有5nm芯片了。

英特爾對(duì)于10nm的挑戰(zhàn)——三英戰(zhàn)呂布

如果要用一個(gè)故事情節(jié)來形容英特爾當(dāng)年對(duì)于10nm的挑戰(zhàn)，那么《三國演義》中的三英戰(zhàn)呂布是很貼切的。

英特爾當(dāng)年在業(yè)界的地位就像呂布，很能打，也有著相對(duì)過硬的技術(shù)積累。而他要挑戰(zhàn)的“10nm”是要堅(jiān)持摩爾定律、晶體管密度翻倍的10nm。而當(dāng)時(shí)業(yè)界的臺(tái)積電、三星都覺得晶體管密度翻倍太難了，所以開始選擇了穩(wěn)步推進(jìn)，一次就提升一點(diǎn)。這點(diǎn)也和當(dāng)年呂布面對(duì)的環(huán)境相似，在當(dāng)年的“業(yè)界”，1V1單挑才是常態(tài)，像呂布這樣1V3其實(shí)難度很大的。不過，那畢竟是呂布啊，那畢竟是英特爾啊。接下來咱們就該聊聊英特爾面對(duì)的困難了。

多重曝光：簡(jiǎn)單來說就是在芯片制造的過程中，將本應(yīng)一次曝光的圖形分成兩次甚至更多次曝光來制作。這樣就可以在一定程度上突破光刻機(jī)的限制，制造出更加精細(xì)的芯片。比如臺(tái)積電就在這種技術(shù)的加持下用DUV光刻機(jī)制造了臺(tái)積電初代的7nm芯片。但這項(xiàng)技術(shù)對(duì)于晶圓的對(duì)齊、制造過程中的一些誤差控制是有嚴(yán)格要求的。每增加一次曝光，需要投入的技術(shù)成本是飆升的。所以對(duì)于商業(yè)芯片來說，一般只能進(jìn)行有限次的多重曝光。而英特爾在攻克10nm時(shí)則是激進(jìn)地將2次曝光提升到4次曝光。臺(tái)積電從2次曝光提升到4次曝光用了3年多，而且中間還有3次曝光作為過渡。所以這對(duì)于英特爾來說，難度其實(shí)很大。

COAG (contact over active gate)有功柵極上觸點(diǎn)：柵極觸點(diǎn)堆疊在晶體管柵極上方而不是在其側(cè)面的一種工藝特性。

dummy gate虛擬柵極：一個(gè)放置在邏輯單元的邊緣將單元與單元隔離，但不屬于晶體管的柵極。傳統(tǒng)工藝每個(gè)單元使用兩個(gè)虛擬柵極；英特爾的10nm工藝只需要一個(gè)虛擬柵極，從而提高了晶體管的密度。

實(shí)際上英特爾要解決的難題肯定不止這些，在其中有很多技術(shù)的應(yīng)用可以算是“激進(jìn)”。而最終的結(jié)局也如同“三英戰(zhàn)呂布”一樣，英特爾的10nm工藝延期，給了臺(tái)積電、三星追趕的機(jī)會(huì)。

股價(jià)與技術(shù)

股價(jià)與技術(shù)對(duì)于目前的英特爾來說是一個(gè)非常矛盾的問題。英特爾原來有一個(gè)財(cái)務(wù)出身的CEO司睿博（Bob Swan），他的工作重心很大程度上放在了股價(jià)上。在他任期，他多次靠大量回購股票來拉升股價(jià)。但由于技術(shù)上的發(fā)展不順利，最終也沒有取得太好的效果。

而技術(shù)出身的帕特·基辛格（Pat Gelsinger）擔(dān)任CEO之后，工作重點(diǎn)則放在了技術(shù)發(fā)展上面，大量的資金投入到了研發(fā)和擴(kuò)大生產(chǎn)上。

