與此同時，戴爾還成立新部門，專門負責開發(fā)基于高通處理器的新款筆記本電腦，預計 2024 年問世。

臺媒指出，高通、聯(lián)發(fā)科為擴大產(chǎn)品線，此前均以 Arm 構(gòu)架投入筆電處理器領(lǐng)域。此次高通“Oryon”處理器獲得戴爾支持，業(yè)界預計有望導入一般筆電等領(lǐng)域。

此外，業(yè)界人士分析稱，PC 品牌廠支持高通，應是希望打破英特爾長期主導筆電處理器的地位，加之蘋果 M 系列來勢洶洶，如果未來高通能在 PC 市場做大，對品牌廠而言，不僅多了一個 CPU 選擇，能讓產(chǎn)品組合更為多元，第三也可反向?qū)τ⑻貭枤r。

數(shù)據(jù)顯示，高通 2022 財年第四財季營收 113.96 億美元（IT之家注：當前約 790.88 億元**幣），同比增長 22%；凈利潤 28.73 億美元（當前約 199.39 億元**幣），同比增長 3%。

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這款 **7475 芯片此前被認為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2，不過這次也許還有新的名稱。

根據(jù) realme GT Neo5 SE 手機跑分顯示，**7475 芯片基于臺積電 4nm 工藝制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔綜合跑分達 1029731 分，超過天璣 8200。

**7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分，多核得分為 4095 分。（IT之家注：該跑分高于天璣 8200，跟天璣 9000 相當。）

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據(jù)韓國商業(yè)雜志報道，三星的定制CPU設計將用于智能手機，最終將應用于平板電腦和筆記本電腦，這是蘋果采用的類似戰(zhàn)略。三星已經(jīng)聘請了前AMD高管和開發(fā)人員Rahul Tuli。不幸的是，盡管我們很希望能夠迅速看到這些CPU核心的表現(xiàn)，但看起來并不是所有事情都能按照我們的期望發(fā)生。

業(yè)內(nèi)知情人士表示，如果開發(fā)進程成功，三星的首批定制CPU核心將在2027年投入使用。這是四年的開發(fā)工作，此前還要看到據(jù)稱為未來Galaxy S系列量身定制的新定制SoC。至于這款定制芯片組，我們不應該在2025年之前期待它的推出，因此在三星參與其中之前還需要相當長的等待時間。

對于不熟悉三星芯片開發(fā)歷史的人來說，這并不是該公司第一次開發(fā)定制CPU核心。早期的核心代號為Mongoose，但由于在各個方面表現(xiàn)不佳，三星在M5核心之后停止了開發(fā)，這些核心是Exynos 990 SoC的一部分，該芯片組于2020年在Galaxy S20系列中推出。

蘋果在競爭對手中仍然領(lǐng)先幾代，而預計高通將在明年宣布其首批定制CPU設計，因此三星在追趕對手方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)。希望之前的商業(yè)失敗已經(jīng)給三星教會了寶貴的經(jīng)驗教訓，這也可能是為什么首個設計計劃要到2027年才推出的原因，以給制造商足夠的時間進行多次“試錯”運行。在這些年里，它也可能與AMD合作改進GPU方面的問題。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-07/2921861.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

三星Exynos 2200處理器的失敗最終迫使其重新思考智能手機芯片策略。根據(jù)一份新報告，這家韓國巨頭已經(jīng)組建了一個才華橫溢的團隊來開發(fā)定制CPU核心。這一舉措不僅有助于減少公司對ARM CPU設計的依賴，還允許公司與蘋果等公司展開正面競爭，最終挑戰(zhàn)高通公司。

據(jù)韓國商業(yè)雜志報道，三星的定制CPU設計將用于智能手機，最終將應用于平板電腦和筆記本電腦，這是蘋果采用的類似戰(zhàn)略。三星已經(jīng)聘請了前AMD高管和開發(fā)人員Rahul Tuli。不幸的是，盡管我們很希望能夠迅速看到這些CPU核心的表現(xiàn)，但看起來并不是所有事情都能按照我們的期望發(fā)生。

業(yè)內(nèi)知情人士表示，如果開發(fā)進程成功，三星的首批定制CPU核心將在2027年投入使用。這是四年的開發(fā)工作，此前還要看到據(jù)稱為未來Galaxy S系列量身定制的新定制SoC。至于這款定制芯片組，我們不應該在2025年之前期待它的推出，因此在三星參與其中之前還需要相當長的等待時間。

對于不熟悉三星芯片開發(fā)歷史的人來說，這并不是該公司第一次開發(fā)定制CPU核心。早期的核心代號為Mongoose，但由于在各個方面表現(xiàn)不佳，三星在M5核心之后停止了開發(fā)，這些核心是Exynos 990 SoC的一部分，該芯片組于2020年在Galaxy S20系列中推出。

