華碩k40in拆機(jī)，華碩筆記本拆機(jī)

大家好,今天小編來為大家解答以下的問題，關(guān)于華碩k40in拆機(jī)，華碩筆記本拆機(jī)，華碩k40in拆機(jī)，華碩筆記本拆機(jī)這個很多人還不知道，現(xiàn)在讓我們一起來看看吧！

Redmi K40游戲增強(qiáng)版拆解，內(nèi)部驚喜滿滿，天璣1200加特PK黑鯊4？

Redmi首款游戲手機(jī)——Redmi K40游戲增強(qiáng)版，一塊 6.67 英寸的 OLED柔性直屏，搭載聯(lián)發(fā)科最新的旗艦處理器——天璣1200，立體的散熱系統(tǒng)，采用全新的航天級散熱材料六方氮化硼——白色石墨烯。新機(jī)剛剛發(fā)布，已有博主已經(jīng)對其進(jìn)行了拆解，下面我們通過Redmi K40游戲增強(qiáng)版拆解，來看看它的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，以方便大家日后維護(hù)維修。

　　Redmi K40游戲增強(qiáng)版和紅米K40雖師出同門，但兩臺手機(jī)針對完全不同的用戶群體，最主要的是設(shè)計了和黑鯊4同款的機(jī)型肩鍵。

Redmi K40游戲增強(qiáng)版拆解方法/步驟：

　　關(guān)機(jī)取出卡托，卡托雙nano sim設(shè)計，位于機(jī)身底部。

　　拆機(jī)從后蓋開始，加熱墊上90℃加熱3分鐘，吸盤從底部可吸開縫隙，配合撬片就可以將后蓋分離。

　　后蓋內(nèi)側(cè)攝像頭和閃光燈四周覆蓋有緩沖泡面，左下角是新加入的散熱材質(zhì)——航天集材料6方氮化硼，導(dǎo)熱性能更好。

　　Redmi K40游戲增強(qiáng)版主體是常規(guī)三段式結(jié)構(gòu)，上方左側(cè)為后設(shè)模組，右側(cè)為NFC線圈，游戲肩鍵在右邊邊框。

