對于Arm的IPO，外媒最新援引知情人士的透露報道稱，Arm的目標可能是籌集至少80億美元的資金，預計今年在美國上市。

知情人士還透露，Arm預計會在4月下旬秘密提交IPO相關的文件，預計在今年年底上市，具體的IPO時間將由市場狀況決定。

外媒在報道中還提到，軟銀已經(jīng)選定了4家投行，牽頭這一近幾年資本市場最受關注的IPO。知情人士也透露，高盛、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團，預計將成為Arm IPO的主承銷商，但軟銀方面還未確定哪一家投行成為最主要的承銷商。

從知情人士透露的情況來看，Arm IPO的準備工作，預計會在未來幾天于美國啟動，估值范圍尚未確定，但Arm方面希望超過500億美元。

本文由小編網(wǎng)絡轉(zhuǎn)載而成,原文來源:http://www.techweb.com.cn/world/2023-03-06/2921669.shtml,如有侵權,請聯(lián)系刪除

【TechWeb】3月6日消息，據(jù)外媒報道，在英偉達400億美元收購Arm的交易終止之后，軟銀就在為旗下的這一半導體技術提供商IPO做準備，推動這一全球半導體領域的關鍵廠商上市融資。

對于Arm的IPO，外媒最新援引知情人士的透露報道稱，Arm的目標可能是籌集至少80億美元的資金，預計今年在美國上市。

知情人士還透露，Arm預計會在4月下旬秘密提交IPO相關的文件，預計在今年年底上市，具體的IPO時間將由市場狀況決定。

外媒在報道中還提到，軟銀已經(jīng)選定了4家投行，牽頭這一近幾年資本市場最受關注的IPO。知情人士也透露，高盛、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團，預計將成為Arm IPO的主承銷商，但軟銀方面還未確定哪一家投行成為最主要的承銷商。

從知情人士透露的情況來看，Arm IPO的準備工作，預計會在未來幾天于美國啟動，估值范圍尚未確定，但Arm方面希望超過500億美元。

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【TechWeb】3月6日消息，據(jù)外媒報道，在英偉達400億美元收購Arm的交易終止之后，軟銀就在為旗下的這一半導體技術提供商IPO做準備，推動這一全球半導體領域的關鍵廠商上市融資。

對于Arm的IPO，外媒最新援引知情人士的透露報道稱，Arm的目標可能是籌集至少80億美元的資金，預計今年在美國上市。

知情人士還透露，Arm預計會在4月下旬秘密提交IPO相關的文件，預計在今年年底上市，具體的IPO時間將由市場狀況決定。

外媒在報道中還提到，軟銀已經(jīng)選定了4家投行，牽頭這一近幾年資本市場最受關注的IPO。知情人士也透露，高盛、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團，預計將成為Arm IPO的主承銷商，但軟銀方面還未確定哪一家投行成為最主要的承銷商。

從知情人士透露的情況來看，Arm IPO的準備工作，預計會在未來幾天于美國啟動，估值范圍尚未確定，但Arm方面希望超過500億美元。

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【TechWeb】3月6日消息，據(jù)外媒報道，在英偉達400億美元收購Arm的交易終止之后，軟銀就在為旗下的這一半導體技術提供商IPO做準備，推動這一全球半導體領域的關鍵廠商上市融資。

對于Arm的IPO，外媒最新援引知情人士的透露報道稱，Arm的目標可能是籌集至少80億美元的資金，預計今年在美國上市。

知情人士還透露，Arm預計會在4月下旬秘密提交IPO相關的文件，預計在今年年底上市，具體的IPO時間將由市場狀況決定。

外媒在報道中還提到，軟銀已經(jīng)選定了4家投行，牽頭這一近幾年資本市場最受關注的IPO。知情人士也透露，高盛、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團，預計將成為Arm IPO的主承銷商，但軟銀方面還未確定哪一家投行成為最主要的承銷商。

從知情人士透露的情況來看，Arm IPO的準備工作，預計會在未來幾天于美國啟動，估值范圍尚未確定，但Arm方面希望超過500億美元。

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