蘋果在競爭對手中仍然領(lǐng)先幾代，而預計高通將在明年宣布其首批定制CPU設計，因此三星在追趕對手方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)。希望之前的商業(yè)失敗已經(jīng)給三星教會了寶貴的經(jīng)驗教訓，這也可能是為什么首個設計計劃要到2027年才推出的原因，以給制造商足夠的時間進行多次“試錯”運行。在這些年里，它也可能與AMD合作改進GPU方面的問題。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-07/2921861.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

三星Exynos 2200處理器的失敗最終迫使其重新思考智能手機芯片策略。根據(jù)一份新報告，這家韓國巨頭已經(jīng)組建了一個才華橫溢的團隊來開發(fā)定制CPU核心。這一舉措不僅有助于減少公司對ARM CPU設計的依賴，還允許公司與蘋果等公司展開正面競爭，最終挑戰(zhàn)高通公司。

據(jù)韓國商業(yè)雜志報道，三星的定制CPU設計將用于智能手機，最終將應用于平板電腦和筆記本電腦，這是蘋果采用的類似戰(zhàn)略。三星已經(jīng)聘請了前AMD高管和開發(fā)人員Rahul Tuli。不幸的是，盡管我們很希望能夠迅速看到這些CPU核心的表現(xiàn)，但看起來并不是所有事情都能按照我們的期望發(fā)生。

業(yè)內(nèi)知情人士表示，如果開發(fā)進程成功，三星的首批定制CPU核心將在2027年投入使用。這是四年的開發(fā)工作，此前還要看到據(jù)稱為未來Galaxy S系列量身定制的新定制SoC。至于這款定制芯片組，我們不應該在2025年之前期待它的推出，因此在三星參與其中之前還需要相當長的等待時間。

對于不熟悉三星芯片開發(fā)歷史的人來說，這并不是該公司第一次開發(fā)定制CPU核心。早期的核心代號為Mongoose，但由于在各個方面表現(xiàn)不佳，三星在M5核心之后停止了開發(fā)，這些核心是Exynos 990 SoC的一部分，該芯片組于2020年在Galaxy S20系列中推出。

蘋果在競爭對手中仍然領(lǐng)先幾代，而預計高通將在明年宣布其首批定制CPU設計，因此三星在追趕對手方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)。希望之前的商業(yè)失敗已經(jīng)給三星教會了寶貴的經(jīng)驗教訓，這也可能是為什么首個設計計劃要到2027年才推出的原因，以給制造商足夠的時間進行多次“試錯”運行。在這些年里，它也可能與AMD合作改進GPU方面的問題。

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三星Exynos 2200處理器的失敗最終迫使其重新思考智能手機芯片策略。根據(jù)一份新報告，這家韓國巨頭已經(jīng)組建了一個才華橫溢的團隊來開發(fā)定制CPU核心。這一舉措不僅有助于減少公司對ARM CPU設計的依賴，還允許公司與蘋果等公司展開正面競爭，最終挑戰(zhàn)高通公司。

據(jù)韓國商業(yè)雜志報道，三星的定制CPU設計將用于智能手機，最終將應用于平板電腦和筆記本電腦，這是蘋果采用的類似戰(zhàn)略。三星已經(jīng)聘請了前AMD高管和開發(fā)人員Rahul Tuli。不幸的是，盡管我們很希望能夠迅速看到這些CPU核心的表現(xiàn)，但看起來并不是所有事情都能按照我們的期望發(fā)生。

業(yè)內(nèi)知情人士表示，如果開發(fā)進程成功，三星的首批定制CPU核心將在2027年投入使用。這是四年的開發(fā)工作，此前還要看到據(jù)稱為未來Galaxy S系列量身定制的新定制SoC。至于這款定制芯片組，我們不應該在2025年之前期待它的推出，因此在三星參與其中之前還需要相當長的等待時間。

對于不熟悉三星芯片開發(fā)歷史的人來說，這并不是該公司第一次開發(fā)定制CPU核心。早期的核心代號為Mongoose，但由于在各個方面表現(xiàn)不佳，三星在M5核心之后停止了開發(fā)，這些核心是Exynos 990 SoC的一部分，該芯片組于2020年在Galaxy S20系列中推出。

蘋果在競爭對手中仍然領(lǐng)先幾代，而預計高通將在明年宣布其首批定制CPU設計，因此三星在追趕對手方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)。希望之前的商業(yè)失敗已經(jīng)給三星教會了寶貴的經(jīng)驗教訓，這也可能是為什么首個設計計劃要到2027年才推出的原因，以給制造商足夠的時間進行多次“試錯”運行。在這些年里，它也可能與AMD合作改進GPU方面的問題。

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爆料人RGcloudS分享了關(guān)于驍龍8 Gen3的最新情報，他指出，這顆處理器并非所謂的“1+5+2”大小核配置組合，還是沿用上一代的1+4+3架構(gòu)。

