前沿拓展：

sony e

CTRL+空格試試。

在搜狗輸入法的浮窗最后面有個(gè)小扳手。里面會(huì)有設(shè)置的，自己可以摸索一下。

這個(gè)九月的手機(jī)界熱鬧不已，許多新機(jī)涌入市場。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗艦機(jī)也開始發(fā)售了，SONY Xperia Z3 配置方面搭載高通驍龍(M**8974AC) 2.5GHz四核處理器；配備一塊5.2英寸，1600萬色，1920×1080像素顯示屏；電池容量約3100毫安，后置攝像頭2070萬像素；存儲(chǔ)方面內(nèi)存3GB RAM，閃存16GB，最高支持128GB擴(kuò)展內(nèi)存。

手機(jī)的外觀和大致的性能前面已經(jīng)熟悉過，不妨通過拆解，了解Z3的內(nèi)部構(gòu)造，半年一次的旗艦升級，除了外觀變化，內(nèi)在又有哪些變化。

拆機(jī)的第一步需要打開后殼，由于Z3是一體式機(jī)身，并且支持IP68級別防水防塵，因此背面的密封性還是比較強(qiáng)，根據(jù)之前Z1、Z2的拆解經(jīng)驗(yàn)，對后殼邊緣先稍微加熱，第二使用工具逐漸撬開。

分離開后殼后，可見機(jī)身內(nèi)的大致布局。

后殼邊緣的黑色防水泡棉膠，這圈并不起眼的膠帶實(shí)現(xiàn)了Z3背面接縫的防水功能。

斷開電池與主板連接器，取下電池。Z3的這塊電池容量為3100mAh，比Z2的3200mAh還要再低100mAh。電池與背板間有少量膠水貼合，電池下方預(yù)留了一條塑料拉條，方便維修時(shí)取出電池。

接下來著力于取下主板。主板的兩側(cè)各使用了一塊塑料片固定，一塊僅做固定主板用，另一塊除了固定主板還是一塊天線，藍(lán)牙，WiFi天線。

取下兩塊固定塑料片后，拿出主板。主板外當(dāng)然是覆蓋著屏蔽罩，而且屏蔽罩外還貼有散熱貼。

接下來取下手機(jī)底部的主天線模塊，該模塊通過兩只螺絲固定在中框上。這個(gè)模塊內(nèi)還集成了兩塊小板和一個(gè)揚(yáng)聲器。

到這里，Z3主要的部件基本拆完了。剩下就是一些軟排線和其他小部件的拆分了。

3.5mm**插孔模塊，可見接口處一圈防水泡棉膠。

整個(gè)插孔模塊外再貼有一層白色塑料。

側(cè)鍵軟排線外使用了兩個(gè)塑料條加固。

觸摸屏，顯示屏軟排線上使用一塊金屬片固定。

前面板背面，仍然沿用了Z2上的熱管散熱技術(shù)，其工作原理是熱管內(nèi)的工作液體受熱蒸發(fā)，并帶走熱量，從而降低手機(jī)處理器在運(yùn)行中出現(xiàn)的發(fā)熱現(xiàn)象。

Z3 的八爪魚型軟板，上面集成了側(cè)鍵，振動(dòng)器，麥克風(fēng)和一枚三軸電子羅盤，來自日本AKM,型號為AK09911，采用高靈敏度霍爾器件傳感技術(shù)。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封裝尺寸適用于智能手機(jī)等其他便攜式設(shè)備。

去除屏蔽罩后的主板，Z3采用的高通驍龍M**8974AC 平臺，不過由于目前的PoP封裝，這款芯片在RAM之下，暫時(shí)也無緣得見真容。

Z3的主板的BOM和Z2幾乎一致。

使用到了兩顆NXP TFA9890 揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)IC。

Z3 全部零件合影。

eWiseTech拆解小編綜合來說：

可拆性的角度，SONY Xperia Z3并不難拆，零件也趨向于模塊化，復(fù)雜度在于各部件的固定，使用了數(shù)量不少的金屬片、塑料片等。構(gòu)造和特點(diǎn)與前輩Z2非常相似，全部拆解完之后，小編綜合來說Xperia Z3有如下的特點(diǎn)：

