3月8日上午消息，近日，聯(lián)想集團(tuán)在全球范圍內(nèi)最大的PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技，向外界展示了節(jié)能減排進(jìn)展，并公布了低溫錫膏創(chuàng)新科技。

 聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文表示，采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨，聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開(kāi)放給所有廠商，共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。

 聯(lián)想方面介紹，對(duì)于電子元件而言，無(wú)論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點(diǎn)并緊密連接，從而讓每個(gè)部件發(fā)揮出作用。在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間里，含鉛的中高溫焊錫占據(jù)了絕對(duì)主流地位，錫63%、鉛37%的占比早已成為業(yè)界廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。但是傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金，在焊接過(guò)程中最高溫度可達(dá)250℃，不僅會(huì)有大量的能耗，而且會(huì)揮發(fā)大量的有害物質(zhì)，對(duì)人體和環(huán)境都會(huì)帶來(lái)相當(dāng)大的危害。

 在節(jié)能減排的趨勢(shì)下，低溫錫膏作為解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案，被大眾寄予了厚望。

 根據(jù)聯(lián)想的消費(fèi)者調(diào)研，用戶在勾選影響產(chǎn)品選擇的眾多因素時(shí)，選擇綠色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。據(jù)悉，相較于高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過(guò)程中，可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗，從而進(jìn)一步降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，更加有利于環(huán)境友好。因此，聯(lián)寶科技自建了七十多間不同功能的開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室，使用了低溫錫膏焊接技術(shù)的芯片切片，會(huì)放置在幾十萬(wàn)倍顯微鏡下，觀看芯片元素結(jié)構(gòu)細(xì)微形態(tài)變化，保證焊接質(zhì)量萬(wàn)無(wú)一失。

 聯(lián)想表示，將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。

本文由小編網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載而成,原文來(lái)源:http://www.techweb.com.cn/it/2023-03-08/2921957.shtml,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除

3月8日上午消息，近日，聯(lián)想集團(tuán)在全球范圍內(nèi)最大的PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技，向外界展示了節(jié)能減排進(jìn)展，并公布了低溫錫膏創(chuàng)新科技。

 聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文表示，采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨，聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開(kāi)放給所有廠商，共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。

 聯(lián)想方面介紹，對(duì)于電子元件而言，無(wú)論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點(diǎn)并緊密連接，從而讓每個(gè)部件發(fā)揮出作用。在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間里，含鉛的中高溫焊錫占據(jù)了絕對(duì)主流地位，錫63%、鉛37%的占比早已成為業(yè)界廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。但是傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金，在焊接過(guò)程中最高溫度可達(dá)250℃，不僅會(huì)有大量的能耗，而且會(huì)揮發(fā)大量的有害物質(zhì)，對(duì)人體和環(huán)境都會(huì)帶來(lái)相當(dāng)大的危害。

 在節(jié)能減排的趨勢(shì)下，低溫錫膏作為解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案，被大眾寄予了厚望。

 根據(jù)聯(lián)想的消費(fèi)者調(diào)研，用戶在勾選影響產(chǎn)品選擇的眾多因素時(shí)，選擇綠色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。據(jù)悉，相較于高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過(guò)程中，可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗，從而進(jìn)一步降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，更加有利于環(huán)境友好。因此，聯(lián)寶科技自建了七十多間不同功能的開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室，使用了低溫錫膏焊接技術(shù)的芯片切片，會(huì)放置在幾十萬(wàn)倍顯微鏡下，觀看芯片元素結(jié)構(gòu)細(xì)微形態(tài)變化，保證焊接質(zhì)量萬(wàn)無(wú)一失。

 聯(lián)想表示，將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。

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3月8日上午消息，近日，聯(lián)想集團(tuán)在全球范圍內(nèi)最大的PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技，向外界展示了節(jié)能減排進(jìn)展，并公布了低溫錫膏創(chuàng)新科技。

 聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文表示，采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨，聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開(kāi)放給所有廠商，共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。