不過這其實(shí)會(huì)帶來一些問題，EUV的生產(chǎn)線（采用EUV光源光刻機(jī)的對(duì)應(yīng)芯片生產(chǎn)線）占地面積要比DUV生產(chǎn)線面積大，只能通過擴(kuò)建舊廠或者建新廠來部署EUV的生產(chǎn)線。并且EUV的設(shè)備比DUV貴很多，所以擴(kuò)大一個(gè)晶圓廠的生產(chǎn)并且發(fā)展先進(jìn)工藝是非常燒錢的。而這樣“燒錢”的行為帶來的直接影響就是財(cái)務(wù)報(bào)表在短期內(nèi)“不好看”，這些“燒錢”行為本質(zhì)上是在備戰(zhàn)未來，真正產(chǎn)生效益起碼要5年后，但短期內(nèi)錢確實(shí)就這么“燒掉了”。與此同時(shí)，PC行業(yè)遇冷也給英特爾造成了一個(gè)大大的暴擊。

最終的結(jié)果就是，2022年英特爾合并凈利潤(rùn)相比前一年降低了大概59.65%，只有區(qū)區(qū)80.17億美元，而被一些人更為看好的AMD在2022年的合并凈利潤(rùn)則達(dá)到了13.2億美元。而財(cái)務(wù)報(bào)表不好看往往會(huì)意味著股價(jià)不好看。所以對(duì)于英特爾來說股價(jià)與技術(shù)可能暫時(shí)只能選一個(gè)了。

而AMD相較英特爾“資產(chǎn)比較輕”，沒有晶圓廠的束縛。不必承擔(dān)工藝研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，但往往也意味著要將這部分利潤(rùn)拱手送給其它晶圓代工廠（比如臺(tái)積電）。而英特爾加大了自己主營(yíng)業(yè)務(wù)的投資，就需要承擔(dān)先進(jìn)工藝研發(fā)失敗的風(fēng)險(xiǎn)。成了，就掙大錢。不成，就倒大霉。而且在2022年第三季度財(cái)報(bào)中，英特爾稱“Intel 20A和18A：第一批內(nèi)部測(cè)試芯片已流片；正在為一家主要的潛在代工客戶在晶圓廠中進(jìn)行內(nèi)部測(cè)試芯片的生產(chǎn)”，只要量產(chǎn)時(shí)間和細(xì)節(jié)不翻車，重回晶圓制造業(yè)界第一并不是難事。

關(guān)于Intel 20A工藝的詳細(xì)信息可以參考我們往期的文章《英特爾能靠“Intel 20A”工藝重回芯片制造的霸主地位嗎？》

戰(zhàn)略上的得與失

對(duì)于英特爾來說，在芯片這個(gè)領(lǐng)域無疑是群敵環(huán)伺。

從圖上我們可以看出， 2022年P(guān)C行業(yè)遇冷之后，英偉達(dá)和AMD兩家公司加在一起的營(yíng)收、加在一起的合并凈利潤(rùn)距離英特爾的差距越來越近。隨著英偉達(dá)、AMD追趕的腳步逐漸變快，也許過個(gè)幾年甚至?xí)霈F(xiàn)英偉達(dá)+AMD可以和英特爾打個(gè)平手的局面，這其實(shí)會(huì)給業(yè)務(wù)線鋪開的英特爾造成一些壓力。但如果只看單個(gè)公司之間對(duì)比的話，英特爾目前還是游刃有余的。英特爾目前的盈利能力還是明顯超過這兩家的。

另外這些年英特爾對(duì)于人工智能、無人駕駛、5G、虛擬現(xiàn)實(shí)、機(jī)器人、精準(zhǔn)醫(yī)療都有著廣泛的布局，但其中的很多產(chǎn)品公眾的認(rèn)知度是不高的。

以AI領(lǐng)域?yàn)槔酥鳡I(yíng)的CPU以外，英特爾還陸續(xù)推出了例如至強(qiáng)融核（Xeon Phi）協(xié)處理器、FPGA、神經(jīng)計(jì)算棒、GPU Flex、開源的OpenVINO?工具套件等等一系列針對(duì)AI領(lǐng)域的產(chǎn)品。

現(xiàn)在在AI領(lǐng)域公眾認(rèn)知度高的產(chǎn)品恐怕就是顯卡了，當(dāng)然很多人也是因?yàn)轱@卡能玩游戲才對(duì)顯卡比較熟悉。但是AI領(lǐng)域涉及的芯片其實(shí)非常多，公眾對(duì)大多數(shù)AI領(lǐng)域的開發(fā)產(chǎn)品認(rèn)知度都很低。畢竟只有相關(guān)行業(yè)的開發(fā)者才會(huì)去了解這些產(chǎn)品，反過來說也只有相關(guān)行業(yè)的開發(fā)者才會(huì)去購買這些產(chǎn)品。