1：整機(jī)每一個(gè)開口處的防水都有考量，揚(yáng)聲器、**插孔、側(cè)鍵和麥克風(fēng)等；

2：機(jī)身的穩(wěn)固性體現(xiàn)在連接器的加固、攝像頭外的金屬固定環(huán)、側(cè)鍵軟板外的塑料條等；

3：零部件的固定需要較多的人工手工工作量。

拓展知識：

前沿拓展：

sony e

CTRL+空格試試。

在搜狗輸入法的浮窗最后面有個(gè)小扳手。里面會(huì)有設(shè)置的，自己可以摸索一下。

這個(gè)九月的手機(jī)界熱鬧不已，許多新機(jī)涌入市場。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗艦機(jī)也開始發(fā)售了，SONY Xperia Z3 配置方面搭載高通驍龍(M**8974AC) 2.5GHz四核處理器；配備一塊5.2英寸，1600萬色，1920×1080像素顯示屏；電池容量約3100毫安，后置攝像頭2070萬像素；存儲(chǔ)方面內(nèi)存3GB RAM，閃存16GB，最高支持128GB擴(kuò)展內(nèi)存。

手機(jī)的外觀和大致的性能前面已經(jīng)熟悉過，不妨通過拆解，了解Z3的內(nèi)部構(gòu)造，半年一次的旗艦升級，除了外觀變化，內(nèi)在又有哪些變化。

拆機(jī)的第一步需要打開后殼，由于Z3是一體式機(jī)身，并且支持IP68級別防水防塵，因此背面的密封性還是比較強(qiáng)，根據(jù)之前Z1、Z2的拆解經(jīng)驗(yàn)，對后殼邊緣先稍微加熱，第二使用工具逐漸撬開。

分離開后殼后，可見機(jī)身內(nèi)的大致布局。

后殼邊緣的黑色防水泡棉膠，這圈并不起眼的膠帶實(shí)現(xiàn)了Z3背面接縫的防水功能。

斷開電池與主板連接器，取下電池。Z3的這塊電池容量為3100mAh，比Z2的3200mAh還要再低100mAh。電池與背板間有少量膠水貼合，電池下方預(yù)留了一條塑料拉條，方便維修時(shí)取出電池。

接下來著力于取下主板。主板的兩側(cè)各使用了一塊塑料片固定，一塊僅做固定主板用，另一塊除了固定主板還是一塊天線，藍(lán)牙，WiFi天線。

取下兩塊固定塑料片后，拿出主板。主板外當(dāng)然是覆蓋著屏蔽罩，而且屏蔽罩外還貼有散熱貼。

接下來取下手機(jī)底部的主天線模塊，該模塊通過兩只螺絲固定在中框上。這個(gè)模塊內(nèi)還集成了兩塊小板和一個(gè)揚(yáng)聲器。

到這里，Z3主要的部件基本拆完了。剩下就是一些軟排線和其他小部件的拆分了。

3.5mm**插孔模塊，可見接口處一圈防水泡棉膠。

整個(gè)插孔模塊外再貼有一層白色塑料。

側(cè)鍵軟排線外使用了兩個(gè)塑料條加固。

觸摸屏，顯示屏軟排線上使用一塊金屬片固定。

前面板背面，仍然沿用了Z2上的熱管散熱技術(shù)，其工作原理是熱管內(nèi)的工作液體受熱蒸發(fā)，并帶走熱量，從而降低手機(jī)處理器在運(yùn)行中出現(xiàn)的發(fā)熱現(xiàn)象。

Z3 的八爪魚型軟板，上面集成了側(cè)鍵，振動(dòng)器，麥克風(fēng)和一枚三軸電子羅盤，來自日本AKM,型號為AK09911，采用高靈敏度霍爾器件傳感技術(shù)。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封裝尺寸適用于智能手機(jī)等其他便攜式設(shè)備。

去除屏蔽罩后的主板，Z3采用的高通驍龍M**8974AC 平臺，不過由于目前的PoP封裝，這款芯片在RAM之下，暫時(shí)也無緣得見真容。

Z3的主板的BOM和Z2幾乎一致。

使用到了兩顆NXP TFA9890 揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)IC。

Z3 全部零件合影。

eWiseTech拆解小編綜合來說：

可拆性的角度，SONY Xperia Z3并不難拆，零件也趨向于模塊化，復(fù)雜度在于各部件的固定，使用了數(shù)量不少的金屬片、塑料片等。構(gòu)造和特點(diǎn)與前輩Z2非常相似，全部拆解完之后，小編綜合來說Xperia Z3有如下的特點(diǎn)：

1：整機(jī)每一個(gè)開口處的防水都有考量，揚(yáng)聲器、**插孔、側(cè)鍵和麥克風(fēng)等；

2：機(jī)身的穩(wěn)固性體現(xiàn)在連接器的加固、攝像頭外的金屬固定環(huán)、側(cè)鍵軟板外的塑料條等；

3：零部件的固定需要較多的人工手工工作量。

拓展知識：

前沿拓展：

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在搜狗輸入法的浮窗最后面有個(gè)小扳手。里面會(huì)有設(shè)置的，自己可以摸索一下。