其中超大核基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。

主頻方面，三星定制的雞血版頻率將達到驚人的3.72GHz。這意味著標準版，恐怕也會在3.5~3.6GHz左右。

稍稍有些遺憾的是，驍龍8 Gen3基于臺積電N4P 4nm工藝生產(chǎn)，也就是說，今年唯一的3nm手機芯片只有蘋果A17。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-05/2921602.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

就目前的情況來看，高通似乎不會發(fā)布第二代驍龍8+處理器作為年中獻禮，而是正加緊準備驍龍8 Gen3。

爆料人RGcloudS分享了關(guān)于驍龍8 Gen3的最新情報，他指出，這顆處理器并非所謂的“1+5+2”大小核配置組合，還是沿用上一代的1+4+3架構(gòu)。

其中超大核基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。

主頻方面，三星定制的雞血版頻率將達到驚人的3.72GHz。這意味著標準版，恐怕也會在3.5~3.6GHz左右。

稍稍有些遺憾的是，驍龍8 Gen3基于臺積電N4P 4nm工藝生產(chǎn)，也就是說，今年唯一的3nm手機芯片只有蘋果A17。

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就目前的情況來看，高通似乎不會發(fā)布第二代驍龍8+處理器作為年中獻禮，而是正加緊準備驍龍8 Gen3。

爆料人RGcloudS分享了關(guān)于驍龍8 Gen3的最新情報，他指出，這顆處理器并非所謂的“1+5+2”大小核配置組合，還是沿用上一代的1+4+3架構(gòu)。

其中超大核基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。

主頻方面，三星定制的雞血版頻率將達到驚人的3.72GHz。這意味著標準版，恐怕也會在3.5~3.6GHz左右。

稍稍有些遺憾的是，驍龍8 Gen3基于臺積電N4P 4nm工藝生產(chǎn)，也就是說，今年唯一的3nm手機芯片只有蘋果A17。

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就目前的情況來看，高通似乎不會發(fā)布第二代驍龍8+處理器作為年中獻禮，而是正加緊準備驍龍8 Gen3。

爆料人RGcloudS分享了關(guān)于驍龍8 Gen3的最新情報，他指出，這顆處理器并非所謂的“1+5+2”大小核配置組合，還是沿用上一代的1+4+3架構(gòu)。

其中超大核基于ARM公版Cortex-X4打造，大核基于Cortex-A715，小核基于Cortex-A515。

主頻方面，三星定制的雞血版頻率將達到驚人的3.72GHz。這意味著標準版，恐怕也會在3.5~3.6GHz左右。

稍稍有些遺憾的是，驍龍8 Gen3基于臺積電N4P 4nm工藝生產(chǎn)，也就是說，今年唯一的3nm手機芯片只有蘋果A17。

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但除了智能手機處理器，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家涉足汽車、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域芯片的廠商，在其他領(lǐng)域也有競爭。

最新的報道就顯示，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大廠商，在Wi-Fi 7和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的競爭在加劇。

相關(guān)媒體是根據(jù)高通和聯(lián)發(fā)科在2023年度世界移動通信大會上所展示的產(chǎn)品和技術(shù)，報道兩家公司W(wǎng)i-Fi 7和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的競爭在加劇的。

報道顯示，在今年的世界移動通信大會上，高通和聯(lián)發(fā)科在幾乎所有應用領(lǐng)域的產(chǎn)品線上都有交鋒，例如5G相關(guān)通信技術(shù)、多應用場景的人工智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案，尤其是Wi-Fi 7和衛(wèi)星通信領(lǐng)域。

隨著蘋果iPhone 14系列智能手機支持緊急情況下的衛(wèi)星通信，隨后也有其他廠商宣布推出具備這一功能的新品，衛(wèi)星通信在智能手機領(lǐng)域也將會越來越普遍，對相關(guān)的芯片也就會有更大的需求、更高的要求。

從此前的報道來看，iPhone 14系列緊急情況下的衛(wèi)星通信功能，是通過高通的X65調(diào)制解調(diào)器芯片實現(xiàn)的。高通的這一芯片不僅為iPhone 14提供5G蜂窩網(wǎng)絡連接，還可以調(diào)用Globalstar衛(wèi)星使用的Band n53頻率。當然實現(xiàn)衛(wèi)星通信不只是需要硬件支持，還需要相應的軟件，iPhone 14系列衛(wèi)星通信相關(guān)的軟件，均是由蘋果設計。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-02/2921393.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

【TechWeb】3月2日消息，據(jù)外媒報道，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大無晶圓廠商，是當前向全球智能手機廠商供應處理器的兩大主要廠商，大量向蘋果之外的廠商供應，他們也是智能手機處理器市場上的主要競爭者。

