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intel處理器天梯圖2015(intel和amd處理器天梯圖)

2015年Intel處理器天梯圖出爐

在此次Intel處理器天梯圖中,大量新的佳品涌現(xiàn),為廣大消費(fèi)者提供了越來(lái)越多的選擇,從而推動(dòng)了整個(gè)處理器市場(chǎng)的發(fā)展。

多核處理器逐步成為主流

在2015年的Intel處理器天梯圖中,多核處理器已經(jīng)逐漸成為主流,從i3到i7,每一類(lèi)處理器都有了更高的核心數(shù)和更高的主頻。這一趨勢(shì)的出現(xiàn),是因?yàn)殡S著計(jì)算機(jī)應(yīng)用越來(lái)越復(fù)雜,單核處理器已經(jīng)不能滿(mǎn)足人們對(duì)計(jì)算能力的需求。而多核處理器的出現(xiàn),使得計(jì)算機(jī)能夠同時(shí)處理更多的任務(wù),大幅提高了計(jì)算機(jī)的效率和性能。

功耗和溫度越來(lái)越低

在以往的處理器天梯圖中,功耗和溫度一直是讓人們十分頭疼的問(wèn)題。但是,在2015年的天梯圖中,隨著新一代處理器的推出,功耗和溫度都有了明顯的改善。比如,代號(hào)為“Broadwell”的第五代核心處理器,采用了更加先進(jìn)的14納米工藝,使得其功耗和溫度解決了過(guò)去的瓶頸問(wèn)題。同時(shí),在技術(shù)上的不斷突破,也使得未來(lái)的處理器市場(chǎng)充滿(mǎn)了更多的可能性和機(jī)會(huì)。

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