　　卸下主板蓋板9顆固定螺絲，注意：閃光燈下方還有一顆螺絲，挑開閃光燈BTB，取出排線，卸下螺絲，就可以將主板蓋板分離。

　　蓋板內(nèi)側(cè)后攝開孔和BTB有一部分是覆蓋了緩沖泡面，主板上BTB表面有散熱銅箔覆蓋，微距鏡頭四周膠圈。

　　想繼續(xù)拆解，首先要斷電，再依次挑開主排線，屏幕、主攝、廣角、微距、開機(jī)鍵和前攝BTB。就可以將三個后置攝像頭取下。

　　6400萬像素主攝像頭特寫，采用了一片玻璃加5片塑膠鏡頭的組合。

　　800萬像素廣角和200萬像素微距攝像頭特寫。

　　1600萬像素前置攝像頭特寫。

　　挑開4個同軸線接口，卸下主板上一顆固定子母螺絲，就可以將主板取下。

　　主板特寫。主板是單層的，正反兩面屏蔽罩有散熱銅箔覆蓋，SOC位置還有散熱硅脂。麥克風(fēng)、**和環(huán)境光距離傳感器直接焊接在主板上。

　　屏蔽罩開孔處是LPDDR4x的RAM和下方的天機(jī)1200，左側(cè)為UFS3.1的ROM。

　　聽筒是粘在中框上的，聽筒和小米是11 UIta同款，集成了揚(yáng)聲器。擰下副板蓋板上的8顆固定螺絲，就可以輕松取下。

　　依次挑開電池和兩個主排線的BTB，挑開一個同軸線接口，就可以取下副板。副板上集成了麥克風(fēng)和Type-C接口。

　　X軸的線性馬達(dá)特寫。SIM卡槽直接焊接在屏幕排線上，設(shè)計的還是挺少見的。

　　撕開易拉膠提示貼，向上來就可以直接將電池取下。電池容量為5065毫安時，支持67W有線閃充，40分充滿100%。

　　撕開電池倉貼紙，可以看到完整的大片VC均熱板。

　　卸下中框上肩鍵一顆固定螺絲，取出蓋板，磁動力間件結(jié)構(gòu)是通過磁鐵和撥桿來完成肩鍵的升降，和黑鯊4差不多。

　　機(jī)身中部蓋板下方是一塊天線小板，右側(cè)差不多的位置是麥克風(fēng)開口。上部內(nèi)置三處WiFi天線。

　　接下來拆屏幕，平面屏加熱后，用平刀從頂部卡入，撬起點(diǎn)縫隙，配合拆機(jī)片就可以講屏幕分離。

　　Redmi K40游戲增強(qiáng)版拆解到此結(jié)束，附拆解全家福！

K40 散熱拆解——做輕薄的同時又需要外置散熱的屑

Redmi K40 新機(jī)到手已經(jīng)好幾天了，目前打游戲都帶著黑鯊背夾Pro，突然想起來，K40的散熱銅管是在屏幕正前方，并不在最重要的背板。

我們來看看K40的設(shè)計思路到底是拉跨還是合理，不難看出來，K40背板處有體積很大的一塊散熱石墨。

這塊石墨膜基本上承載了CPU全部的熱量，也解釋了為什么K40熱量分布的相對均勻（銅管就算了，那鬼才設(shè)計）

我們再看一下主板的構(gòu)造:主板背板面只有一塊紫銅箔，在石墨膜的下方？

不難看出正面集中導(dǎo)熱到銅管上，這也解釋了充電的時候屏幕會發(fā)熱的情況。

我們再把銅箔揭開。

Wow, as we some! 這塊我就不解釋了，硅脂什么的機(jī)佬自然懂。

從我的理解來看，K40沒把銅管做到背面主要是想做的薄，雖然沒有銅管，但是有一張直連CPU部分的散熱石墨，這也側(cè)面應(yīng)證了為什么伴隨K40發(fā)布的還有一個紅米找黑鯊專門做的一個背夾。

從這幾點(diǎn)來看，K40的散熱是銅管均熱到屏幕，石墨膜負(fù)責(zé)CPU快速降溫，背部加上背夾就能給CPU直接降溫，從而達(dá)到降溫不降頻的目的。個人建議帶個背夾吧，紅米或者淘寶DIY的都行。

再多一句，背夾不是讓你手機(jī)結(jié)冰的，是能讓手機(jī)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)揮的關(guān)鍵，DIY能結(jié)冰的那種反而最傷手機(jī)。

E拆解：Redmi K40游戲增強(qiáng)版的散熱和游戲體驗(yàn)如何提升？

今天拆Redmi K40 游戲增強(qiáng)版，不知道有沒有小伙伴好奇現(xiàn)在的手機(jī)命名都那么隨便的嗎？這個游戲增強(qiáng)版與K40又有什么聯(lián)系？小編對比了一下，在配置信息上，游戲增強(qiáng)版的處理器、前后置攝像、內(nèi)存規(guī)格上的參數(shù)對比標(biāo)準(zhǔn)版K40都稍遜色些。

小編入手拆解的是8GB +128GB 的游戲增強(qiáng)版，售價2199與K40標(biāo)準(zhǔn)版同價。當(dāng)然游戲增強(qiáng)版也并不是一無是處。它的優(yōu)勢主要體現(xiàn)在續(xù)航、快充、散熱以及游戲**作體驗(yàn)上。這些優(yōu)勢具體是做了什么改進(jìn)，拆解開來看吧?。ㄎ哪┯?*哦）

拆解

拆機(jī)前關(guān)機(jī)取卡托，卡托上有硅膠圈用于防水。后蓋是通過膠固定，熱風(fēng)槍加熱后通過撬片打開后蓋。后蓋上有大面積泡棉，在揚(yáng)聲器位置還貼有石墨烯散熱。

頂部主板蓋和底部揚(yáng)聲器通過螺絲固定。取下主板蓋和揚(yáng)聲器。主板蓋上的NFC線圈、閃光燈軟板和攝像頭蓋也一并取下。NFC線圈上貼有石墨片起散熱作用。