但除了智能手機處理器，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家涉足汽車、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域芯片的廠商，在其他領(lǐng)域也有競爭。

最新的報道就顯示，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大廠商，在Wi-Fi 7和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的競爭在加劇。

相關(guān)媒體是根據(jù)高通和聯(lián)發(fā)科在2023年度世界移動通信大會上所展示的產(chǎn)品和技術(shù)，報道兩家公司W(wǎng)i-Fi 7和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的競爭在加劇的。

報道顯示，在今年的世界移動通信大會上，高通和聯(lián)發(fā)科在幾乎所有應用領(lǐng)域的產(chǎn)品線上都有交鋒，例如5G相關(guān)通信技術(shù)、多應用場景的人工智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案，尤其是Wi-Fi 7和衛(wèi)星通信領(lǐng)域。

隨著蘋果iPhone 14系列智能手機支持緊急情況下的衛(wèi)星通信，隨后也有其他廠商宣布推出具備這一功能的新品，衛(wèi)星通信在智能手機領(lǐng)域也將會越來越普遍，對相關(guān)的芯片也就會有更大的需求、更高的要求。

從此前的報道來看，iPhone 14系列緊急情況下的衛(wèi)星通信功能，是通過高通的X65調(diào)制解調(diào)器芯片實現(xiàn)的。高通的這一芯片不僅為iPhone 14提供5G蜂窩網(wǎng)絡連接，還可以調(diào)用Globalstar衛(wèi)星使用的Band n53頻率。當然實現(xiàn)衛(wèi)星通信不只是需要硬件支持，還需要相應的軟件，iPhone 14系列衛(wèi)星通信相關(guān)的軟件，均是由蘋果設計。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-02/2921393.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

【TechWeb】3月2日消息，據(jù)外媒報道，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大無晶圓廠商，是當前向全球智能手機廠商供應處理器的兩大主要廠商，大量向蘋果之外的廠商供應，他們也是智能手機處理器市場上的主要競爭者。

但除了智能手機處理器，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家涉足汽車、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域芯片的廠商，在其他領(lǐng)域也有競爭。

最新的報道就顯示，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大廠商，在Wi-Fi 7和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的競爭在加劇。

相關(guān)媒體是根據(jù)高通和聯(lián)發(fā)科在2023年度世界移動通信大會上所展示的產(chǎn)品和技術(shù)，報道兩家公司W(wǎng)i-Fi 7和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的競爭在加劇的。

報道顯示，在今年的世界移動通信大會上，高通和聯(lián)發(fā)科在幾乎所有應用領(lǐng)域的產(chǎn)品線上都有交鋒，例如5G相關(guān)通信技術(shù)、多應用場景的人工智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案，尤其是Wi-Fi 7和衛(wèi)星通信領(lǐng)域。

隨著蘋果iPhone 14系列智能手機支持緊急情況下的衛(wèi)星通信，隨后也有其他廠商宣布推出具備這一功能的新品，衛(wèi)星通信在智能手機領(lǐng)域也將會越來越普遍，對相關(guān)的芯片也就會有更大的需求、更高的要求。

從此前的報道來看，iPhone 14系列緊急情況下的衛(wèi)星通信功能，是通過高通的X65調(diào)制解調(diào)器芯片實現(xiàn)的。高通的這一芯片不僅為iPhone 14提供5G蜂窩網(wǎng)絡連接，還可以調(diào)用Globalstar衛(wèi)星使用的Band n53頻率。當然實現(xiàn)衛(wèi)星通信不只是需要硬件支持，還需要相應的軟件，iPhone 14系列衛(wèi)星通信相關(guān)的軟件，均是由蘋果設計。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-02/2921393.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

【TechWeb】3月2日消息，據(jù)外媒報道，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大無晶圓廠商，是當前向全球智能手機廠商供應處理器的兩大主要廠商，大量向蘋果之外的廠商供應，他們也是智能手機處理器市場上的主要競爭者。

但除了智能手機處理器，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家涉足汽車、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域芯片的廠商，在其他領(lǐng)域也有競爭。

最新的報道就顯示，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大廠商，在Wi-Fi 7和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的競爭在加劇。

相關(guān)媒體是根據(jù)高通和聯(lián)發(fā)科在2023年度世界移動通信大會上所展示的產(chǎn)品和技術(shù)，報道兩家公司W(wǎng)i-Fi 7和衛(wèi)星通信領(lǐng)域的競爭在加劇的。

報道顯示，在今年的世界移動通信大會上，高通和聯(lián)發(fā)科在幾乎所有應用領(lǐng)域的產(chǎn)品線上都有交鋒，例如5G相關(guān)通信技術(shù)、多應用場景的人工智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案，尤其是Wi-Fi 7和衛(wèi)星通信領(lǐng)域。