這個(gè)九月的手機(jī)界熱鬧不已，許多新機(jī)涌入市場。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗艦機(jī)也開始發(fā)售了，SONY Xperia Z3 配置方面搭載高通驍龍(M**8974AC) 2.5GHz四核處理器；配備一塊5.2英寸，1600萬色，1920×1080像素顯示屏；電池容量約3100毫安，后置攝像頭2070萬像素；存儲(chǔ)方面內(nèi)存3GB RAM，閃存16GB，最高支持128GB擴(kuò)展內(nèi)存。

手機(jī)的外觀和大致的性能前面已經(jīng)熟悉過，不妨通過拆解，了解Z3的內(nèi)部構(gòu)造，半年一次的旗艦升級，除了外觀變化，內(nèi)在又有哪些變化。

拆機(jī)的第一步需要打開后殼，由于Z3是一體式機(jī)身，并且支持IP68級別防水防塵，因此背面的密封性還是比較強(qiáng)，根據(jù)之前Z1、Z2的拆解經(jīng)驗(yàn)，對后殼邊緣先稍微加熱，第二使用工具逐漸撬開。

分離開后殼后，可見機(jī)身內(nèi)的大致布局。

后殼邊緣的黑色防水泡棉膠，這圈并不起眼的膠帶實(shí)現(xiàn)了Z3背面接縫的防水功能。

斷開電池與主板連接器，取下電池。Z3的這塊電池容量為3100mAh，比Z2的3200mAh還要再低100mAh。電池與背板間有少量膠水貼合，電池下方預(yù)留了一條塑料拉條，方便維修時(shí)取出電池。

接下來著力于取下主板。主板的兩側(cè)各使用了一塊塑料片固定，一塊僅做固定主板用，另一塊除了固定主板還是一塊天線，藍(lán)牙，WiFi天線。

取下兩塊固定塑料片后，拿出主板。主板外當(dāng)然是覆蓋著屏蔽罩，而且屏蔽罩外還貼有散熱貼。

接下來取下手機(jī)底部的主天線模塊，該模塊通過兩只螺絲固定在中框上。這個(gè)模塊內(nèi)還集成了兩塊小板和一個(gè)揚(yáng)聲器。

到這里，Z3主要的部件基本拆完了。剩下就是一些軟排線和其他小部件的拆分了。

3.5mm**插孔模塊，可見接口處一圈防水泡棉膠。

整個(gè)插孔模塊外再貼有一層白色塑料。

側(cè)鍵軟排線外使用了兩個(gè)塑料條加固。

觸摸屏，顯示屏軟排線上使用一塊金屬片固定。

前面板背面，仍然沿用了Z2上的熱管散熱技術(shù)，其工作原理是熱管內(nèi)的工作液體受熱蒸發(fā)，并帶走熱量，從而降低手機(jī)處理器在運(yùn)行中出現(xiàn)的發(fā)熱現(xiàn)象。

Z3 的八爪魚型軟板，上面集成了側(cè)鍵，振動(dòng)器，麥克風(fēng)和一枚三軸電子羅盤，來自日本AKM,型號為AK09911，采用高靈敏度霍爾器件傳感技術(shù)。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封裝尺寸適用于智能手機(jī)等其他便攜式設(shè)備。

去除屏蔽罩后的主板，Z3采用的高通驍龍M**8974AC 平臺，不過由于目前的PoP封裝，這款芯片在RAM之下，暫時(shí)也無緣得見真容。

Z3的主板的BOM和Z2幾乎一致。

使用到了兩顆NXP TFA9890 揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)IC。

Z3 全部零件合影。

eWiseTech拆解小編綜合來說：

可拆性的角度，SONY Xperia Z3并不難拆，零件也趨向于模塊化，復(fù)雜度在于各部件的固定，使用了數(shù)量不少的金屬片、塑料片等。構(gòu)造和特點(diǎn)與前輩Z2非常相似，全部拆解完之后，小編綜合來說Xperia Z3有如下的特點(diǎn)：