取下主板、副板、前后攝像頭模組，同軸線。副板上的U**接口處套有硅膠圈起防水作用。

在拆解前還可以看到整機(jī)對散熱的準(zhǔn)備，例如后置攝像頭軟板、電池連接軟板，主副板連接軟板的接口處都貼有銅箔，可以起散熱保護(hù)作用。內(nèi)支撐的凹槽內(nèi)正是液冷管，上面涂有導(dǎo)熱硅脂，并且對應(yīng)主板處理器&內(nèi)存芯片位置。

電池采用兩根排線分別連接主板和副板，通過塑料膠紙固定，貼有提拉把手，便于拆卸。

內(nèi)支撐上還有不少小器件需要取下，包含側(cè)邊肩鍵和配件、指紋識別&電源鍵軟板、音量鍵軟板、聽筒、振動器以及側(cè)邊的彈片板。側(cè)邊按鍵以及彈片板都通過塑料蓋板保護(hù)，聽筒和振動器尺寸也比較大。

屏幕與內(nèi)支撐通過膠固定，加熱后分離屏幕。屏幕采用三星6.67英寸2400×1080分辨率的OLED屏幕，型號為Samsung AMS3A1667。

麥克風(fēng)軟板位于內(nèi)支撐石墨片下，再取下液冷管，液冷管面積較大。

總結(jié)：Redmi K40游戲增強(qiáng)版共采用23顆螺絲固定，屬于常見的三段式結(jié)構(gòu)。防水方面在U**接口、SIM卡托采用硅膠圈保護(hù)，能起到一定的防塵防水作用。側(cè)邊按鍵以及彈片板都通過塑料蓋板保護(hù)。電池兩根排線分別連接主板和副板。整體來說拆解難度中等，可還原性強(qiáng)。

E分析

拆解后內(nèi)部做工表現(xiàn)還算可以，最后再來看看Redmi K40游戲增強(qiáng)版在IC方面的選擇。

主板正面主要IC：

1：Skyworks-SKY58258-21-前端模塊芯片

2：STMicroelectronics-六軸加速度傳感器＋陀螺儀

3：Media Tek-MT6190W-射頻收發(fā)芯片

4：STMicroelectronics-ST54H-NFC控制芯片

5：QORVO-QM77048E-射頻功放芯片

6：Samsung-K3UH7H70AM-AGCL-8GB內(nèi)存芯片

7：Media Tek-MT6893Z-天璣1200處理器芯片

8：Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB閃存芯片

9：Media Tek- MT6360PP-電源管理芯片

10：Media Tek- MT6635-WiFi/BT芯片

主板背面主要IC：

1：Media Tek-MT6359V-電源管理芯片

2：Media Tek- MT6315BP-電源管理芯片

3：Media Tek-MT6315GP-電源管理芯片

4：Cirrus Logic- CS35L41-音頻放大器芯片

5：Media Tek- MT6315RP-電源管理芯片

6：Skyworks- SKY58080-11-前端模塊芯片

7：VANCHIP- VC7643-功率放大器芯片

除了上述的部分芯片外，整機(jī)的IC BOM可以至eWisetech搜庫查看。在整理時我們還發(fā)現(xiàn)了一顆熟悉的芯片，上海南芯半導(dǎo)體SOUTHCHIP SC8551國產(chǎn)快充芯片，這顆芯片在前不久拆解的小米11青春版中也有，是在手機(jī)中發(fā)現(xiàn)除海思外的國產(chǎn)快充芯片。

整體來說Redmi K40游戲增強(qiáng)版拆解下來，內(nèi)部的散熱系統(tǒng)也是一大特點(diǎn)。采用石墨烯+石墨+液冷管+導(dǎo)熱硅脂的方式散熱。游戲**控體驗(yàn)上運(yùn)用了3麥克風(fēng)+側(cè)邊肩鍵＋X軸線性馬達(dá)，大大提升了游戲體驗(yàn)感。

你看下來對Redmi K40游戲增強(qiáng)版有怎樣的看法呢？歡迎留言討論哦。

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