隨著蘋果iPhone 14系列智能手機支持緊急情況下的衛(wèi)星通信，隨后也有其他廠商宣布推出具備這一功能的新品，衛(wèi)星通信在智能手機領(lǐng)域也將會越來越普遍，對相關(guān)的芯片也就會有更大的需求、更高的要求。

從此前的報道來看，iPhone 14系列緊急情況下的衛(wèi)星通信功能，是通過高通的X65調(diào)制解調(diào)器芯片實現(xiàn)的。高通的這一芯片不僅為iPhone 14提供5G蜂窩網(wǎng)絡連接，還可以調(diào)用Globalstar衛(wèi)星使用的Band n53頻率。當然實現(xiàn)衛(wèi)星通信不只是需要硬件支持，還需要相應的軟件，iPhone 14系列衛(wèi)星通信相關(guān)的軟件，均是由蘋果設計。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-02/2921393.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

該技術(shù)是前不久高通在CES上發(fā)布的新功能，也是全球首個可在高端智能手機上實現(xiàn)雙向通信的解決方案。

也就是說，其相比于華為Mate50系列和iPhone 14系列的單向衛(wèi)星通信都更加先進，同時也更實用了。

據(jù)高通介紹，Snapdragon Satellite采用了Iridium（銥星公司）的衛(wèi)星支持，目前第二代驍龍8平臺已經(jīng)內(nèi)置這一技術(shù)，商用的手機終端會在下半年登場。

與華為和蘋果類似，高通的衛(wèi)星通信同樣可以實現(xiàn)在無信號、無WiFi的情況下，實現(xiàn)緊急的衛(wèi)星直連通信，在戶外和一些災害后非常實用，是能救命的功能。

據(jù)此前的測試顯示，Snapdragon Satellite可以實現(xiàn)3秒內(nèi)發(fā)送一條簡單的短信。

前幾天國內(nèi)還有一位攝影師在草原遇到大雪失聯(lián)，最后通過華為Mate50的北斗衛(wèi)星消息成功獲救。

需要注意的是，Iridium是低軌道衛(wèi)星，而華為采用的北斗則是高軌道衛(wèi)星，理論上后者的實現(xiàn)方式更難一些，因為手機端的發(fā)射功率要足夠大，才能連接到3.6萬公里之上的北斗衛(wèi)星。

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在一年一度的MWC2023大會上，高通正式宣布，小米、OPPO、榮耀等將成為首批支持Snapdragon Satellite衛(wèi)星通訊的廠商。

該技術(shù)是前不久高通在CES上發(fā)布的新功能，也是全球首個可在高端智能手機上實現(xiàn)雙向通信的解決方案。

也就是說，其相比于華為Mate50系列和iPhone 14系列的單向衛(wèi)星通信都更加先進，同時也更實用了。

據(jù)高通介紹，Snapdragon Satellite采用了Iridium（銥星公司）的衛(wèi)星支持，目前第二代驍龍8平臺已經(jīng)內(nèi)置這一技術(shù)，商用的手機終端會在下半年登場。

與華為和蘋果類似，高通的衛(wèi)星通信同樣可以實現(xiàn)在無信號、無WiFi的情況下，實現(xiàn)緊急的衛(wèi)星直連通信，在戶外和一些災害后非常實用，是能救命的功能。

據(jù)此前的測試顯示，Snapdragon Satellite可以實現(xiàn)3秒內(nèi)發(fā)送一條簡單的短信。

前幾天國內(nèi)還有一位攝影師在草原遇到大雪失聯(lián)，最后通過華為Mate50的北斗衛(wèi)星消息成功獲救。

需要注意的是，Iridium是低軌道衛(wèi)星，而華為采用的北斗則是高軌道衛(wèi)星，理論上后者的實現(xiàn)方式更難一些，因為手機端的發(fā)射功率要足夠大，才能連接到3.6萬公里之上的北斗衛(wèi)星。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/phone/2023-02-27/2921041.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

在一年一度的MWC2023大會上，高通正式宣布，小米、OPPO、榮耀等將成為首批支持Snapdragon Satellite衛(wèi)星通訊的廠商。

該技術(shù)是前不久高通在CES上發(fā)布的新功能，也是全球首個可在高端智能手機上實現(xiàn)雙向通信的解決方案。

也就是說，其相比于華為Mate50系列和iPhone 14系列的單向衛(wèi)星通信都更加先進，同時也更實用了。

據(jù)高通介紹，Snapdragon Satellite采用了Iridium（銥星公司）的衛(wèi)星支持，目前第二代驍龍8平臺已經(jīng)內(nèi)置這一技術(shù)，商用的手機終端會在下半年登場。

與華為和蘋果類似，高通的衛(wèi)星通信同樣可以實現(xiàn)在無信號、無WiFi的情況下，實現(xiàn)緊急的衛(wèi)星直連通信，在戶外和一些災害后非常實用，是能救命的功能。