以華為為例，很多消費(fèi)者對(duì)于華為的認(rèn)知可能覺得華為就是個(gè)賣手機(jī)的。一些資深的數(shù)碼愛好者可能會(huì)接觸到一些華為的通信產(chǎn)品。但一般消費(fèi)者很少會(huì)有人知道華為還推出了一系列AI算力產(chǎn)品。主要還是因?yàn)檫@些設(shè)備過于專業(yè)，不適合打游戲。

產(chǎn)品的公眾認(rèn)知度低就會(huì)造成一個(gè)不好的影響，就是你不好蹭熱點(diǎn)**的熱度。就比如前段時(shí)間大火的人工智能，大家最先想到的芯片廠商可能就是英偉達(dá)。不過如果人工智能真能帶給AI行業(yè)一股發(fā)展熱潮的話，英特爾在AI領(lǐng)域的錢是不會(huì)少賺的。

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英特爾為德國芯片制造基地額外申請(qǐng)50億歐元補(bǔ)貼

小編 — Wed, 08 Mar 2023 10:05:28 +0000

北京時(shí)間3月7日早間消息，據(jù)報(bào)道，知情人士透露，英特爾正向德國**額外申請(qǐng)40億至50億歐元（約合42億至53億美元）補(bǔ)貼，以推進(jìn)在該國東部地區(qū)建設(shè)芯片制造基地的計(jì)劃。

英特爾已經(jīng)與當(dāng)?shù)?*達(dá)成協(xié)議，將在馬格德堡建設(shè)一家工廠，并因此獲得68億歐元（約合72億美元）**補(bǔ)貼，目前正在等待歐盟委員會(huì)的批準(zhǔn)。不過，由于經(jīng)濟(jì)前景不佳，該公司在去年年底推遲了開工計(jì)劃，目前正在尋求更多補(bǔ)貼。

在周二納斯達(dá)克市場(chǎng)常規(guī)交易中，英特爾股價(jià)報(bào)收于25.53美元，較前一交易日下跌1.77%。

英特爾在聲明中說：“全球經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩導(dǎo)致從建筑材料到能源等各個(gè)環(huán)節(jié)的成本都有所上升。我們感謝能與聯(lián)邦**進(jìn)行建設(shè)性的對(duì)話，以解決與其他地方存在的成本差異，使得該項(xiàng)目具有全球競(jìng)爭(zhēng)力?！?/p>

在CEO帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）的領(lǐng)導(dǎo)下，英特爾開始大規(guī)模建設(shè)新工廠，以期重新奪回半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并重新平衡全球的芯片生產(chǎn)布局。

去年，歐盟委員會(huì)宣布一項(xiàng)名為《歐盟芯片法案》的計(jì)劃，將向歐洲的半導(dǎo)體行業(yè)投入430億歐元。美國也計(jì)劃為該國半導(dǎo)體制造業(yè)補(bǔ)貼500億美元。

英特爾正與臺(tái)積電和三星電子爭(zhēng)奪這些**補(bǔ)貼項(xiàng)目，所以盡早獲得項(xiàng)目審批就變得至關(guān)重要。該公司去年宣布了在歐洲的擴(kuò)張計(jì)劃，當(dāng)時(shí)的預(yù)算為330億歐元，包括在法國建立一個(gè)研究中心，并擴(kuò)建愛爾蘭現(xiàn)有的芯片工廠。

而芯片生產(chǎn)基地則是其中最重要的計(jì)劃，馬格德堡最終憑借各種優(yōu)惠拿下了這一項(xiàng)目。但在俄烏沖突爆發(fā)后，歐洲能源價(jià)格出現(xiàn)大幅波動(dòng)，而通貨膨脹也導(dǎo)致建設(shè)成本飆升。

德國經(jīng)濟(jì)部拒絕就與英特爾的對(duì)話發(fā)表評(píng)論，但指出，歐洲的目標(biāo)是在2030年前生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體。