1：整機(jī)每一個(gè)開口處的防水都有考量，揚(yáng)聲器、**插孔、側(cè)鍵和麥克風(fēng)等；

2：機(jī)身的穩(wěn)固性體現(xiàn)在連接器的加固、攝像頭外的金屬固定環(huán)、側(cè)鍵軟板外的塑料條等；

3：零部件的固定需要較多的人工手工工作量。

拓展知識：

前沿拓展：

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這個(gè)九月的手機(jī)界熱鬧不已，許多新機(jī)涌入市場。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗艦機(jī)也開始發(fā)售了，SONY Xperia Z3 配置方面搭載高通驍龍(M**8974AC) 2.5GHz四核處理器；配備一塊5.2英寸，1600萬色，1920×1080像素顯示屏；電池容量約3100毫安，后置攝像頭2070萬像素；存儲(chǔ)方面內(nèi)存3GB RAM，閃存16GB，最高支持128GB擴(kuò)展內(nèi)存。

手機(jī)的外觀和大致的性能前面已經(jīng)熟悉過，不妨通過拆解，了解Z3的內(nèi)部構(gòu)造，半年一次的旗艦升級，除了外觀變化，內(nèi)在又有哪些變化。

拆機(jī)的第一步需要打開后殼，由于Z3是一體式機(jī)身，并且支持IP68級別防水防塵，因此背面的密封性還是比較強(qiáng)，根據(jù)之前Z1、Z2的拆解經(jīng)驗(yàn)，對后殼邊緣先稍微加熱，第二使用工具逐漸撬開。

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后殼邊緣的黑色防水泡棉膠，這圈并不起眼的膠帶實(shí)現(xiàn)了Z3背面接縫的防水功能。

斷開電池與主板連接器，取下電池。Z3的這塊電池容量為3100mAh，比Z2的3200mAh還要再低100mAh。電池與背板間有少量膠水貼合，電池下方預(yù)留了一條塑料拉條，方便維修時(shí)取出電池。

接下來著力于取下主板。主板的兩側(cè)各使用了一塊塑料片固定，一塊僅做固定主板用，另一塊除了固定主板還是一塊天線，藍(lán)牙，WiFi天線。

取下兩塊固定塑料片后，拿出主板。主板外當(dāng)然是覆蓋著屏蔽罩，而且屏蔽罩外還貼有散熱貼。

接下來取下手機(jī)底部的主天線模塊，該模塊通過兩只螺絲固定在中框上。這個(gè)模塊內(nèi)還集成了兩塊小板和一個(gè)揚(yáng)聲器。

到這里，Z3主要的部件基本拆完了。剩下就是一些軟排線和其他小部件的拆分了。

3.5mm**插孔模塊，可見接口處一圈防水泡棉膠。

整個(gè)插孔模塊外再貼有一層白色塑料。

側(cè)鍵軟排線外使用了兩個(gè)塑料條加固。

觸摸屏，顯示屏軟排線上使用一塊金屬片固定。

前面板背面，仍然沿用了Z2上的熱管散熱技術(shù)，其工作原理是熱管內(nèi)的工作液體受熱蒸發(fā)，并帶走熱量，從而降低手機(jī)處理器在運(yùn)行中出現(xiàn)的發(fā)熱現(xiàn)象。

Z3 的八爪魚型軟板，上面集成了側(cè)鍵，振動(dòng)器，麥克風(fēng)和一枚三軸電子羅盤，來自日本AKM,型號為AK09911，采用高靈敏度霍爾器件傳感技術(shù)。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封裝尺寸適用于智能手機(jī)等其他便攜式設(shè)備。

去除屏蔽罩后的主板，Z3采用的高通驍龍M**8974AC 平臺，不過由于目前的PoP封裝，這款芯片在RAM之下，暫時(shí)也無緣得見真容。

Z3的主板的BOM和Z2幾乎一致。

使用到了兩顆NXP TFA9890 揚(yáng)聲器驅(qū)動(dòng)IC。

Z3 全部零件合影。

eWiseTech拆解小編綜合來說：

可拆性的角度，SONY Xperia Z3并不難拆，零件也趨向于模塊化，復(fù)雜度在于各部件的固定，使用了數(shù)量不少的金屬片、塑料片等。構(gòu)造和特點(diǎn)與前輩Z2非常相似，全部拆解完之后，小編綜合來說Xperia Z3有如下的特點(diǎn)：

1：整機(jī)每一個(gè)開口處的防水都有考量，揚(yáng)聲器、**插孔、側(cè)鍵和麥克風(fēng)等；

2：機(jī)身的穩(wěn)固性體現(xiàn)在連接器的加固、攝像頭外的金屬固定環(huán)、側(cè)鍵軟板外的塑料條等；

3：零部件的固定需要較多的人工手工工作量。

拓展知識：