據(jù)此前的測試顯示，Snapdragon Satellite可以實現(xiàn)3秒內(nèi)發(fā)送一條簡單的短信。

前幾天國內(nèi)還有一位攝影師在草原遇到大雪失聯(lián)，最后通過華為Mate50的北斗衛(wèi)星消息成功獲救。

需要注意的是，Iridium是低軌道衛(wèi)星，而華為采用的北斗則是高軌道衛(wèi)星，理論上后者的實現(xiàn)方式更難一些，因為手機端的發(fā)射功率要足夠大，才能連接到3.6萬公里之上的北斗衛(wèi)星。

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在一年一度的MWC2023大會上，高通正式宣布，小米、OPPO、榮耀等將成為首批支持Snapdragon Satellite衛(wèi)星通訊的廠商。

該技術(shù)是前不久高通在CES上發(fā)布的新功能，也是全球首個可在高端智能手機上實現(xiàn)雙向通信的解決方案。

也就是說，其相比于華為Mate50系列和iPhone 14系列的單向衛(wèi)星通信都更加先進，同時也更實用了。

據(jù)高通介紹，Snapdragon Satellite采用了Iridium（銥星公司）的衛(wèi)星支持，目前第二代驍龍8平臺已經(jīng)內(nèi)置這一技術(shù)，商用的手機終端會在下半年登場。

與華為和蘋果類似，高通的衛(wèi)星通信同樣可以實現(xiàn)在無信號、無WiFi的情況下，實現(xiàn)緊急的衛(wèi)星直連通信，在戶外和一些災害后非常實用，是能救命的功能。

據(jù)此前的測試顯示，Snapdragon Satellite可以實現(xiàn)3秒內(nèi)發(fā)送一條簡單的短信。

前幾天國內(nèi)還有一位攝影師在草原遇到大雪失聯(lián)，最后通過華為Mate50的北斗衛(wèi)星消息成功獲救。

需要注意的是，Iridium是低軌道衛(wèi)星，而華為采用的北斗則是高軌道衛(wèi)星，理論上后者的實現(xiàn)方式更難一些，因為手機端的發(fā)射功率要足夠大，才能連接到3.6萬公里之上的北斗衛(wèi)星。

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阿蒙表示：“我們預計蘋果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器，他們知道去哪里找我們?！?/p>

如果阿蒙的說法是對的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表，蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15預計將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

蘋果預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品，以減少對高通等第三方供應商的依賴。

關(guān)于蘋果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報道首次出現(xiàn)在2019年，當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候，業(yè)內(nèi)就有傳言稱，由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進展緩慢，未能跟上蘋果的進度，所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

同年，蘋果還收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務的大部分股權(quán)，這也有助于推動其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，從而減輕對高通的依賴。

2021年的時候，外媒曾報道稱，蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評論表明，蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

上個月，知情人士也曾透露，蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋果似乎確實有5G調(diào)制解調(diào)器，或者至少預計很快就會有。有傳言稱，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產(chǎn)成本，也能為蘋果節(jié)省授權(quán)費用。（小狐貍）

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-02-28/2921079.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

【TechWeb】2月28日消息，據(jù)外媒報道，在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會（MWC 2023）上，高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，蘋果公司預計將于2024年推出自研5G基帶芯片。

阿蒙表示：“我們預計蘋果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器，他們知道去哪里找我們?！?/p>

如果阿蒙的說法是對的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表，蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15預計將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

蘋果預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品，以減少對高通等第三方供應商的依賴。

關(guān)于蘋果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報道首次出現(xiàn)在2019年，當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候，業(yè)內(nèi)就有傳言稱，由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進展緩慢，未能跟上蘋果的進度，所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

同年，蘋果還收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務的大部分股權(quán)，這也有助于推動其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，從而減輕對高通的依賴。

2021年的時候，外媒曾報道稱，蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評論表明，蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

上個月，知情人士也曾透露，蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋果似乎確實有5G調(diào)制解調(diào)器，或者至少預計很快就會有。有傳言稱，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產(chǎn)成本，也能為蘋果節(jié)省授權(quán)費用。（小狐貍）

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【TechWeb】2月28日消息，據(jù)外媒報道，在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會（MWC 2023）上，高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，蘋果公司預計將于2024年推出自研5G基帶芯片。

阿蒙表示：“我們預計蘋果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器，他們知道去哪里找我們?！?/p>

如果阿蒙的說法是對的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表，蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15預計將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

蘋果預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品，以減少對高通等第三方供應商的依賴。

關(guān)于蘋果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報道首次出現(xiàn)在2019年，當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候，業(yè)內(nèi)就有傳言稱，由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進展緩慢，未能跟上蘋果的進度，所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

同年，蘋果還收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務的大部分股權(quán)，這也有助于推動其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，從而減輕對高通的依賴。