“懷著這個(gè)目標(biāo)，聯(lián)邦**計(jì)劃投入數(shù)十億歐元支持德國的半導(dǎo)體行業(yè)，為新工廠的建設(shè)提供幫助?！钡聡?jīng)濟(jì)部還表示，提供額外資金需要獲得歐盟委員會(huì)的批準(zhǔn)。

知情人士表示，英特爾最初估計(jì)，德國項(xiàng)目的花費(fèi)為170億美元，但目前的預(yù)期已經(jīng)超過300億美元。與多數(shù)通過《歐盟芯片法案》獲得**補(bǔ)貼的項(xiàng)目一樣，英特爾希望**能補(bǔ)貼約40%的成本。知情人士稱，雖然英特爾希望獲得**補(bǔ)貼，但對(duì)稅收減免和能源補(bǔ)貼等其他**援助方式也持開放態(tài)度。

知情人士透露，英特爾在愛爾蘭和法國的擴(kuò)建項(xiàng)目基本按照既定計(jì)劃推進(jìn)。

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在周二納斯達(dá)克市場(chǎng)常規(guī)交易中，英特爾股價(jià)報(bào)收于25.53美元，較前一交易日下跌1.77%。

德國經(jīng)濟(jì)部拒絕就與英特爾的對(duì)話發(fā)表評(píng)論，但指出，歐洲的目標(biāo)是在2030年前生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體。

知情人士透露，英特爾在愛爾蘭和法國的擴(kuò)建項(xiàng)目基本按照既定計(jì)劃推進(jìn)。

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德國經(jīng)濟(jì)部拒絕就與英特爾的對(duì)話發(fā)表評(píng)論，但指出，歐洲的目標(biāo)是在2030年前生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體。

知情人士透露，英特爾在愛爾蘭和法國的擴(kuò)建項(xiàng)目基本按照既定計(jì)劃推進(jìn)。

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德國經(jīng)濟(jì)部拒絕就與英特爾的對(duì)話發(fā)表評(píng)論，但指出，歐洲的目標(biāo)是在2030年前生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體。

知情人士透露，英特爾在愛爾蘭和法國的擴(kuò)建項(xiàng)目基本按照既定計(jì)劃推進(jìn)。

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英特爾工程師曝光 Panther Lake 架構(gòu)，最快 2024/25 年問世

小編 — Wed, 08 Mar 2023 10:05:26 +0000

3 月 8 日消息，英特爾圖形硬件工程師 Santa Clara 在領(lǐng)英的工作描述中透露了一款新架構(gòu)的信息，其代號(hào)為 Panther Lake。

截至發(fā)稿，英特爾已經(jīng)發(fā)現(xiàn)問題并撤下了這條信息，但 Tom’s Hardware 已經(jīng)截圖并保存。

可惜的是，我們目前對(duì)這個(gè)神秘的架構(gòu)一無所知，但目前可以確認(rèn) Panther Lake 及其相關(guān) iGPU 將在第 22 屆英特爾架構(gòu)日期間公布。如果消息為真，我們屆時(shí)應(yīng)該可以看到更多官方描述。

根據(jù)目前能夠看到的細(xì)節(jié)，Panther Lake 及其 iGPU 將在 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 之后到來?？紤]到最晚的 Lunar Lake 定于 2024 年某個(gè)時(shí)候問世，因此 Panther Lake 最快也得等到 2024 年或 2025 年左右才會(huì)問世。

等到 2024 年或 2025 年左右，屆時(shí)英特爾可能會(huì)使用 Intel 20A 工藝（不延期的話就是 2024 年下半年）來生產(chǎn)該系列芯片。

據(jù)介紹，Intel 20A 還將采用一種名為 RibbonFET 的全新封裝架構(gòu)，以及一種名為 PowerVia 的互連技術(shù)。雖然英特爾沒有公布 Intel 20A 性能或能效數(shù)據(jù)，但毫無疑問將會(huì)比現(xiàn)有 10nm 產(chǎn)品 Alder Lake 和 Raptor Lake 帶來更高的性能優(yōu)勢(shì)。

作為參考，即將用于 Meteor Lake 的 Intel 4 承諾比現(xiàn)有 Intel 7 的每瓦性能提高 20%，而 Intel 4 的優(yōu)化版本 Intel 3 將在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn) 18% 的每瓦性能增益。

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