3 月 13 日消息，據(jù)臺灣地區(qū)經(jīng)濟日報報道，業(yè)界傳出，高通全新打造的“Oryon”筆記本電腦處理器預(yù)計今年下半年亮相，已獲得全球前三大筆記本電腦品牌戴爾支持。與此同時，戴爾還成立新部門，專門負責開發(fā)基于高通處理器的新款筆記本電腦，預(yù)計 2

3 月 10 日消息，高通今天宣布，將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會。預(yù)計將帶來 SM7475 新芯片，這是新的驍龍 7 系列芯片。這款 SM7475 芯片此前被認為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2，不過

三星Exynos 2200處理器的失敗最終迫使其重新思考智能手機芯片策略。根據(jù)一份新報告，這家韓國巨頭已經(jīng)組建了一個才華橫溢的團隊來開發(fā)定制CPU核心。這一舉措不僅有助于減少公司對ARM CPU設(shè)計的依賴，還允許公司與蘋果等公司展開正面競爭

驍龍8 Gen3基于臺積電N4P 4nm工藝生產(chǎn)。

衛(wèi)星通信功能在智能手機領(lǐng)域預(yù)計將會越來越普遍。

在一年一度的MWC2023大會上，高通正式宣布，小米、OPPO、榮耀等將成為首批支持Snapdragon Satellite衛(wèi)星通訊的廠商。該技術(shù)是前不久高通在CES上發(fā)布的新功能，也是全球首個可在高端智能手機上實現(xiàn)雙向通信的解決方案。也就

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，蘋果公司預(yù)計將于2024年推出自研5G基帶芯片。

蘋果自研5G基帶芯片，還有可能用于其他的產(chǎn)品線。