2021年的時候，外媒曾報道稱，蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評論表明，蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

上個月，知情人士也曾透露，蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋果似乎確實有5G調(diào)制解調(diào)器，或者至少預計很快就會有。有傳言稱，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產(chǎn)成本，也能為蘋果節(jié)省授權(quán)費用。（小狐貍）

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-02-28/2921079.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

【TechWeb】2月28日消息，據(jù)外媒報道，在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會（MWC 2023）上，高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，蘋果公司預計將于2024年推出自研5G基帶芯片。

阿蒙表示：“我們預計蘋果公司將在2024年推出自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的調(diào)制解調(diào)器，他們知道去哪里找我們。”

如果阿蒙的說法是對的，那么今年的iPhone 15將是最后一款配備高通5G芯片的機型。根據(jù)阿蒙提供的時間表，蘋果公司的5G芯片可能會在至少一款iPhone 16上亮相。

一直以來，蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器，比如，iPhone 12使用的是高通X55調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13使用的是高通X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 14使用的是高通X65調(diào)制解調(diào)器，iPhone 15預計將配備高通驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。

蘋果預計將繼續(xù)依賴高通，直到改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉，該公司一直致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片作為內(nèi)部替代品，以減少對高通等第三方供應商的依賴。

關(guān)于蘋果致力于自研5G調(diào)制解調(diào)器的報道首次出現(xiàn)在2019年，當時蘋果公司正利用英特爾來滿足其基帶芯片需求。

2019年晚些時候，業(yè)內(nèi)就有傳言稱，由于英特爾在5G調(diào)制解調(diào)器方面進展緩慢，未能跟上蘋果的進度，所以蘋果加快了自家芯片的開發(fā)。

同年，蘋果還收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務的大部分股權(quán)，這也有助于推動其內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，從而減輕對高通的依賴。

2021年的時候，外媒曾報道稱，蘋果希望從2023年開始使用自己的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。但高通在今年1月份的評論表明，蘋果最早要到2024年才會改用其自研的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。

上個月，知情人士也曾透露，蘋果公司計劃最快從2024年開始更換iPhone中使用的高通調(diào)制解調(diào)器芯片。

蘋果似乎確實有5G調(diào)制解調(diào)器，或者至少預計很快就會有。有傳言稱，iPhone SE 4被取消的原因之一是，蘋果打算在這款手機上使用自己的5G芯片，而與高通的版本相比，它的表現(xiàn)很差。

目前還不清楚蘋果的芯片與高通的芯片相比表現(xiàn)到底如何，但轉(zhuǎn)向內(nèi)部設計可能會隨著時間的推移降低蘋果的生產(chǎn)成本，也能為蘋果節(jié)省授權(quán)費用。（小狐貍）

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雖然郭明錤預計iPhone SE 4將搭載蘋果自研5G基帶芯片，但外媒在報道中也提到，蘋果自研的5G基帶芯片，計劃只支持sub-6GHz頻段，不支持速度更快的毫米波頻段。

此外，郭明錤在社交媒體上也表示，蘋果自研5G基帶芯片只用于iPhone SE 4，并不足以使高通擔憂，但他也提到蘋果仍在嘗試決定是否用于iPhone 16系列，最大的挑戰(zhàn)是能否克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。

當然，郭明錤也認為，蘋果使用自研5G基帶芯片，就會對他們目前這一類芯片的供應商高通造成影響，在可預見的未來，蘋果對高通的訂單大幅下滑將成定局。

從郭明錤的預期來看，蘋果自研5G基帶芯片，還有可能用于其他的產(chǎn)品線。他表示如果在2024年上半年的iPhone SE 4上使用順利，iPad和Apple Watch也將從高通基帶芯片轉(zhuǎn)向蘋果自研，這將有利于蘋果硬件產(chǎn)品毛利潤率的提升，而高通對蘋果的業(yè)務，在未來2-3年將大幅下滑。

不過，外媒在報道中也提到，即便預計蘋果明年將開始生產(chǎn)自研5G基帶芯片，高通對與蘋果的合作仍持開放態(tài)度，克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時就表示，如果需要高通的產(chǎn)品，蘋果知道在哪里可以找到他們。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-02-28/2921127.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

【TechWeb】2月28日消息，據(jù)外媒報道，在高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙透露蘋果明年就將有自己的5G調(diào)制解調(diào)器之后，知名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤，也改變了他的看法，他在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4，并預計將搭載自研5G基帶芯片。

雖然郭明錤預計iPhone SE 4將搭載蘋果自研5G基帶芯片，但外媒在報道中也提到，蘋果自研的5G基帶芯片，計劃只支持sub-6GHz頻段，不支持速度更快的毫米波頻段。