 聯(lián)想方面介紹，對(duì)于電子元件而言，無(wú)論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點(diǎn)并緊密連接，從而讓每個(gè)部件發(fā)揮出作用。在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間里，含鉛的中高溫焊錫占據(jù)了絕對(duì)主流地位，錫63%、鉛37%的占比早已成為業(yè)界廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。但是傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金，在焊接過(guò)程中最高溫度可達(dá)250℃，不僅會(huì)有大量的能耗，而且會(huì)揮發(fā)大量的有害物質(zhì)，對(duì)人體和環(huán)境都會(huì)帶來(lái)相當(dāng)大的危害。

 在節(jié)能減排的趨勢(shì)下，低溫錫膏作為解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案，被大眾寄予了厚望。

 根據(jù)聯(lián)想的消費(fèi)者調(diào)研，用戶在勾選影響產(chǎn)品選擇的眾多因素時(shí)，選擇綠色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。據(jù)悉，相較于高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過(guò)程中，可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗，從而進(jìn)一步降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，更加有利于環(huán)境友好。因此，聯(lián)寶科技自建了七十多間不同功能的開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室，使用了低溫錫膏焊接技術(shù)的芯片切片，會(huì)放置在幾十萬(wàn)倍顯微鏡下，觀看芯片元素結(jié)構(gòu)細(xì)微形態(tài)變化，保證焊接質(zhì)量萬(wàn)無(wú)一失。

 聯(lián)想表示，將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。

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3月8日上午消息，近日，聯(lián)想集團(tuán)在全球范圍內(nèi)最大的PC研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技，向外界展示了節(jié)能減排進(jìn)展，并公布了低溫錫膏創(chuàng)新科技。

 聯(lián)想集團(tuán)副總裁、電腦和智能設(shè)備首席質(zhì)量官王會(huì)文表示，采用低溫錫膏工藝將是電子產(chǎn)品制造業(yè)的大勢(shì)所趨，聯(lián)想愿意將這項(xiàng)技術(shù)免費(fèi)開(kāi)放給所有廠商，共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展。

 聯(lián)想方面介紹，對(duì)于電子元件而言，無(wú)論是芯片還是電容電阻，都需要依靠錫膏在電路板上形成焊點(diǎn)并緊密連接，從而讓每個(gè)部件發(fā)揮出作用。在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間里，含鉛的中高溫焊錫占據(jù)了絕對(duì)主流地位，錫63%、鉛37%的占比早已成為業(yè)界廣泛使用的標(biāo)準(zhǔn)。但是傳統(tǒng)以錫鉛為主要成分的焊料合金，在焊接過(guò)程中最高溫度可達(dá)250℃，不僅會(huì)有大量的能耗，而且會(huì)揮發(fā)大量的有害物質(zhì)，對(duì)人體和環(huán)境都會(huì)帶來(lái)相當(dāng)大的危害。

 在節(jié)能減排的趨勢(shì)下，低溫錫膏作為解決電子產(chǎn)品焊接“高熱量高能耗高排放”的有效方案，被大眾寄予了厚望。

 根據(jù)聯(lián)想的消費(fèi)者調(diào)研，用戶在勾選影響產(chǎn)品選擇的眾多因素時(shí)，選擇綠色低碳的占到了20%，在所有因素中排名第二。據(jù)悉，相較于高溫錫膏，低溫錫膏焊接溫度最高僅為180℃左右，焊接峰值溫度降低了60℃—70℃。這意味著在焊接過(guò)程中，可以降低產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)約35%的能耗，從而進(jìn)一步降低二氧化碳的排放量。此外，低溫錫膏剔除了鉛這種有害成分，完全符合歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，更加有利于環(huán)境友好。因此，聯(lián)寶科技自建了七十多間不同功能的開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室，使用了低溫錫膏焊接技術(shù)的芯片切片，會(huì)放置在幾十萬(wàn)倍顯微鏡下，觀看芯片元素結(jié)構(gòu)細(xì)微形態(tài)變化，保證焊接質(zhì)量萬(wàn)無(wú)一失。

 聯(lián)想表示，將共同推動(dòng)行業(yè)的綠色可持續(xù)發(fā)展，帶動(dòng)更多制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)低碳化轉(zhuǎn)型。

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