此外，郭明錤在社交媒體上也表示，蘋果自研5G基帶芯片只用于iPhone SE 4，并不足以使高通擔憂，但他也提到蘋果仍在嘗試決定是否用于iPhone 16系列，最大的挑戰(zhàn)是能否克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。

當然，郭明錤也認為，蘋果使用自研5G基帶芯片，就會對他們目前這一類芯片的供應商高通造成影響，在可預見的未來，蘋果對高通的訂單大幅下滑將成定局。

從郭明錤的預期來看，蘋果自研5G基帶芯片，還有可能用于其他的產(chǎn)品線。他表示如果在2024年上半年的iPhone SE 4上使用順利，iPad和Apple Watch也將從高通基帶芯片轉(zhuǎn)向蘋果自研，這將有利于蘋果硬件產(chǎn)品毛利潤率的提升，而高通對蘋果的業(yè)務，在未來2-3年將大幅下滑。

不過，外媒在報道中也提到，即便預計蘋果明年將開始生產(chǎn)自研5G基帶芯片，高通對與蘋果的合作仍持開放態(tài)度，克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時就表示，如果需要高通的產(chǎn)品，蘋果知道在哪里可以找到他們。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-02-28/2921127.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除

【TechWeb】2月28日消息，據(jù)外媒報道，在高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙透露蘋果明年就將有自己的5G調(diào)制解調(diào)器之后，知名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤，也改變了他的看法，他在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4，并預計將搭載自研5G基帶芯片。

雖然郭明錤預計iPhone SE 4將搭載蘋果自研5G基帶芯片，但外媒在報道中也提到，蘋果自研的5G基帶芯片，計劃只支持sub-6GHz頻段，不支持速度更快的毫米波頻段。

此外，郭明錤在社交媒體上也表示，蘋果自研5G基帶芯片只用于iPhone SE 4，并不足以使高通擔憂，但他也提到蘋果仍在嘗試決定是否用于iPhone 16系列，最大的挑戰(zhàn)是能否克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。

當然，郭明錤也認為，蘋果使用自研5G基帶芯片，就會對他們目前這一類芯片的供應商高通造成影響，在可預見的未來，蘋果對高通的訂單大幅下滑將成定局。

從郭明錤的預期來看，蘋果自研5G基帶芯片，還有可能用于其他的產(chǎn)品線。他表示如果在2024年上半年的iPhone SE 4上使用順利，iPad和Apple Watch也將從高通基帶芯片轉(zhuǎn)向蘋果自研，這將有利于蘋果硬件產(chǎn)品毛利潤率的提升，而高通對蘋果的業(yè)務，在未來2-3年將大幅下滑。

不過，外媒在報道中也提到，即便預計蘋果明年將開始生產(chǎn)自研5G基帶芯片，高通對與蘋果的合作仍持開放態(tài)度，克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時就表示，如果需要高通的產(chǎn)品，蘋果知道在哪里可以找到他們。

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【TechWeb】2月28日消息，據(jù)外媒報道，在高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙透露蘋果明年就將有自己的5G調(diào)制解調(diào)器之后，知名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤，也改變了他的看法，他在社交媒體上表示蘋果已重啟iPhone SE 4，并預計將搭載自研5G基帶芯片。

雖然郭明錤預計iPhone SE 4將搭載蘋果自研5G基帶芯片，但外媒在報道中也提到，蘋果自研的5G基帶芯片，計劃只支持sub-6GHz頻段，不支持速度更快的毫米波頻段。

此外，郭明錤在社交媒體上也表示，蘋果自研5G基帶芯片只用于iPhone SE 4，并不足以使高通擔憂，但他也提到蘋果仍在嘗試決定是否用于iPhone 16系列，最大的挑戰(zhàn)是能否克服毫米波和衛(wèi)星通信相關(guān)的技術(shù)障礙。

當然，郭明錤也認為，蘋果使用自研5G基帶芯片，就會對他們目前這一類芯片的供應商高通造成影響，在可預見的未來，蘋果對高通的訂單大幅下滑將成定局。

從郭明錤的預期來看，蘋果自研5G基帶芯片，還有可能用于其他的產(chǎn)品線。他表示如果在2024年上半年的iPhone SE 4上使用順利，iPad和Apple Watch也將從高通基帶芯片轉(zhuǎn)向蘋果自研，這將有利于蘋果硬件產(chǎn)品毛利潤率的提升，而高通對蘋果的業(yè)務，在未來2-3年將大幅下滑。

不過，外媒在報道中也提到，即便預計蘋果明年將開始生產(chǎn)自研5G基帶芯片，高通對與蘋果的合作仍持開放態(tài)度，克里斯蒂亞諾·阿蒙在接受采訪時就表示，如果需要高通的產(chǎn)品，蘋果知道在哪里可以找到他們。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-02-28/2921127.shtml,如有侵權(quán),請聯(lián)系刪除